专利名称：集成电路组件的组装治具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种治具，特别涉及一种集成电路组件的组装治具。
背景技术：
各种集成电路芯片，如中央处理器、内存、显卡等，在使用时会发出大量热量，如果不及时散发，就可能损坏芯片。因此，在集成电路芯片上一般附着有散热器，使集成电路芯片产生的热量传导到散热器上，再从散热器散发。散热器一般以铝为材料，为加强其导热效率，在散热器和集成电路芯片间设有导热部。集成电路芯片、导热部、散热器等组合成一集成电路组件，以弹片固定。
由于集成电路组件的部件较多，手工组装比较困难，同时集成电路芯片上有金手指等电子元件，组装时如果不小心可能损坏电子元件导致集成电路芯片报废，因此有必要设计一种集成电路组件的组装治具，实现集成电路组件的快速安全组装。
发明内容
本发明涉及一种集成电路组件的组装治具。
所述治具，包括一基座，在基座上有一定位部和一推动机构；定位部包括一容纳该集成电路组件的容纳空间、一弹片放置槽、一连通容纳空间和弹片放置槽的推动槽，在弹片放置槽内可抽出地安装有一撑开机构；推动机构包括至少一可移动的推动杆，推动杆的一端位于推动槽内，其可移动穿过弹片放置槽到达容纳空间。
进一步，该定位部还包括一可取下的盖板。
组装集成电路组件时，将集成电路芯片、导热部、散热器等依序置于容纳空间内，弹片置于弹片放置槽内，盖上盖板以免组装时碰伤集成电路芯片上裸露的电子元件，撑开机构撑开弹片，推动机构推动弹片到固定集成电路组件的位置，可实现集成电路组件的快速安全组装。
图1是一种内存组件的立体图。
图2是图1所示的内存组件的爆炸图。
图3是集成电路组装治具的一实施方式的立体图，该治具用于组装图1所示的内存组件。
图4是图3所示的治具的俯视图。
图5是图4的A-A向剖视图。
图6-图9是组装弹片过程示意图。
具体实施例方式
请参考图1、图2，其揭示了一种集成电路组件，该集成电路组件为内存组件10。该内存组件10包括内存11、若干导热部12、14、及散热器15。在内存11上有裸露的金手指(图未表示)和固定槽111。导热部12、14分别贴于内存11上，两散热器15分别贴于导热部12、14上。在散热器15上有固定槽151、152。该内存组件10还包括弹片16和弹簧17。弹片16呈“U”型，其相对的两壁分别插入两散热器15的固定槽151内，从垂直方向固定该内存组件10。弹簧17位于散热器15的固定槽152内，其两端分别插入内存11的固定槽111内，从水平方向固定该内存组件10。当然，该内存组件10不限于图1、图2所揭示的结构，其可以有其它形式。该集成电路组件也不限于为内存组件10。
请参考图3，其揭示了安装图1、图2所示的内存组件10的组装治具20。该组装治具20包括一基座30、一定位部40、及一推动机构50。
定位部40包括两个定位块44、45、一盖板41、一撑开机构60。定位块44、45固定于基座30上。在定位块44、45间有容纳空间42，其用于容纳并定位内存组件10。在容纳空间42两端有和容纳空间42相通的取放槽43，其便于从容纳空间42中取出和放置内存组件10。
请参考图5，容纳空间42包括位于盖板41上的一第一容纳空间421、位于定位块44、45间的一第二容纳空间422、一第三容纳空间423。第一容纳空间421、第三容纳空间423的轮廓和散热器15的轮廓吻合，第二容纳空间422的轮廓和内存11的轮廓吻合，整个容纳空间42的轮廓和内存组件10的轮廓吻合。
请参考图3，在定位块44上有两定位柱401，在盖板41上有与之对应的两定位孔413，使定位柱401插入定位孔413，即可将盖板41固定于定位块44上。盖板41上有和第一容纳空间421相邻的一工作空间411、一位于第一容纳空间421和工作空间411的分界线上的工作孔412，工作孔412用于安装弹簧17。
在定位块45上安装有三个限制块48，在定位块45和限制块48间有一半封闭式弹片放置槽46。参考图4，在定位块45上还有四道推动槽47(推动槽47的数目和弹片16的数目相等)，其从定位块45的一端出发，穿过弹片放置槽46，通向容纳空间42。
请同时参考图4、图5，推动机构50安装于基座30上，其为一曲柄滑块机构，包括一摇杆52、一曲柄53、一滑杆54、一机架51、一滑块55、二道滑轨56、四个推动杆57(推动杆57的数目和弹片16的数目相等，同样与推动槽47的数目相同)。滑杆54和滑块55固定连接，滑块55可滑动地安装于滑轨56上，推动杆57固定于滑块55上，其一端位于推动槽47内。摇动摇杆52，滑块55在滑轨56上移动，带动推动杆57在推动槽47内移动。
请参考图3、图5、图6，撑开机构60呈棍状，并包括一便于握取的柄部61。撑开机构60可置于弹片放置槽46内，其横截面可呈椭圆形、扁圆型、或其他形状，在本实施方式中，撑开机构60的横截面呈扁圆形，具有两直边和两圆边。
安装内存组件10时，依序将散热器15、导热部14、内存11、导热部12、散热器15置于容纳空间42内，盖上盖板41。将弹片16置于弹片放置槽46内和推动槽47交汇处，弹片16的“U”形开口面向容纳空间42。将撑开机构60插入弹片放置槽46内，使其穿过弹片16。
在撑开机构60插入弹片放置槽46时，其直边接触弹片16(图6)；转动撑开机构60，使撑开机构60的圆边接触弹片16，将弹片16撑开(图7)；转动摇杆52，推动杆57推动弹片16进入散热器15上的固定槽151；转动撑开机构60，使得撑开机构60的直边和圆边都不和弹片16接触(图8)；从弹片放置槽46内抽出撑开机构60；转动摇杆52，推动杆57推动弹片16完全进入固定槽151，使得弹片16接触内存11，此时内存组件10在垂直方向被固定(图9)。
请参考图1、图2、图4，将弹簧17放到散热器15的固定槽152内，并用尖嘴钳(图未示)将弹簧17的两端固定于内存11的固定槽111内，以使内存组件10在水平方向固定。盖板41可遮盖内存11上裸露的电子元件，避免操作时损伤；盖板41上的工作空间411方便安放弹簧17，弹簧17的一端通过工作孔411固定于内存11的固定槽111内。
权利要求
1.一种集成电路组件的组装治具，其特征在于该治具包括一基座，在基座上有一定位部和一推动机构；在定位部上有可容纳该集成电路组件的一容纳空间、一弹片放置槽、和一连通容纳空间和弹片放置槽的推动槽，在弹片放置槽内可抽出地安装有一撑开机构；推动机构包括至少一可移动的推动杆，推动杆的一端位于推动槽内，其可移动穿过弹片放置槽到达容纳空间。
2.如权利要求1所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于该撑开机构呈棍状。
3.如权利要求2所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于该撑开机构的横截面呈扁圆状。
4.如权利要求1所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于该定位部包括至少一固定于基座上的定位块和一可取下地安装于定位块上的盖板。
5.如权利要求1所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于该容纳空间的轮廓和集成电路组件的轮廓吻合。
6.如权利要求4所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于该容纳空间包括位于盖板上的第一容纳空间、位于定位块上的第二容纳空间和第三容纳空间。
7.如权利要求6所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于该盖板还包括一工作空间，其和该第一容纳空间相邻。
8.如权利要求7所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于该盖板还包括一工作孔，其位于该第一容纳空间和工作空间的分界线上。
9.如权利要求1所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于该定位部还包括位于容纳空间两侧的两个取放槽。
10.如权利要求1所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于该推动机构为曲柄滑块机构。
全文摘要
本发明提供一种集成电路组件的组装治具，其包括一基座，在基座上有一定位部和一推动机构，定位部包括一容纳空间、一弹片放置槽、一连通容纳空间和弹片放置槽的推动槽，在弹片放置槽内可抽出地安装有一撑开机构；推动机构包括至少一可移动的推动杆，推动杆的一端位于推动槽内，其可移动穿过弹片放置槽到达容纳空间。利用该组装治具可实现集成电路组件的快速安全组装。
文档编号H01L21/50GK101093806SQ20061006124
公开日2007年12月26日 申请日期2006年6月21日 优先权日2006年6月21日
发明者蔡浚吉, 向健华, 陈耀忠 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司