技术编号:5280515
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种电解铜箔,其350℃×1小时热处理后,拉伸强度为300MPa以上,拉伸率为3.0%以上,并提供一种铜箔,其对于Si或Sn合金类活性物质的大幅膨胀及收缩,可保持集电体(铜箔)与活性物质的密合性,同时集电体(铜箔)不会断裂。本发明的电解铜箔,其经过了表面粗化,其中,该铜箔350℃×1小时加热后拉伸强度为300MPa以上,350℃×1小时加热后拉伸率为3.0%以上,粗化面与未粗化面的铜箔两面的表面积比(实际表面积/几何面积)为1.6~2.2。该电解...
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