技术编号：5280939
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，其中包括在所述的绝缘基板的上表面上，使用置换油墨印制出第一置换油墨线路层，然后对所述的绝缘基板进行烘烤固化，再将所述的第一置换油墨线路层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中从而在所述的第一置换油墨线路层上置换出第一薄铜层，再在所述的第一薄铜层上电镀铜，从而形成第一铜线路层，所述的烘烤固化的温度为20～150℃，时间为30～90分钟，所述的酸性含铜离子溶液是含浓度为1～100g/l的铜离子的酸性溶液。采用该种，可以实现制造方法流程简单，环境...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。