印制线路板的加成法制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种印制线路板的加成法制造方法，其中包括在所述的绝缘基板的上表面上，使用置换油墨印制出第一置换油墨线路层，然后对所述的绝缘基板进行烘烤固化，再将所述的第一置换油墨线路层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中从而在所述的第一置换油墨线路层上置换出第一薄铜层，再在所述的第一薄铜层上电镀铜，从而形成第一铜线路层，所述的烘烤固化的温度为20～150℃，时间为30～90分钟，所述的酸性含铜离子溶液是含浓度为1～100g/l的铜离子的酸性溶液。采用该种印制线路板的加成法制造方法，可以实现制造方法流程简单，环境污染小，制造材料消耗少，成本低廉，印制线路板设计巧妙，结构简洁，适于大规模推广应用。
【专利说明】印制线路板的加成法制造方法【技术领域】
[0001]本发明涉及电子零部件【技术领域】，尤其涉及线路板和电子标签【技术领域】，具体是指一种印制线路板的加成法制造方法。
【背景技术】
[0002]目前电子线路常规制造工艺是铜箔或铝箔蚀刻法，也称减成法。它是用覆铜箔或铝箔层压板为基板，经网版印刷或光致成像形成抗蚀线路图形，由化学蚀刻得到电路；若是双面或多层电子线路还要进行孔金属化与电镀，实现层间电路互连。因此，制造过程复杂、工序多，势必耗用大量的水与电，也会耗用许多铜与化学品材料，产生大量的废水和污染物。
[0003]因此，电子线路行业的环境和资源问题以及可持续发展问题被摆到了前所未有的战略高度。中国电子线路行业的发展必须加强治理，使之走上清洁生产的循环经济轨道，PCB行业才能成为资源节约型、环境友好型的行业。因此，PCB和电子标签等电子线路企业必须积极面对这个形势，加速对传统技术创新和产业革命，真正实现节能减排。
[0004]因此，需要提供一种印制线路板制造方法，该印制线路板的制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现制造方法流程简单、制造材料消耗少、印制线路板设计巧妙、结构简洁、适于大规模推广应用的印制线路板的加成法制造方法。
[0006]为了实现上述目的，本发明的印制线路板的加成法制造方法具有如下构成:
[0007]该印制线路板的加成法制造方法，其主要特点是，所述的方法包括以下步骤:
[0008](I)在所述的绝缘基板的上表面上，使用置换油墨印制出第一置换油墨线路层；
[0009](2)对所述的绝缘基板进行烘烤固化；
[0010](3)将所述的第一置换油墨线路层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中从而在所述的第一置换油墨线路层上置换出第一薄铜层；
[0011](4)在所述的第一薄铜层上电镀铜，从而形成第一铜线路层。
[0012]较佳地，所述的烘烤固化的温度为20?150°C，时间为30?90分钟。
[0013]较佳地，所述的酸性含铜离子溶液是含浓度为I?100g/l的铜离子的酸性溶液。
[0014]较佳地，所述的步骤(I)之前，还包括如下步骤:
[0015](O)在所述的绝缘基板上钻出贯穿所述的绝缘基板的上表面和下表面的导通孔。
[0016]更佳地，所述的步骤(I)中和步骤(2)之间，还包括以下步骤:
[0017](11)使置换油墨灌通所述的导通孔形成置换油墨层；
[0018](12)在所述的绝缘基板的下表面上，使用置换油墨印制出第二置换油墨线路层，所述的第二置换油墨线路层通过所述的置换油墨层与第一置换油墨线路层相连接。[0019]更进一步地，所述的步骤(3)和步骤(4)之间，还包括以下步骤:
[0020](31)将所述的置换油墨层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中从而在所述的置换油墨层上置换出薄铜层；
[0021](32)将所述的第二置换油墨线路层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中从而在所述的第二置换油墨线路层上置换出第二薄铜层。
[0022]再进一步地，所述的步骤(4)之后，还包括如下步骤:
[0023](5)在所述的薄铜层上电镀铜，从而形成铜层；
[0024](6)在所述的第二薄铜层上电镀铜，从而形成第二铜线路层，所述的第二铜线路层通过所述的铜层与第一铜线路层相连接。
[0025]较佳地，所述的绝缘基板为聚对苯二甲酸乙二酯塑料膜绝缘基板、聚酰亚胺塑料膜绝缘基板、陶瓷薄板、玻璃纤维环氧树脂薄板或防水纸张。
[0026]采用了该发明中的印制线路板的加成法制造方法，具有如下有益效果:
[0027]1、采用本发明的制造方法生产制造的印制线路板包括绝缘基板、第一置换油墨线路层和第一薄铜层，绝缘基板具有上表面和下表面，第一置换油墨线路层印刷在上表面上，第一薄铜层覆在第一置换油墨线路层上，制造方法简单快捷，环保，设计巧妙，结构简洁。
[0028]2、本发明的印制线路板的加成法制造方法包括:(I)在所述的绝缘基板的上表面上，使用置换油墨印制出所述的第一置换油墨线路层，然后烘烤固化；(2)在所述的第一置换油墨线路层上置换出第一薄铜层；(3)在所述的第一薄铜层上电镀铜，从而形成所述的第一铜线路层，流程简单，环境污染小，成本低廉，适于大规模推广应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1为本发明的印制线路板的加成法制造方法的流程图。
[0030]图2为利用本发明的印制线路板的加成法制造方法制造的印制线路板的俯视图。
[0031]图3为利用本发明的印制线路板的加成法制造方法制造的印制线路板的剖视主视图。
【具体实施方式】
[0032]为了能够更清楚地描述本发明的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
[0033]如图1所示为本发明的印制线路板的加成法制造方法的流程图。
[0034]本发明的印制线路板的加成法制造方法，包括以下步骤:
[0035](I)在绝缘基板的上表面上，使用置换油墨印制出第一置换油墨线路层；
[0036](2)然后将绝缘基板烘烤固化；
[0037](3)将所述的第一置换油墨线路层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜槽液中从而在所述的第一置换油墨线路层上置换出所述的第一薄铜层；
[0038](4)在所述的第一薄铜层上电镀铜，从而形成第一铜线路层。
[0039]置换油墨是指含有活泼金属颗粒，能在硫酸铜溶液置换上一层铜的油墨，油墨厂商可以是上海淞镀电子有限公司。
[0040]所述的烘烤固化的温度和时间根据需要确定，较佳地，在所述的步骤(2)中，所述的烘烤固化的温度为20?150°C，时间为30?90分钟。
[0041]所述的酸性含铜离子溶液可以采用任何合适的铜盐溶液，更佳地，所述的铜盐可以用硫酸铜和氯化铜，含铜离子浓度为I?100g/1。
[0042]当还需要在绝缘基板的下表面也具有导电线路时，较佳地，在所述的步骤(I)之前，还包括步骤:在所述的绝缘基板上钻出贯穿所述的上表面和所述的下表面的导通孔。
[0043]在所述的步骤(I)和步骤(2)之间，还包括步骤:并使用置换油墨灌所述的导通孔形成置换油墨层，在绝缘基板的下表面上，使用置换油墨印制出第二置换油墨线路层，第二置换油墨线路层通过置换油墨层与第一置换油墨线路层相连接。
[0044]在所述的步骤(3)和步骤(4)之间，还包括步骤:在置换油墨层上置换出薄铜层，在所述的第二置换油墨线路层上置换出第二薄铜层。
[0045]在所述的步骤(4)之后，还包括步骤:在薄铜层上电镀铜，从而形成铜层，在所述的第二薄铜层上电镀铜，从而形成第二铜线路层，第二铜线路层通过铜层与第一铜线路层相连接。
[0046]因此，本发明的印制线路板的加成法制造方法的流程为在绝缘基板上，使用置换油墨印制出所要求的线路层例如第一置换油墨线路层(若是双面板则需先钻导通孔，再印刷线路层例如第一置换油墨线路层和第二置换油墨线路层，第一置换油墨线路层通过置换油墨层连接第二置换油墨线路层)，并烘烤固化，固化参数为20?150°C，30?90min，然后通过使用浓度为I?100g/l的酸性含铜离子溶液(也可直接在酸性电镀铜槽置换铜)置换一层薄铜层使其导电，再电镀铜使其达到要求厚度，即形成铜线路层例如第一薄铜层3 (若是双面板则还形成铜层和第二薄铜层，第一薄铜层3通过铜层连接第二薄铜层)，后续印阻焊、表面处理、成型等均可按常规线路板加工方法。
[0047]如图2?3为使用本发明的加成法制造方法制造的印制线路板的结构示意图。
[0048]印制线路板包括绝缘基板1、第一置换油墨线路层2和第一铜线路层3，所述的绝缘基板I具有上表面(图中未示出)和下表面(图中未示出)，所述的第一置换油墨线路层2印刷在所述的上表面上，所述的第一铜线路层3覆在所述的第一置换油墨线路层2上。
[0049]当还需要在绝缘基板I的下表面也具有导电线路时，较佳地，所述的印制线路板还包括第二置换油墨线路层(图中未示出)和第二铜线路层(图中未示出)，所述的绝缘基板I中设置有贯穿所述的上表面和所述的下表面的导通孔(图中未示出)，所述的导通孔中依次设置有置换油墨层和铜层，所述的第二置换油墨线路层印刷在所述的下表面上，所述的第二铜线路层覆在所述的第二置换油墨线路层上，所述的第一置换油墨线路层2通过所述的置换油墨层连接所述的第二置换油墨线路层，所述的第一铜线路层3通过所述的铜层连接所述的第二铜线路层。
[0050]所述的绝缘基板I可以采用任何合适的绝缘基板，较佳地，所述的绝缘基板I是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)塑料膜绝缘基板、聚酰亚胺(PI)塑料膜绝缘基板、陶瓷薄板或玻璃纤维环氧树脂(FR4)薄板。在本发明的具体实施例中，所述的绝缘基板I是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)塑料膜绝缘基板。
[0051]下面举几个实施例说明本发明的印制线路板的加成法制造方法。
[0052]实施例1
[0053]单面NFC天线电子线路制造方法，在PET基板的上表面上使用置换油墨印刷出第一置换油墨线路层2，烘烤固化参数为80°C，30min ;再进电镀铜槽置换铜，得到镀铜厚度约I?3um天线线路层，从而形成第一薄铜层3，再经过贴装芯片、成型等后续工序，形成单面线路电子产品NFC天线。
[0054]实施例2
[0055]单面天线线路板制造方法，在PET基板的上表面上使用置换油墨印刷出第一置换油墨线路层2，烘烤固化参数为150°C，90min ;再进电镀铜槽置换和电镀铜，得到镀铜厚度约5?15um天线线路层，从而形成第一薄铜层3，再通过贴装芯片、压合成型等后续工序，形成单面线路电子产品天线。
[0056]实施例3
[0057]双面天线电子线路制造方法，在PET基板上钻导通孔，在PET基板的上下表面上使用置换油墨印刷出第一置换油墨线路层2和第二置换油墨线路层(印刷的同时，使孔壁也布满置换油墨)，烘烤固化参数为150°C,60min ;再浸入浓度为10g/l硫酸铜溶液置换铜,然后电镀铜，得到镀铜厚度约5?15um天线线路层，从而形成通过铜层连接的第一薄铜层3和第二薄铜层，再通过贴装芯片、压合成型等后续工序，形成双面线路电子产品天线。
[0058]采用了该发明中的印制线路板的加成法制造方法，具有如下有益效果:
[0059]1、采用本发明的制造方法生产制造的印制线路板包括绝缘基板、第一置换油墨线路层和第一薄铜层，绝缘基板具有上表面和下表面，第一置换油墨线路层印刷在上表面上，第一薄铜层覆在第一置换油墨线路层上，制造方法简单快捷，环保，设计巧妙，结构简洁。
[0060]2、本发明的印制线路板的加成法制造方法包括:(I)在所述的绝缘基板的上表面上，使用置换油墨印制出所述的第一置换油墨线路层，然后烘烤固化；(2)在所述的第一置换油墨线路层上置换出第一薄铜层；(3)在所述的第一薄铜层上电镀铜，从而形成所述的第一薄铜层，流程简单，环境污染小，成本低廉，适于大规模推广应用。
[0061]在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
【权利要求】
1.一种印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的印制线路板包括绝缘基板，所述的方法包括以下步骤:(1)在所述的绝缘基板的上表面上，使用置换油墨印制出第一置换油墨线路层；(2)对所述的绝缘基板进行烘烤固化；(3)将所述的第一置换油墨线路层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中从而在所述的第一置换油墨线路层上置换出第一薄铜层；(4)在所述的第一薄铜层上电镀铜，从而形成第一铜线路层。
2.根据权利要求1所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的烘烤固化的温度为20?150°C，时间为30?90分钟。
3.根据权利要求1所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的酸性含铜离子溶液是含浓度为I?100g/l的铜离子的酸性溶液。
4.根据权利要求1所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的步骤(I)之前，还包括如下步骤:(O)在所述的绝缘基板上钻出贯穿所述的绝缘基板的上表面和下表面的导通孔。
5.根据权利要求4所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的步骤(I)中和步骤(2)之间，还包括以下步骤:(11)使置换油墨灌通所述的导通孔形成置换油墨层；(12)在所述的绝缘基板的下表面上，使用置换油墨印制出第二置换油墨线路层，所述的第二置换油墨线路层通过所述的置换油墨层与第一置换油墨线路层相连接。
6.根据权利要求5所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的步骤(3)和步骤(4)之间，还包括以下步骤:(31)将所述的置换油墨层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中从而在所述的置换油墨层上置换出薄铜层；(32)将所述的第二置换油墨线路层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中从而在所述的第二置换油墨线路层上置换出第二薄铜层。
7.根据权利要求6所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的步骤(4)之后，还包括如下步骤:(5)在所述的薄铜层上电镀铜，从而形成铜层；(6)在所述的第二薄铜层上电镀铜，从而形成第二铜线路层，所述的第二铜线路层通过所述的铜层与第一铜线路层相连接。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的绝缘基板为聚对苯二甲酸乙二酯塑料膜绝缘基板、聚酰亚胺塑料膜绝缘基板、陶瓷薄板、玻璃纤维环氧树脂薄板或防水纸张。
【文档编号】C25D5/10GK103442519SQ201310354597
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月14日 优先权日:2013年8月14日
【发明者】李国
申请人:上海淞渡电子有限公司