技术编号:5281031
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种单晶铜,其具有[100]方向,且体积介于0.1μm3~4.0×106μm3。本发明还提供一种单晶铜的制备方法,以及包含该单晶铜的基板。专利说明单晶铜、其制备方法及包含其的基板 [0001]本发明涉及一种单晶铜,采用有别于现有的方法,在基板上制备出具有[100]方向的大单晶铜,适合应用于凸块金属垫层(UBM, under bump metallizat1n)、半导体芯片的内连线(interconnect)、金属导线或基板线路。 背景技...
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