技术编号:5282816
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种柔性电路板电解铜箔添加剂,其特征在于,每L添加剂溶液中,其所包括下列质量的溶质组分纤维素10~20mg;硫酸钛1~3mg;钨酸钠3~7mg;聚丙二醇5~15mg。本发明还公开该添加剂制备方法及其应用。本柔性电路板电解铜箔添加剂可减低电解铜箔毛面粗糙度、增加晶粒的结晶密度、并增加抗拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本添加剂,制备的铜箔质量可达单位面积重量107克/m2,常温抗拉伸强度≥30kg/mm2,抗剥离强度≥0.8kg/cm,常温延伸率≥...
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