柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：纤维素10～20mg；硫酸钛1～3mg；钨酸钠3～7mg；聚丙二醇5～15mg。本发明还公开该添加剂制备方法及其应用。本柔性电路板电解铜箔添加剂可减低电解铜箔毛面粗糙度、增加晶粒的结晶密度、并增加抗拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本添加剂，制备的铜箔质量可达：单位面积重量：107克/m2，常温抗拉伸强度≥30kg/mm2，抗剥离强度≥0.8kg/cm，常温延伸率≥25%，表面粗糙度：Ra≤2.0微米，标准弯折性：＞15万次，远优于现有的添加剂。
【专利说明】柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电解铜制造【技术领域】，具体涉及用于制备柔性电路板电解铜箔的添加剂、制备方法及其应用。
【背景技术】
[0002]电解铜箔作为电子基础材料，主要用于印刷线路板PCB上，特别是柔性电路板上。近年来国产电解铜箔替代进口铜箔在电路板上应用的技术研究工作已取得突破性进展。添加剂对柔性电路板铜箔的貌态及组织结构起到很大的影响。
[0003]目前，制备高性能的柔性电路板电解铜箔，尤其是适用超薄铜箔如达到12μπι的铜箔，其技术瓶颈在于电解铜箔的耐高温，面粗糙度，抗拉强度等。本发明针对此，主要从制备铜箔用的添加剂方面入手，克服这些技术难点。
【发明内容】
[0004]针对现有技术不足，本发明的目的是，提供一种配比合理、性能优良的柔性电路板电解铜箔添加剂；
[0005]本发明的目的还在于，提供一种上述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其工艺紧凑，制备条件易于控制，成本低。
[0006]本发明的目的还在于，提供该添加剂的应用。
[0007]本发明为实现上述目的所采用的技术方案为:一种柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分:`[0008]
【权利要求】
1.一种柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分:纤维素10~20mg;硫酸钛I~3mg;鹤酸钠3~7mg;聚丙二醇5~15 mg。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，下列各溶质组分的质量具体为:纤维素15mg、硫酸钛2mg、鹤酸钠5mg、聚丙二醇10mg。
3.—种权利要求1或2所述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤: (O按如下质量比称取各溶质组分:纤维素10~20 ;硫酸钛I~3 ;钨酸钠3~7 ;聚丙二醇5~15 ; (2)将步骤(1)所称取的纤维素10~20、硫酸钛I~3、钨酸钠3~7、聚丙二醇5~15溶解于水中，使下列各溶质的浓度范围是:纤维素10~20mg/L、硫酸钛I~3mg/L、钨酸钠3~7mg/L、聚丙二醇5~15mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，纤维素、硫酸钛、鹤酸钠、聚丙二醇的具体质量比为15:2:5:10。`
5.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，下列各溶质的浓度范围具体为:纤维素15mg/L、硫酸钛2mg/L、钨酸钠5mg/L、聚丙二醇 10mg/L。
6.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)还包括以下步骤:将步骤(1)所称取的各溶质组分溶解于20至60°C的温水中。
7.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)还包括以下步骤:搅拌，使各溶质组分充分溶解。
8.—种权利要求1或2所述柔性电路板电解铜箔添加剂的应用，其特征在于，其用于制备10至14微米柔性电路板电解铜箔。
9.根据权利要求8所述柔性电路板电解铜箔添加剂的应用，其特征在于，其用于制备12微米柔性电路板电解铜箔。
【文档编号】C25D1/04GK103866354SQ201410083759
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月7日 优先权日:2014年3月7日
【发明者】陈韶明 申请人:东莞华威铜箔科技有限公司