技术编号:5283195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液,由如下各成分及质量比组成,包括硫酸镍8—12g/L、柠檬酸6—8g/L、硼酸4—6g/L、乙酸铅0.2—0.4g/L、硫酸亚锡36—38g/L、硫酸12—14g/L、次磷酸钠6.4—8.2g/L、丙烯酸4.2—4.8g/L。本发明在铜线表面进行电镀处理后抗腐蚀性好、导电、导热性良好,耐磨损,由于增加了镍、铅、磷金属元素,有效的防止了铜原子向电镀液扩散,保证了电镀的效果,降低了锡的浪费,降低了成本。专利说明...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。