一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，由如下各成分及质量比组成，包括：硫酸镍：8—12g/L、柠檬酸：6—8g/L、硼酸：4—6g/L、乙酸铅：0.2—0.4g/L、硫酸亚锡：36—38g/L、硫酸：12—14g/L、次磷酸钠：6.4—8.2g/L、丙烯酸：4.2—4.8g/L。本发明在铜线表面进行电镀处理后抗腐蚀性好、导电、导热性良好，耐磨损，由于增加了镍、铅、磷金属元素，有效的防止了铜原子向电镀液扩散，保证了电镀的效果，降低了锡的浪费，降低了成本。
【专利说明】-种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电镀液【技术领域】，具体涉及一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀 液。
【背景技术】
[0002] 在现在日常生产、生活过程中，金属铜线应用十分广泛，为了提高抗腐蚀性、导电 性，大都在铜线表面进行镀银、镀锡处理。
[0003] 进行镀银处理的话，尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜 线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观， 同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果 镀层纯度不够，含有微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进 程；若镀银层表面粗糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。
[0004] 在中国专利申请号：201110202378. 6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包 裹在铜线外的镀银层，所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴 露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色， 不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏，该技术方案有待改进。
[0005] 进行镀锡处理的话，在进行电镀的过程中，铜原子向锡液进行扩散，即造成了浪 费，也降低电镀后整体结构的抗腐蚀性、导电性。
[0006] 在中国专利申请号：201110135928中公开了一种铜线热镀锡工艺，它包括放线、 退火、干燥、镀锡、收线工序，所述退火工序需连续通入水蒸气；所述干燥工序干燥温度为 150°C?180°C。该技术方案在进行电镀的过程中，铜原子向锡液进行扩散，即造成了浪费， 也降低电镀后整体结构的抗腐蚀性、导电性。
【发明内容】
[0007] 针对上述问题，本发明提供了一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，具有 良好的抗腐蚀性、耐磨性，在使用过程中有效的防止铜原子向电解液扩散，减少了锡的浪 费，降低了成本。
[0008] 为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：
[0009] -种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，由如下各成分及质量比组成，包括： 硫酸镍：8 - 12g/L、柠檬酸：6-8g/L、硼酸：4一6g/L、乙酸铅：0. 2-0. 4g/L、硫酸亚锡：36- 38g/L、硫酸：12 - 14g/L、次磷酸钠：6· 4 - 8. 2g/L、丙烯酸：4· 2 - 4. 8g/L。
[0010] 优选的，由如下各成分及质量比组成，包括：硫酸镍：8 - 10g/L、柠檬酸：6. 4 - 8g/ L、硼酸：4. 6-6g/L、乙酸铅：0. 2-0. 3g/L、硫酸亚锡：36-38g/L、硫酸：12 -13. 6g/L、次磷 酸钠：6· 8 - 8. 2g/L、丙烯酸：4· 4一4. 8g/L。
[0011] 优选的，由如下各成分及质量比组成，包括：硫酸镍：11 一 12g/L、柠檬酸：6- 7. 6g/L、硼酸：4一5. 4g/L、乙酸铅：0· 26 - 0· 4g/L、硫酸亚锡：36· 6 - 38g/L、硫酸：12· 4-
【权利要求】
1. 一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，其特征在于：由如下各成分及质量比 组成，包括：硫酸镍：8 - 12g/L、柠檬酸：6 - 8g/L、硼酸：4一6g/L、乙酸铅：0. 2 - 0. 4g/L、硫 酸亚锡：36- 38g/L、硫酸：12 - 14g/L、次磷酸钠：6· 4 - 8. 2g/L、丙烯酸：4· 2 - 4. 8g/L。
2. 根据权利要求1所述的用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，其特征在于：由如 下各成分及质量比组成，包括：硫酸镍：8 - 10g/L、柠檬酸：6. 4 - 8g/L、硼酸：4. 6-6g/L、乙 酸铅：0· 2-0· 3g/L、硫酸亚锡：36-38g/L、硫酸：12-13. 6g/L、次磷酸钠：6· 8-8. 2g/L、丙 烯酸：4· 4一4. 8g/L。
3. 根据权利要求1所述的用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，其特征在于：由 如下各成分及质量比组成，包括：硫酸镍：11 一 12g/L、柠檬酸：6 - 7. 6g/L、硼酸：4一5. 4g/ L、乙酸铅：0· 26 - 0· 4g/L、硫酸亚锡：36. 6- 38g/L、硫酸：12. 4 - 14g/L、次磷酸钠：6. 8- 8. Og/L、丙烯酸：4· 2 - 4. 6g/L。
4. 根据权利要求1所述的用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，其特征在于：由 如下各成分及质量比组成，包括：硫酸镍：9. 4g/L、柠檬酸：6. 6g/L、硼酸：5. 4g/L、乙酸铅： 0· 28g/L、硫酸亚锡：37. 2g/L、硫酸：12. 4g/L、次磷酸钠：7. 6g/L、丙烯酸：4. 4g/L。
【文档编号】C25D7/06GK104087986SQ201410270129
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日
【发明者】罗宏强 申请人:宁国新博能电子有限公司