一种铜线表面的镀锡方法
【专利摘要】本发明公开了一种铜线表面的镀锡方法，包括铜线，在铜线表面镀锡，包括以下步骤：(1)碱性除油；(2)流水清洗；(3)烘干，温度：85—90℃；(4)镀锡处理，溶液为：硫酸：65—70g/L、硫酸亚锡：40—44g/L、β-萘酚：0.6—1.0g/L、酚磺酸：20—30g/L、甲醛：4—6g/L、光亮剂：8—12g/L，电流密度：1.4—1.8A/dm2，温度：12—18℃；(5)去离子水清洗。本发明通过在铜线表面镀锡能够有效的抗腐蚀、耐磨损，且导电性、导热性良好，通过增加铅、镍、磷元素能够有效的防止铜原子向锡液进行扩散，既保证了镀锡质量，也减少锡的浪费，节省了成本。
【专利说明】一种铜线表面的镀锡方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及铜线加工【技术领域】，具体涉及一种铜线表面的镀锡方法。
【背景技术】
[0002] 镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的，它综合了两种金属的特点，具有很 好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性，目前也广泛运用于 高端电子元器件上，作为引出线使用。
[0003] 尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空 气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增 力口，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有 微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗 糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。
[0004] 在中国专利申请号：201110202378. 6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包 裹在铜线外的镀银层，所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴 露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色， 不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏，该技术方案有待改进。
[0005] 在中国专利申请号：201110135928中公开了一种铜线热镀锡工艺，它包括放线、 退火、干燥、镀锡、收线工序。该工艺利用现有的镀锡装置，通过在退火工序中连续通入水 蒸气及控制干燥温度等工艺优化，使得不需要冷却、酸洗工序，也能达到现有工艺的镀锡 效果，而且成品镀锡铜线在空气中长期裸露放置不会氧化变色。该技术方案中在镀锡过程 中锡原子会向铜原子扩散，而降低其导电性，抗腐蚀性，也造成了锡的浪费，加大了成本，该 技术方案有待改进。
[0006] 在中国专利申请号：201210142913中公开了一种铜线表面镀锡方法，它依次包 括以下步骤：（1)预处理，将经退火处理的裸铜线引入具有酸液的清洗槽进行表面清洁； (2)镀锡，将经预处理的裸铜线浸入奈米液进行镀锡，所述奈米液由下列重量比组分组成： 30-35%磷酸锡、20-30%磷酸、5-10%柠檬酸、5-10%混合界面活性剂、30-40%纯净水；（3) 中和，将经镀锡的铜线引入具有碱液的中和槽；(4)烘干，将经中和的铜线引入烤箱烘干。 该技术方案中在镀锡过程中锡原子会向铜原子扩散，而降低其导电性，抗腐蚀性，也造成了 锡的浪费，加大了成本，该技术方案有待改进。
【发明内容】
[0007] 针对上述问题，本发明提供了一种铜线表面的镀锡方法，具有抗腐蚀、耐磨损，良 好的导电性、导热性等优点。
[0008] 为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：
[0009] 一种铜线表面的镀锡方法，包括铜线，在铜线表面镀锡，包括以下步骤：
[0010] ⑴碱性除油，碱性溶液为：氢氧化钠：20-24g/L、碳酸钠：18-22g/L、硝酸钠： 20- 24g/L、硅酸钠：4一8g/L，温度：60- 65°C，时长：12 -14 分钟；
[0011] ⑵流水清洗；
[0012] (3)烘干，温度：85-90°C ;
[0013] (4)镀锡处理，溶液为：硫酸：65- 70g/L、硫酸亚锡：40- 44g/L、β -萘酚：0· 6- 1. Og/L、酚磺酸：20- 30g/L、甲醛：4一6g/L、光亮剂：8 - 12g/L，电流密度：1· 4一 1. 8A/dm2， 温度：12-18°C ;
[0014] (5)去离子水清洗。在铜线表面镀锡，能够有效的抗腐蚀、抗磨损，且导电性、导热 性良好。
[0015] 进行步骤⑷时，每体积溶液中加入乙酸铅：0. 2-0. 4g、硫酸镍：0. 6-0. 8g，次磷 酸钠：0.05-0. lg。加入铅、镍、磷能够有效的防止铜原子向锡液进行扩散，即保证了镀锡质 量，也减少锡的浪费。
[0016] 优选的，进行步骤（4)时，采用阴极移动的方式进行搅拌。
[0017] 与现有技术相比，本发明的有益效果为：
[0018] 本发明通过在铜线表面镀锡能够有效的抗腐蚀、耐磨损，且导电性、导热性良好， 通过增加铅、镍、磷元素能够有效的防止铜原子向锡液进行扩散，即保证了镀锡质量，也减 少锡的浪费，节省了成本。
【具体实施方式】
[0019] 下面对本发明做进一步说明：
[0020] 实施例1 :
[0021] 一种铜线表面的镀锡方法，包括铜线，在铜线表面镀锡，包括以下步骤：
[0022] ⑴碱性除油，碱性溶液为：氢氧化钠：20g/L、碳酸钠：22g/L、硝酸钠：20g/L、硅酸 钠：8g/L，温度：60°C，时长：14分钟；
[0023] ⑵流水清洗；
[0024] ⑶烘干，温度：85°C ;
[0025] (4)镀锡处理，溶液为：硫酸：70g/L、硫酸亚锡：40g/L、β -萘酚：1. Og/L、酚磺酸： 20g/L、甲醛：6g/L、光亮剂：8g/L，电流密度：1.4A/dm2,温度：18°C，每体积溶液中加入乙酸 铅：0. 2g、硫酸镍：0. 8g，次磷酸钠：0. 05g，采用阴极移动的方式进行搅拌；
[0026] (5)去离子水清洗。
[0027] 本发明通过在铜线表面镀锡能够有效的抗腐蚀、耐磨损，且导电性、导热性良好， 通过增加铅、镍、磷元素能够有效的防止铜原子向锡液进行扩散，即保证了镀锡质量，也减 少锡的浪费，节省了成本。
[0028] 实施例2 :
[0029] 一种铜线表面的镀锡方法，包括铜线，在铜线表面镀锡，包括以下步骤：
[0030] (1)碱性除油，碱性溶液为：氢氧化钠：24g/L、碳酸钠：18g/L、硝酸钠：24g/L、硅酸 钠：4g/L，温度：65°C，时长：12分钟；
[0031] ⑵流水清洗；
[0032] ⑶烘干，温度：9〇°C ;
[0033] (4)镀锡处理，溶液为：硫酸：65g/L、硫酸亚锡：44g/L、β -萘酚：1. Og/L、酚磺酸：
【权利要求】
1. 一种铜线表面的镀锡方法，包括铜线，其特征在于：在铜线表面镀锡，包括以下步 骤： ⑴碱性除油，碱性溶液为：氢氧化钠：20- 24g/L、碳酸钠：18 - 22g/L、硝酸钠：20- 24g/L、硅酸钠：4一8g/L，温度：60- 65°C，时长：12 -14 分钟； (2)流水清洗； ⑶烘干，温度：85-90°C ; (4) 镀锡处理，溶液为：硫酸：65- 70g/L、硫酸亚锡：40-44g/L、β -萘酚：0· 6 - 1. Og/ L、酚磺酸：20- 30g/L、甲醛：4一6g/L、光亮剂：8 - 12g/L，电流密度：1. 4一 1. 8A/dm2,温度： 12-18。。； (5) 去离子水清洗。
2. 根据权利要求1所述的铜线表面的镀锡方法，其特征在于：进行步骤（4)时，每体积 溶液中加入乙酸铅：〇. 2 - 0. 4g、硫酸镍：0. 6 - 0. 8g，次磷酸钠：0. 05 - 0. lg。
3. 根据权利要求1所述的铜线表面的镀锡方法，其特征在于：进行步骤⑷时，采用阴 极移动的方式进行搅拌。
【文档编号】C25D3/30GK104087981SQ201410270164
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日
【发明者】罗宏强 申请人:宁国新博能电子有限公司