一种镀锡软圆铜线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种镀锡软圆铜线，包括铜线，其特征在于：所述铜线上镀有卤锡层，所述卤锡层的厚度为12-18μm,所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2％-0.5％。本发明的有益效果为：本发明在传统的镀锡铜丝中加入了卤素，提高了电镀的效率，并且锡与卤素形成类似隔断作用的薄膜，防止铜在空气中被氧化，同时保持了铜线的导电性能。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及铜线【技术领域】，具体涉及一种镀锡软圆铜线。 一种镀锡软圆铜线
【背景技术】
[0002] 镀锡铜，是指表面镀有一薄层金属锡的铜，如镀锡铜线。锡在空气中形成二氧化锡 薄膜，防止进一步氧化，镀锡能防止铜暴露在空气中而被氧化形成一层膜一铜绿！化学 式CU2(0H)2C03。而铜绿的导电性很差会增加电阻。从而既具有良好的抗腐蚀性能，又有 一定的强度和硬度，成型性好又易焊接，锡层无毒无味，能防止铁溶进被包装物，且表面 光亮。镀锡铜线主要用于橡皮绝缘的矿用电缆、软电线、软电缆和船用电缆等作为导电线 芯，以及用作电缆的外屏蔽编织层和电刷线。虽然镀锡铜线具有如此等众多优点，但是镀 锡铜线由于在锡的作用下往往会降低铜线的导电率，影响导电的性能。锡与卤素也能形成 类似作用的薄膜，防止铜在空气中被氧化。
【发明内容】
[0003] 针对上述问题，本发明提供了一种镀锡软圆铜线，同时具备良好的导电性能又可 防止铜线被氧化。
[0004] 为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：
[0005] -种镀锡软圆铜线，包括铜线，其特征在于：所述铜线上镀有卤锡层，所述卤锡层 的厚度为12-18 μ m，所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2%-0.5%。
[0006] 优选的，所述卤锡层的厚度为12μπι，所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为 0· 2%。
[0007] 优选的，所述卤锡层的厚度为18μπι，所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为 0· 5%。
[0008] 优选的，所述铜线的直径为3 -8mm，所述铜线中含铜量大于99. 99%。
[0009] 优选的，所述卤锡层占整个铜线的含量比为0. 1%。
[0010] 优选的，所述铜线上的卤锡层分两次进行电镀，第一次厚度为5- 7 μ m，第二次的 厚度为3 -12 μ m。分2次镀卤锡层，能够更好的保证卤锡层在铜线上覆盖的均匀性。
[0011] 与现有技术相比，本发明的有益效果为：
[0012] 本发明在传统的镀锡铜丝中加入了卤素，提高了电镀的效率，并且锡与卤素形成 类似隔断作用的薄膜，防止铜在空气中被氧化，同时保持了铜线的导电性能。
【具体实施方式】
[0013] 下面对本发明做进一步说明：
[0014] 实施例一：
[〇〇15] 一种镀锡软圆铜线，包括铜线，铜线上镀有卤锡层，卤锡层的厚度为12μπι，卤锡 层中卤素占卤锡层的含量比为0.2%，铜线的直径为3 - 8mm，铜线中含铜量大于99. 99%，
【权利要求】
1. 一种镀锡软圆铜线，包括铜线，其特征在于：所述铜线上镀有卤锡层，所述卤锡层的 厚度为12-18 μ m，所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2% -0.5%。
2. 根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述卤锡层的厚度为12 μ m，所 述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为〇. 2 %。
3. 根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述卤锡层的厚度为18 μ m，所 述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为〇. 5 %。
4. 根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述铜线的直径为3-8mm，所述 铜线中含铜量大于99. 99%。
5. 根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述卤锡层占整个铜线的含量 比为0. 1%。
6. 根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述铜线上的卤锡层分两次进 行电镀，第一次厚度为5-7 μ m，第二次的厚度为3-12 μ m。分2次镀卤锡层，能够更好的 保证卤锡层在铜线上覆盖的均匀性。
【文档编号】H01B1/02GK104064249SQ201410265603
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月13日 优先权日:2014年6月13日
【发明者】汪洋, 陈启志 申请人:安徽省宁国天成电工有限公司