一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及金属镀层电沉积制备领域，尤其涉及一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法。
【背景技术】
[0002]在电线电缆行业中，橡皮绝缘矿用电缆、机车车辆用电缆、船用电缆和飞机腊克线，以及电线电缆的屏蔽编织层等普遍使用镀锡铜线。铜线镀锡后可以有效防止铜线氧化变黑，以及与橡皮接触引起的橡皮发粘问题，提高电缆的使用寿命和导电线芯的可焊性。目前，我国线缆行业镀锡铜线的生产方式，主要有热镀锡和电镀锡两种。热镀锡工艺简单，设备成本低，但镀锡产品质量的最主要特性:附着性及连续性都难以保证，不适用于质量要求高的产品，而且生产小规格镀锡铜线易断线，接头多，难以保证定长生产。电镀锡工艺较复杂，产品质量较好，材料用量少，更适合生产小规格及品质要求高的产品。但铜线在电解镀锡时由于电镀液及其它有关因素的影响，容易造成露铜，产生废线，浪费原材料，使产品的制造成本增加。
[0003]因此，如何制备一种合适的电镀液以避免或抑制镀锡铜线露铜现象的发生就显得极其重要。
【发明内容】
[0004]发明目的:为了解决现有技术所存在的铜线电镀锡工艺中露铜现象发生的问题，本发明提供了一种电镀效果佳、对露铜现象具有明细抑制作用的抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法。
[0005]技术方案:为达到上述目的，本发明采用如下技术方案:一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法，包括以下步骤:
[0006](1)按照质量计算准备如下制备原料:体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液30-50份、硫酸亚锡10-16份、十二烷基硫酸盐10-14份、固色剂4_8份、还原剂1_3份、光亮剂6-8份、掩蔽剂5-9份、表面活性剂1-3份，水30-40份；
[0007](2)取三分之一量的水，边搅拌边缓慢加入所需量的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液，待溶液温度降至室温时加入所需量的固色剂，搅拌静置20min后加入所需量的光亮剂和还原剂，混合搅拌均匀成混合溶液A待用；
[0008](3)电镀前将步骤(2)制备的混合溶液A放入电镀槽中，调节pH至4.0-5.5，再加入三分之一量的水，然后加入所需量的硫酸亚锡和十二烷基硫酸盐，混合搅拌均匀沉积30min后加入所需量的掩蔽剂和表面活性剂以及余量的水，搅拌均匀成所需的电镀液待用。
[0009]更为优选的，所述十二烷基硫酸盐为铵盐、钠盐、钾盐、钡盐中的一种。
[0010]更为优选的，所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为1:3的混合物。
[0011]更为优选的，所述还原剂为金属还原剂。
[0012]更为优选的，所述光亮剂为柠檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四种物质的质量比相应为2:1:1:2。
[0013]更为优选的，所述掩蔽剂为半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者质量比为2:1:2的混合物。
[0014]更为优选的，所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。
[0015]更为优选的，所述混合溶液A的储存温度不高于40摄氏度。
[0016]有益效果:本发明所提供的一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法，酸性镀液采用氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、锡盐采用硫酸亚锡与十二烷基硫酸盐的混合溶液、且添加了固色剂、还原剂、光亮剂、掩蔽剂、表面活性剂等成分，将上述各成分按照优化的电镀液制备方法制备成电镀液，与传统电镀液的应用相比，对露铜现象抑制效果明显，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施方式对本发明作进一步详细说明:
[0018]实施例1:
[0019]—种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法，包括以下步骤:
[0020](1)按照质量计算准备如下制备原料:体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液30份、硫酸亚锡10份、十二烷基硫酸钠10份、固色剂4份、还原剂1份、光亮剂6份、掩蔽剂5份、表面活性剂1份，水30份；
[0021](2)取三分之一量的水，边搅拌边缓慢加入所需量的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液，待溶液温度降至室温时加入所需量的固色剂，搅拌静置20min后加入所需量的光亮剂和还原剂，混合搅拌均匀成混合溶液A待用，混合溶液A的储存温度不高于40摄氏度；
[0022](3)电镀前将步骤(2)制备的混合溶液A放入电镀槽中，调节pH至4.0-5.5，再加入三分之一量的水，然后加入所需量的硫酸亚锡和、十二烷基硫酸钠，混合搅拌均匀沉积30min后加入所需量的掩蔽剂和表面活性剂以及余量的水，搅拌均匀成所需的电镀液待用。
[0023]其中，所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为1:3的混合物；所述还原剂为金属还原剂；所述光亮剂为柠檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四种物质的质量比相应为2:1:1:2 ;所述掩蔽剂为半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者质量比为2:1:2的混合物；所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。
[0024]实施例2:
[0025]—种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法，包括以下步骤:
[0026](1)按照质量计算准备如下制备原料:体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液50份、硫酸亚锡16份、十二烷基硫酸钡14份、固色剂8份、还原剂3份、光亮剂8份、掩蔽剂9份、表面活性剂3份，水40份；
[0027](2)取三分之一量的水，边搅拌边缓慢加入所需量的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液，待溶液温度降至室温时加入所需量的固色剂，搅拌静置20min后加入所需量的光亮剂和还原剂，混合搅拌均匀成混合溶液A待用，混合溶液A的储存温度不高于40摄氏度；
[0028](3)电镀前将步骤(2)制备的混合溶液A放入电镀槽中，调节pH至4.0-5.5，再加入三分之一量的水，然后加入所需量的硫酸亚锡和十二烷基硫酸钡，混合搅