一种镀锡软圆铜线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，所述铜芯与所述锡层之间设有铅、镍合金层，所述铜芯的直径为1—3cm，所述锡层的厚度为20—30μm，所述铅、镍合金层的厚度为10—16μm。本发明通过增加镍、铅合金层，能够有效的防止锡原子向铜原子进行扩算，防止生产合金层而影响导电性、抗腐蚀性，也避免锡的浪费，节省了成本。
【专利说明】一种镀锡软圆铜线
【技术领域】
[0001] 本发明涉及铜线加工【技术领域】，具体涉及一种镀锡软圆铜线。
【背景技术】
[0002] 镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的，它综合了两种金属的特点，具有很 好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性，目前也广泛运用于 高端电子元器件上，作为引出线使用。
[0003] 尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空 气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增 力口，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有 微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗 糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。
[0004] 在中国专利申请号：201110202378. 6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包 裹在铜线外的镀银层，所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴 露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色， 不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏，该技术方案有待改进。
【发明内容】
[0005] 针对上述问题，本发明提供了一种镀锡软圆铜线，能够有效的防止锡原子向铜原 子的扩散，即节省了成本，也提高了导电性、抗腐蚀性。
[0006] 为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：
[0007] -种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，所述铜芯与所述锡层之间设 有铅、镍合金层，所述铜芯的直径为1 一3cm，所述锡层的厚度为20- 30 μ m，所述铅、镍合金 层的厚度为10 -16 μ m。
[0008] 优选的,所述铅、镍合金层中镍的含量为：34-40%。
[0009] 与现有技术相比，本发明的有益效果为：
[0010] 本发明通过增加镍、铅合金层，能够有效的防止锡原子向铜原子进行扩算，防止生 产合金层而影响导电性、抗腐蚀性，也避免锡的浪费，节省了成本。
【具体实施方式】
[0011] 下面对本发明做进一步说明：
[0012] 实施例1 :
[0013] 一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有铅、镍 合金层，铜芯的直径为lcm，锡层的厚度为30 μ m，铅、镍合金层的厚度为10 μ m。
[0014] 铅、镍合金层中镍的含量为：40%。
[0015] 实施例2:
【权利要求】
1. 一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，其特征在于：所述铜芯与所述 锡层之间设有铅、镍合金层，所述铜芯的直径为1 一3cm，所述锡层的厚度为20- 30 μ m，所 述铅、镍合金层的厚度为10 -16 μ m。
2. 根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述铅、镍合金层中镍的含量 为：34-40%。
【文档编号】H01B5/02GK104064250SQ201410265604
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月13日 优先权日:2014年6月13日
【发明者】汪洋, 陈启志 申请人:安徽省宁国天成电工有限公司