技术编号：5283348
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种基于金属基材与PI覆盖膜贴合后镀件的电镀液、镀银方法及其镀银镀件，对镀银工艺的电镀液配方做了定性的改动，同时对镀银时的电流也做了相应的改变，使得PI覆盖膜在镀银后胶性不会变小，PI覆盖膜内的组织也不会被破坏，一定程度上延长了基于金属基材与PI覆盖膜贴合后的镀银镀件的使用寿命。优选采用两次预镀铜操作，可以保证镀件金属层与镀件结合良好，表面平整、致密，光亮度好，抗变色能力强。且镀银以前无需镀镍，工艺简单，操作方便，成本低廉，可以满足生产领域的需...
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