一种电镀液、镀银方法及其镀银镀件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种基于金属基材与PI覆盖膜贴合后镀件的电镀液、镀银方法及其镀银镀件，对镀银工艺的电镀液配方做了定性的改动，同时对镀银时的电流也做了相应的改变，使得PI覆盖膜在镀银后胶性不会变小，PI覆盖膜内的组织也不会被破坏，一定程度上延长了基于金属基材与PI覆盖膜贴合后的镀银镀件的使用寿命。优选采用两次预镀铜操作，可以保证镀件金属层与镀件结合良好，表面平整、致密，光亮度好，抗变色能力强。且镀银以前无需镀镍，工艺简单，操作方便，成本低廉，可以满足生产领域的需要。优选采用平面挂具，平面挂具比圆挂具导电性高，且电流通过挂具时更加均匀，使作用在每个产品的电流保持均匀，对高电流区实现分流。
【专利说明】一种电镀液、镀银方法及其镀银镀件
【技术领域】
[0001]本发明涉及电学镀银领域，具体地是涉及一种基于金属基材与PI覆盖膜贴合后镀件的电镀液、镀银方法及其镀银镀件。
【背景技术】
[0002]一直以来，工业生产上对一些电子类产品，根据其电气特性或软钎焊性等的需要，需要在金属基材上贴合PI覆盖膜后实施镀锡、银、金等操作。所述PI覆盖膜为环氧树脂类高温胶覆盖膜，是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料。由于所述PI覆盖膜的特性和电镀工艺决定，传统的镀银工艺对所述PI覆盖膜的胶性会有腐蚀，使得所述PI覆盖膜上的环氧树脂胶在药水和电流作用下失去原有的粘合力，所述PI覆盖膜在镀银后全部破裂，尤其是弯折后所述PI覆盖膜组织会被破坏，导致产品无绝缘性能。
【发明内容】
[0003]本发明旨在提供一种在镀银过程中不破坏环氧树脂胶的粘合力的电镀液、一种可以保证PI覆盖膜在镀银后不破裂的镀银方法以及一种不会因为镀银操作失去其本身绝缘作用的镀银镀件。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
[0005]一种电镀液，包括氰化物、氢氧化物和光亮剂，其中所述氰化物、所述氢氧化物和所述光亮剂的种类均为两种或者两种以上。
[0006]进一步地按照以下组分配置:氰化银10_30g/L，氰化钾100_140g/L，氢氧化钾50-100g/L，氢氧化钠 40-80g/L，光亮剂 A 为 10_50mL/L，光亮剂 B 为 10_20mL/L。
[0007]进一步地所述光亮剂A为30mL/L，光亮剂B为15mL/L，所述光亮剂A为MirapoLWT光亮剂，所述光亮剂B为2-巯基苯并咪唑光亮剂。
[0008]一种采用上述所述的电镀液的镀银方法，包括如下步骤:
[0009]镀银前的预处理:对镀件进行上挂、除油、水洗、活化以及预镀处理；
[0010]直流电沉积镀银处理:将预处理后的镀件放置于电镀液中进行直流电沉积镀银，电流密度为1-2ASD，其中所述电镀液的PH值保持在12-12.5之间，工作温度在18_25°C之间，工作时间为10-15min ；
[0011]后续处理:取出镀件后对其进行清洗、烘干。
[0012]进一步地所述预镀处理包括两次镀铜操作，第一次镀铜结束后将镀件进行所述水洗操作后进行第二次镀铜；
[0013]所述第一次镀铜:将镀件放入第一镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在10_20°C之间，工作时间为3-5min，电压为40-80V ；
[0014] 所述第二次镀铜:将镀件放入第二镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在20_50°C之间，工作时间为3-5min，电压为40-80V。
[0015]其中所述第一镀铜溶液按照以下组分配置:氰化亚铜35_45g/L，游离氰化钠10-25g/L，氢氧化钠 30-60g/L，硼砂 30_50g/L，活性剂 15_45mL/L，乳化剂 15_35mL/L ;所述第二镀铜溶液按照以下组分配置:焦硫酸铜30-60g/L，焦磷酸钾40-80g/L，氨水30_60mL/L，氢氧化钠30-60g/L。
[0016]进一步地所述上挂操作使用平面挂具。
[0017]进一步地所述除油包括初级除油步骤和电解除油步骤，镀件在初级除油步骤后进行所述水洗操作后再进行所述电解除油步骤；
[0018]所述初级除油步骤为将配置好的所述平面挂具的镀件放入除油缸内，设置除油温度为20-40°C,除油时间为15-30min,所述除油缸内放置初级除油液,所述初级除油液内氢氧化钠 30-50g/L，双氧水 20-50mL/L ；
[0019]所述电解除油步骤为将铸件放入电解除油缸内，设置除油温度为30_60°C，除油时间为15-20min，电流密度为1-2ASD，所述电解除油缸内放置电解粉，所述电解粉20_30g/L。
[0020]进一步地所述电解除油步骤后进行水洗操作后对铸件进行活化处理，所述活化处理为将铸件放置在活化槽内 ，所述活化槽内放置硫酸含量为25% -50%的活化液，工作时间设定为30-60S。
[0021]进一步地所述除油还包括电极除油步骤，所述电极除油步骤设置在所述第二次镀铜后，所述电极除油步骤为将铸件放置在电极除油槽内，所述电极除油槽内放置电极除油粉20-50g/L，氢氧化钠20-50g/L，温度设置在15_30°C之间。
[0022]一种镀银镀件，包括金属基材、贴覆在所述金属基材上的PI覆盖膜和采用上述所述的镀银方法电镀在所述PI覆盖膜上的金属层。
[0023]采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果:
[0024]1.本发明对镀银工艺的电镀液配方做了定性的改动，同时对镀银时的电流也做了相应的改变，使得PI覆盖膜在镀银后胶性不会变小，PI覆盖膜内在组织也不会被破坏，一定程度上延长了基于金属基材与PI覆盖膜贴合后的镀银镀件的使用寿命。
[0025]2.本发明优选采用两次预镀铜操作，可以保证镀件金属层与镀件结合良好，表面平整、致密，光亮度好，抗变色能力强。且镀银以前无需镀镍，工艺简单，操作方便，成本低廉，可以满足生产领域的需要。
[0026]3.本发明优选采用所述平面挂具，所述平面挂具比圆挂具导电性高，且电流通过挂具时更加均匀，使作用在每个产品的电流保持均匀，对高电流区实现分流。
【具体实施方式】
[0027]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0028]一种电镀液，包括氰化物、氢氧化物和光亮剂，其中所述氰化物、所述氢氧化物和所述光亮剂的种类均为两种或者两种以上。
[0029]优选地按照以下组分配置:氰化银10_30g/L，氰化钾100_140g/L，氢氧化钾50-100g/L，氢氧化钠 40-80g/L，光亮剂 A 为 10_50mL/L，光亮剂 B 为 10_20mL/L。
[0030]优选地所述光亮剂A为30mL/L，光亮剂B为15mL/L。优选地所述光亮剂A为MirapoL WT光亮剂，所述光亮剂B为2-巯基苯并咪唑光亮剂。
[0031]本发明对镀银工艺的电镀液配方做了定性的改动，同时对镀银时的电流也做了相应的改变，使得PI覆盖膜在镀银后胶性不会变小，PI覆盖膜内在组织也不会被破坏，一定程度上延长了基于金属基材与PI覆盖膜贴合后的镀银镀件的使用寿命。
[0032]为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明提供的镀银方法和镀银镀件进行说明，本发明的保护范围不受以下实施例的限制。
[0033]实施例1
[0034]一种镀银方法，包括如下步骤:
[0035]镀银前的预处理:对镀件进行上挂、除油、水洗、活化以及预镀处理，所述水洗均为三道水洗工艺，即需要经过三个纯水水缸才能将铸件表面清洁干净，使其表面没有上道工序的残留溶液。
[0036]直流电沉积镀银处理:将预处理后的镀件放置于电镀液中进行直流电沉积镀银，电流密度为1ASD，其中电镀液按照以下组分配置:氰化银10g/L，氰化钾100g/L，氢氧化钾75g/L,氢氧化钠60g/L，光亮剂A为50mL/L，光亮剂B为20mL/L，PH值保持在12-12.5之间；所述光亮剂A为MirapoL WT光亮剂，所述光亮剂B为2-巯基苯并咪唑光亮剂。所述直流电沉积镀银处理的工作温度在18°C之间，工作时间为15min。
[0037]后续处理:取出镀件后对其进行清洗、烘干。由于所述清洗和所述烘干均为常规技术手段，故此处不再赘述。
[0038]本实施例对镀银工艺的电镀液配方做了定性的改动，同时对镀银时的电流也做了相应的改变，使得PI覆盖膜在镀银后胶性不会变小，PI覆盖膜内在组织也不会被破坏，一定程度上延长了基于金属基材与PI覆盖膜贴合后的镀银镀件的使用寿命。
[0039]所述预镀处理包括两次镀铜操作，第一次镀铜结束后将镀件进行所述水洗操作后进行第二次镀铜；
[0040]所述第一次镀铜:将镀件放入第一镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在10°C之间，工作时间为4min，电压为80V ；
[0041]所述第二次镀铜:将镀件放入第二镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在20°C之间，工作时间为4min，电压为80V。
[0042]其中所述第一镀铜溶液按照以下组分配置:氰化亚铜35g/L，游离氰化钠10g/L，氢氧化钠45g/L，硼砂40g/L，活性剂45mL/L，乳化剂35mL/L ;其中所述活性剂为氰化钾活性剂，所述乳化剂为OP乳化剂。所述氢氧化钠每两个小时添加一次，确保不同基材镀铜后材质一致，方便后道加工和确保产品导电性一致。所述第二镀铜溶液按照以下组分配置:焦硫酸铜30g/L，焦磷酸钾60g/L，氨水60mL/L，氢氧化钠30g/L。
[0043] 本实施例优选采用两次预镀铜操作，可以保证镀件金属层与镀件结合良好，表面平整、致密，光亮度好，抗变色能力强。且镀银以前无需镀镍，工艺简单，操作方便，成本低廉，可以满足生产领域的需要。
[0044]优选所述上挂操作使用平面挂具。挂具在电镀生产中主要起导电、支撑和固定零件的作用，挂具和电极相连接，使电流较均匀地传递到零件上进行电镀。在某些情况下，由于溶液性能限制镀层的均匀分布，还可依靠挂具来弥补。本实施例优选采用所述平面挂具，所述平面挂具比圆挂具导电性高，且电流通过挂具时更加均匀，使作用在每个产品的电流保持均匀，对高电流区实现分流。
[0045]所述除油包括初级除油步骤和电解除油步骤，镀件在初级除油步骤后进行所述水洗操作后再进行所述电解除油步骤；
[0046]所述初级除油步骤为将配置好的所述平面挂具的镀件放入除油缸内，设置除油温度为30°C,除油时间为15min,所述除油缸内放置初级除油液,所述初级除油液内氢氧化钠40g/L,双氧水 50mL/L ；
[0047]所述电解除油步骤为将铸件放入电解除油缸内，设置除油温度为30°C，除油时间为18min，电流密度为1ASD，所述电解除油缸内放置电解粉，所述电解粉25g/L。
[0048]所述电解除油步骤后进行水洗操作后对铸件进行活化处理，所述活化处理为将铸件放置在活化槽内，所述活化槽内放置硫酸含量为25% -50%的活化液，工作时间设定为60s。
[0049]所述电极除油步骤设置在所述第二次镀铜后，所述电极除油步骤为将铸件放置在电极除油槽内，所述电极除油槽内放置电极除油粉20g/L，氢氧化钠35g/L，温度设置在30°C之间。
[0050]实施例2
[0051]一种镀银方法，包括如下步骤:
[0052]镀银前的预处理:对镀件进行上挂、除油、水洗、活化以及预镀处理，所述水洗均为三道水洗工艺，即需要经过三个纯水水缸才能将铸件表面清洁干净，使其表面没有上道工序的残留溶液。
[0053] 直流电沉积镀银处理:将预处理后的镀件放置于电镀液中进行直流电沉积镀银，电流密度为2ASD，其中电镀液按照以下组分配置:氰化银20g/L，氰化钾120g/L，氢氧化钾100g/L，氢氧化钠80g/L，光亮剂A为10mL/L，光亮剂B为10mL/L，PH值保持在12-12.5之间；所述光亮剂A为MirapoL WT光亮剂，所述光亮剂B为2-巯基苯并咪唑光亮剂。所述直流电沉积镀银处理的工作温度在20°C之间，工作时间为lOmin。
[0054]后续处理:取出镀件后对其进行清洗、烘干。由于所述清洗和所述烘干均为常规技术手段，故此处不再赘述。
[0055]本实施例对镀银工艺的电镀液配方做了定性的改动，同时对镀银时的电流也做了相应的改变，使得PI覆盖膜在镀银后胶性不会变小，PI覆盖膜内在组织也不会被破坏，一定程度上延长了基于金属基材与PI覆盖膜贴合后的镀银镀件的使用寿命。
[0056]所述预镀处理包括两次镀铜操作，第一次镀铜结束后将镀件进行所述水洗操作后进行第二次镀铜；
[0057]所述第一次镀铜:将镀件放入第一镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在15°C之间，工作时间为5min，电压为40V ；
[0058]所述第二次镀铜:将镀件放入第二镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在35°C之间，工作时间为5min，电压为40V。
[0059]其中所述第一镀铜溶液按照以下组分配置:氰化亚铜40g/L，游离氰化钠20g/L，氢氧化钠60g/L，硼砂50g/L，活性剂15mL/L，乳化剂15mL/L ;其中所述活性剂为氰化钾活性剂，所述乳化剂为OP乳化剂。所述氢氧化钠每两个小时添加一次，确保不同基材镀铜后材质一致，方便后道加工和确保产品导电性一致。所述第二镀铜溶液按照以下组分配置:焦硫酸铜45g/L,焦磷酸钾80g/L,氨水30mL/L,氢氧化钠45g/L。
[0060]本实施例优选采用两次预镀铜操作，可以保证镀件金属层与镀件结合良好，表面平整、致密，光亮度好，抗变色能力强。且镀银以前无需镀镍，工艺简单，操作方便，成本低廉，可以满足生产领域的需要。
[0061]优选所述上挂操作使用平面挂具。挂具在电镀生产中主要起导电、支撑和固定零件的作用，挂具和电极相连接，使电流较均匀地传递到零件上进行电镀。在某些情况下，由于溶液性能限制镀层的均匀分布，还可依靠挂具来弥补。本实施例优选采用所述平面挂具，所述平面挂具比圆挂具导电性高，且电流通过挂具时更加均匀，使作用在每个产品的电流保持均匀，对高电流区实现分流。
[0062]所述除油包括初级除油步骤和电解除油步骤，镀件在初级除油步骤后进行所述水洗操作后再进行所述电解除油步骤；
[0063]所述初级除油步骤为将配置好的所述平面挂具的镀件放入除油缸内，设置除油温度为20°C,除油时间为23min,所述除油缸内放置初级除油液,所述初级除油液内氢氧化钠50g/L,双氧水 20mL/L ；
[0064]所述电解除油步骤为将铸件放入电解除油缸内，设置除油温度为45°C，除油时间为15min，电流密度为1.5ASD，所述电解除油缸内放置电解粉，所述电解粉20g/L。
[0065]所述电解除油步骤后进行水洗操作后对铸件进行活化处理，所述活化处理为将铸件放置在活化槽内，所述活化槽内放置硫酸含量为25% -50%的活化液，工作时间设定为45s。
[0066]所述电极除油步骤设置在所述第二次镀铜后，所述电极除油步骤为将铸件放置在电极除油槽内，所述电极除油槽内放置电极除油粉35g/L，氢氧化钠50g/L，温度设置在15°C之间。
[0067]实施例3
[0068]一种镀银方法，包括如下步骤:
[0069]镀银前的预处理:对镀件进行上挂、除油、水洗、活化以及预镀处理，所述水洗均为三道水洗工艺，即需要经过三个纯水水缸才能将铸件表面清洁干净，使其表面没有上道工序的残留溶液。
[0070]直流电沉积镀银处理:将预处理后的镀件放置于电镀液中进行直流电沉积镀银，电流密度为1.5ASD，其中电镀液按照以下组分配置:氰化银30g/L，氰化钾140g/L，氢氧化钾50g/L，氢氧化钠40g/L，光亮剂A为30mL/L，光亮剂B为15mL/L，PH值保持在12-12.5之间；所述光亮剂A为MirapoL WT光亮剂，所述光亮剂B为2-巯基苯并咪唑光亮剂。所述直流电沉积镀银处理的工作温度在25°C之间，工作时间为13min。
[0071]后续处理:取出镀件后对其进行清洗、烘干。由于所述清洗和所述烘干均为常规技术手段，故此处不再赘述。
[0072]本实施例对镀银工艺的电镀液配方做了定性的改动，同时对镀银时的电流也做了相应的改变，使得PI覆盖膜在镀银后胶性不会变小，PI覆盖膜内在组织也不会被破坏，一定程度上延长了基于金属基材与PI覆盖膜贴合后的镀银镀件的使用寿命。
[0073]所述预镀处理包括两次镀铜操作，第一次镀铜结束后将镀件进行所述水洗操作后进行第二次镀铜；
[0074]所述第一次镀铜:将镀件放入第一镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在20°C之间，工作时间为3min，电压为60V ；
[0075]所述第二次镀铜:将镀件放入第二镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在50°C之间，工作时间为3min，电压为60V。
[0076]其中所述第一镀铜溶液按照以下组分配置:氰化亚铜45g/L，游离氰化钠25g/L，氢氧化钠30g/L，硼砂30g/L，活性剂25mL/L，乳化剂25mL/L ;其中所述活性剂为氰化钾活性剂，所述乳化剂为OP乳化剂。所述氢氧化钠每两个小时添加一次，确保不同基材镀铜后材质一致，方便后道加工和确保产品导电性一致。所述第二镀铜溶液按照以下组分配置:焦硫酸铜60g/L，焦磷酸钾40g/L，氨水45mL/L，氢氧化钠60g/L。
[0077]本实施例优选采用两次预镀铜操作，可以保证镀件金属层与镀件结合良好，表面平整、致密，光亮度好，抗变色能力强。且镀银以前无需镀镍，工艺简单，操作方便，成本低廉，可以满足生产领域的需要。
[0078]优选所述上挂操作使用平面挂具。挂具在电镀生产中主要起导电、支撑和固定零件的作用，挂具和电极相连接，使电流较均匀地传递到零件上进行电镀。在某些情况下，由于溶液性能限制镀层的均匀分布，还可依靠挂具来弥补。本实施例优选采用所述平面挂具，所述平面挂具比圆挂具导电性高，且电流通过挂具时更加均匀，使作用在每个产品的电流保持均匀，对高电流区实现分流。所述除油包括初级除油步骤和电解除油步骤，镀件在初级除油步骤后进行所述水洗操作后再进行所述电解除油步骤；
[0079]所述初级除油步骤为将配置好的所述平面挂具的镀件放入除油缸内，设置除油温度为40°C,除油时间为30min,所述除油缸内放置初级除油液,所述初级除油液内氢氧化钠30g/L,双氧水 35mL/L ；
[0080]所述电解除油步骤为将铸件放入电解除油缸内，设置除油温度为60°C，除油时间为20min，电流密度为2ASD，所述电解除油缸内放置电解粉，所述电解粉30g/L。
[0081]所述电解除油步骤后进行水洗操作后对铸件进行活化处理，所述活化处理为将铸件放置在活化槽内，所述活化槽内放置硫酸含量为25% -50%的活化液，工作时间设定为30so
[0082]所述电极除油步骤设置在所述第二次镀铜后，所述电极除油步骤为将铸件放置在电极除油槽内，所述电极除油槽内放置电极除油粉50g/L，氢氧化钠20g/L，温度设置在23°C之间。
[0083]实施例4
[0084]一种镀银镀件，包括金属基材、贴覆在所述金属基材上的PI覆盖膜和采用实施例
1-3任一所述的镀银方法电镀在所述PI覆盖膜上的金属层。
[0085]所述金属基材包括但不限于紫铜基板。
[0086]所述PI覆盖膜为环氧树脂类高温胶覆盖膜，是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，本实施例采用所述PI覆盖膜贴合在所述金属基材上，可以保证铸件本身的绝缘作用。采用实施例1-3任一所述的镀银方法，使得PI覆盖膜在镀银后胶性不会变小，PI覆盖膜内在组织也不会被破坏，故铸件本身的绝缘作用不会被破坏，一定程度上延长了基于金属基材与PI覆盖膜贴合后的镀银镀件的使用寿命。同时采用上述镀银方法和使用上述电镀液，镀件的金属层与镀件结合良好，表面平整、致密，光亮度好，抗变色能力强。且镀银以前无需镀镍，工艺简单，操作方便，成本低廉，可以满足生产领域的需要。
[0087]以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也应落入本发明权利要求的保护范围内。
[0088] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种电镀液，其特征在于，包括氰化物、氢氧化物和光亮剂，其中所述氰化物、所述氢氧化物和所述光亮剂的种类均为两种或者两种以上。
2.如权利要求1所述的电镀液，其特征在于，按照以下组分配置:氰化银10-30g/L，氰化钾100-140g/L，氢氧化钾50-100g/L，氢氧化钠40_80g/L，光亮剂A为10_50mL/L，光亮剂B 为 10-20mL/L。
3.如权利要求2所述的电镀液，其特征在于:所述光亮剂A为30mL/L，光亮剂B为15mL/L,所述光亮剂A为MirapoL WT光亮剂，所述光亮剂B为2-巯基苯并咪唑光亮剂。
4.一种采用权利要求1-3任一所述的电镀液的镀银方法，其特征在于，包括如下步骤: 镀银前的预处理:对镀件进行上挂、除油、水洗、活化以及预镀处理； 直流电沉积镀银处理:将预处理后的镀件放置于电镀液中进行直流电沉积镀银，电流密度为1-2ASD，其中所述电镀液的PH值保持在12-12.5之间，工作温度在18_25°C之间，工作时间为10-15min ； 后续处理:取出镀件后对其进行清洗、烘干。
5.如权利要求4所述的镀银方法，其特征在于:所述预镀处理包括两次镀铜操作，第一次镀铜结束后将镀件进行所述水洗操作后进行第二次镀铜； 所述第一次镀铜:将镀件放入第一镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在10-20°C之间，工作时间为3-5min，电压为40-80V ； 所述第二次镀铜:将镀件放入第二镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在20-50°C之间，工作时间为3-5min，电压为40-80V ； 其中所述第一镀铜溶液按照以下组分配置:氰化亚铜35-45g/L，游离氰化钠10-25g/L,氢氧化钠30-60g/L，硼砂30-50g/L，活性剂15_45mL/L，乳化剂15_35mL/L ;所述第二镀铜溶液按照以下组分配置:焦硫酸铜30-60g/L，焦磷酸钾40-80g/L，氨水30_60mL/L，氢氧化钠 30-60g/L。
6.如权利要求4或5所述的镀银方法，其特征在于:所述上挂操作使用平面挂具。
7.如权利要求4-6任一所述的镀银方法，其特征在于:所述除油包括初级除油步骤和电解除油步骤，镀件在初级除油步骤后进行所述水洗操作后再进行所述电解除油步骤； 所述初级除油步骤为将配置好的所述平面挂具的镀件放入除油缸内，设置除油温度为20-40°C，除油时间为15-30min，所述除油缸内放置初级除油液，所述初级除油液内氢氧化钠 30-50g/L，双氧水 20-50mL/L ； 所述电解除油步骤为将铸件放入电解除油缸内，设置除油温度为30-60°C，除油时间为15-20min,电流密度为1-2ASD，所述电解除油缸内放置电解粉，所述电解粉20_30g/L。
8.如权利要求7所述的镀银方法，其特征在于:所述电解除油步骤后进行水洗操作后对铸件进行活化处理，所述活化处理为将铸件放置在活化槽内，所述活化槽内放置硫酸含量为25% -50%的活化液，工作时间设定为30-60s。
9.如权利要求7或8所述的镀银方法，其特征在于:所述除油还包括电极除油步骤，所述电极除油步骤设置在所述第二次镀铜后，所述电极除油步骤为将铸件放置在电极除油槽内，所述电极除油槽内放置电极除油粉20-50g/L，氢氧化钠20-50g/L，温度设置在15_30°C之间。
10.一种镀银镀件，其特征在于，包括金属基材、贴覆在所述金属基材上的PI覆盖膜和采用权利要求4-9任 一所述的镀银方法电镀在所述PI覆盖膜上的金属层。
【文档编号】C25D3/46GK104073844SQ201410337278
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年7月16日 优先权日:2014年7月16日
【发明者】王春生 申请人:苏州安洁科技股份有限公司