一种酸性镀银液的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种酸性镀银液，具体涉及电容器薄膜电镀【技术领域】，包括以下浓度的原料：Ag2SO4：5～10g/L，含硫有机物：80～100g/L，H2SO4：150～200g/L，硫脲类化合物：60～80g/L，表面活性剂5～10g/L。本发明原料成本合理，溶液中含有的银离子浓度较高，电镀速度快，不含氰化物，工人进行镀银操作时，镀银液对工人的伤害极小，对电解液为酸性液体，可直接对薄膜表面进行腐蚀处理，无需设置酸腐蚀工序，节省了成本，添加了含硫有机物溶液，提高镀银液的稳定性，添加了硫脲类有机物溶液，提高银镀层的析出速度，添加了表面活性剂，增加了被镀薄膜表面的活性，使薄膜表面容易被镀上银层。
【专利说明】一种酸性镀银液
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电容器薄膜电镀【技术领域】，具体涉及一种酸性镀银液。
【背景技术】
[0002] 镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最 早应用于装饰，在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件 外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领，别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀 银，由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生"银须"造成短路，故 银镀层不宜在印刷电路板中利用，现在利用的镀银液紧张是氰化物镀液，电镀银的镀层用 于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工 业，电器、仪表等工业还接纳无氰镀银，电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰 化物等。为了警备银镀层变色，通常要颠末镀后处理惩罚，经常是浸亮、化学和电化学钝化， 镀贵金属或有数金属或涂包围层等。
[0003] 中国专利201110435373.8公开了一种光亮电镀银液，由以下成分按重量比例 配比而成，甲基磺酸银20-50g/L，丙氨酸10-30g/L，一硝基邻二甲酸50-100g/L，磷酸盐 20-60g/L，余量蒸馏水，pH值9-11，温度25-30°C，阴极电流l_2a/dm2。本发明配方合理，采 用无氰配方环保无污染，减少对操作人员损害，产品镀层光亮度好，结晶均匀结合强度高， 质量稳定。该发明的不足之处在于，原料成本高，溶液中含有的银离子浓度低，电镀速度慢。
【发明内容】
[0004] 针对上述问题，本发明提供了一种酸性镀银液，性能稳定，析出银的速度快。
[0005] 为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：
[0006] -种酸性镀银液，其特征在于：包括以下浓度的原料：Ag2S04 :5?10g/L，含硫有机 物：80?100g/L，H2S04 :150?200g/L，硫脲类化合物：60?80g/L，表面活性剂：5?10g/ L〇
[0007] 优选的，所述的酸性镀银液，包括以下浓度的原料:Ag2S04 :8?10g/L，含硫有机 物：80?90g/L，H2S04 :170?200g/L，硫脲类化合物：60?70g/L，表面活性剂：5?7g/L。
[0008] 优选的，所述的酸性镀银液，包括以下浓度的原料：Ag2S04 :5?8g/L，含硫有机物： 90?100g/L，H2S04 :150?170g/L，硫脲类化合物：70?80g/L，表面活性剂：7?10g/L。
[0009] 优选的，所述含硫有机物为半胱氨酸、甲硫氨酸与苯钾硫醚的其中一种，添加含硫 有机物溶液可提高镀银液的稳定性。
[0010] 优选的，所述硫脲类化合物为二甲基硫脲、二苯基硫脲与氨基硫脲的其中一种，添 加硫脲类有机物溶液可提高银镀层的析出速度。
[0011] 优选的，所述表面活性剂为脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦与聚山梨酯的其中一种， 添加表面活性剂，增加了被镀薄膜表面的活性，使薄膜表面容易被镀上银层。
[0012] 本发明的制作方法：将计算量的去离子水加入搅拌器，再将Ag2S04、H 2S04、含硫有 机物按计算量加入搅拌器后，搅拌均匀后，边搅拌边依次加入计算量的硫脲类化合物，表面 活性剂，搅拌均匀，调节pH在5. 0 - 5. 5即可。
[0013] 使用本发明进行镀银时，电流密度控制在5 - 10A/dm2。
[0014] 与现有技术相比，本发明的有益效果为：原料成本合理，溶液中含有的银离子浓 度较高，电镀速度快，不含氰化物，工人进行镀银操作时，镀银液对工人的伤害极小，对电解 液为酸性液体，可直接对薄膜表面进行腐蚀处理，无需设置酸腐蚀工序，节省了成本，添加 了含硫有机物溶液，提高镀银液的稳定性，添加了硫脲类有机物溶液，提高银镀层的析出速 度，添加了表面活性剂，增加了被镀薄膜表面的活性，使薄膜表面容易被镀上银层。
【具体实施方式】
[0015] 下面对本发明做进一步说明：
[0016] 实施例一：
[0017] 配置镀银液，将其中各种成分的浓度设置为Ag2S04 :5g/L，半胱氨酸：80g/L，H2S04 : 150g/L，二甲基硫脲：60g/L，脂肪酸甘油酯：5g/L，将计算量的去离子水加入搅拌器，再将 Ag2S04、H2S04、半胱氨酸按计算量加入搅拌器后，搅拌均匀后，边搅拌边依次加入计算量的二 甲基硫脲，脂肪酸甘油酯，搅拌均匀，调节pH在5. 0 - 5. 5即可；配置完成后放置5个小时， 观察溶液内无固体析出，使用本镀银液对薄膜进行电镀，使用本发明进行镀银时，电流密度 控制在5 - ΙΟΑ/dm2'电镀薄膜的尺寸长为1米宽为1米，5分钟后薄膜表面形成镀银层，7分 钟后取出薄膜，薄膜干燥后，用光谱测厚仪测得镀银厚度基本一致，重复卷放薄膜，镀银层 无脱落。
[0018] 实施例二：
[0019] 配置镀银液，将其中各种成分的浓度设置为Ag2S04 :8g/L，甲硫氨酸：90g/L，H2S04 : 170g/L，二苯基硫脲：70g/L，脂肪酸山梨坦：7g/L，将计算量的去离子水加入搅拌器，再将 Ag2S04、H2S04、甲硫氨酸按计算量加入搅拌器后，搅拌均匀后，边搅拌边依次加入计算量的二 苯基硫脲，脂肪酸山梨坦，搅拌均匀，调节pH在5. 0 - 5. 5即可；配置完成后放置7个小时， 观察溶液内无固体析出，使用本镀银液对薄膜进行电镀，使用本发明进行镀银时，电流密度 控制在5 - ΙΟΑ/dm2'电镀薄膜的尺寸长为1米宽为1米，5分钟后薄膜表面形成镀银层，7分 钟后取出薄膜，薄膜干燥后，用光谱测厚仪测得镀银厚度基本一致，重复卷放薄膜，镀银层 无脱落。
[0020] 实施例三：
[0021] 配置镀银液，将其中各种成分的浓度设置为Ag2S04 :10g/L，苯钾硫醚：100g/L， H2S04 : 200g/L，氨基硫脲：80g/L，聚山梨酯：10g/L，将计算量的去离子水加入搅拌器，再将 Ag2S04、H2S04、苯钾硫醚按计算量加入搅拌器后，搅拌均匀后，边搅拌边依次加入计算量的氨 基硫脲，聚山梨酯，搅拌均勻，调节pH在5. 0-5. 5即可；配置完成后放置10个小时，观察溶 液内无固体析出，使用本镀银液对薄膜进行电镀，使用本发明进行镀银时，电流密度控制在 5 - ΙΟΑ/dm2'电镀薄膜的尺寸长为1米宽为1米，5分钟后薄膜表面形成镀银层，7分钟后取 出薄膜，薄膜干燥后，用光谱测厚仪测得镀银厚度基本一致，重复卷放薄膜，镀银层无脱落。
[0022] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本
【权利要求】
1. 一种酸性镀银液，其特征在于：包括以下浓度的原料：Ag2S04 :5?10g/L，含硫有机 物：80?100g/L，H2S04 :150?200g/L，硫脲类化合物：60?80g/L，表面活性剂：5?10g/ L〇
2. 根据权利要求1所述的酸性镀银液，其特征在于：包括以下浓度的原料:Ag2S04 :8? l〇g/L，含硫有机物：80?90g/L，H2S04 :170?200g/L，硫脲类化合物：60?70g/L，表面活 性剂：5?7g/L。
3. 根据权利要求1所述的酸性镀银液，其特征在于：包括以下浓度的原料:Ag2S04 :5? 8g/L，含硫有机物：90?100g/L，H2S04 :150?170g/L，硫脲类化合物：70?80g/L，表面活 性剂：7?10g/L。
4. 根据权利要求1所述的酸性镀银液，其特征在于：所述含硫有机物为半胱氨酸、甲硫 氨酸与异硫氰酸酯的其中一种。
5. 根据权利要求1所述的酸性镀银液，其特征在于：所述硫脲类化合物为二甲基硫脲、 -苯基硫脈与氣基硫脈的其中一种。
6. 根据权利要求1所述的酸性镀银液，其特征在于：所述表面活性剂为脂肪酸甘油酯、 脂肪酸山梨坦与聚山梨酯的其中一种。
【文档编号】C25D3/46GK104120464SQ201410374327
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】陈忠友 申请人:宁国市裕华电器有限公司