技术编号：5284175
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种IC封装载带及其制备方法，属于IC卡用封装载带。本发明的IC封装载带接触面采用全新的半光亮镍加预镀金的镀层结构来代替传统镀层结构，该镀层结构不电镀保护用硬金/软金，在有效降低成本的同时，可保证其具备较好的耐腐能力和耐磨能力，减少贵重金属的使用。本发明的IC封装载带的制备方法由1）除油；2）活化；3）镀半光亮镍；4）预镀金；5）镀软金；6）烘干的步骤组成，明显缩短简化了工序，有效提高了IC封装载带的生产效率。专利说明-种1C封装载带及其制备方法 [...
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