一种全自动pcb均匀电镀装置制造方法技术资料下载

技术编号:5284261

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本实用新型公开了一种全自动PCB均匀电镀装置,其电镀槽体包括电镀槽、左电镀槽壁及右电镀槽壁,电镀槽内装设左阳极导电母排、右阳极导电母排、左钛篮、右钛篮、左电流导向板、右电流导向板、左阳极挡板及右阳极挡板,左、右电流导向板分别开设电流导向孔,左、右电镀槽壁上端部分别装设挡板卷扬机构。工作时,均匀分布的电流导向孔能够引导电力线垂直均匀地作用于PCB的电镀面,且各挡板卷扬机构能够驱动相应的左、右阳极挡板上下移动以适应PCB尺寸,进而使得位于PCB下端侧的电流导向...
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