技术编号:5284626
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制造和接合(连接,join)金属基材的新型方法。本发明优选涉及用于使用包含铟或镓的中间层接合金属基材的低温方法,其中所述铟或镓层通过由包含铟或镓盐的离子液体电沉积而形成。本发明还涉及通过这种方法制造的制品。背景技术用于形成金属基材间的接头,特别是在电子应用中的最广泛使用的技术之一是焊接。术语焊接是指其中通过使具有比较低熔点的填充金属熔化并流动至接头中而将两个或更多个金属基材接合在一起的方法。一旦焊接金属冷却,则所得接头通常不如基材金属牢固,但...
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