技术编号：5285863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子材料，具体涉及电解铜箔进行表面处理的工艺，特别涉及一种对铜箔进行表面处理时用到的添加剂，还涉及利用该添加剂生产甚低轮廓电解铜箔的微晶粗化生产工艺。背景技术电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着PCB朝着多层化、高密度化、薄型化方向发展，铜箔也朝着超薄、低轮廓、高剥离强度、高延展性等高品质高性能方向发展。为适应其发展需求，电解...
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