技术编号:5286165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种活性铜箔(treated copper foil)和一种活性铜箔的制备方法。 活性铜箔有一氧化锌薄层附着在其至少一面的底表面上,在氧化锌层上又附着一层三价氧 化铬。活性铜箔用于制作叠层材料和印刷电路板。背景技术铜箔是用于印刷电路板的生产的,虽然它是极好的电子导体,但是使用这种铜箔 也有一些问题。铜易于被氧化和腐蚀。在印刷电路板的生产中,一般需要将铜箔粘合在介 电基体上以使铜箔具有尺寸和结构稳定性。当制板或滚压时,铜箔对这种基体的粘合力一 般是...
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