技术编号:5286741
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种不具有铅的Sn-B电镀液(在下文中称作不含Pb的 Sn-B电镀液),以及一种4吏用该电镀液的电镀方法,尤其涉及一种可防 止电镀层中产生须晶(whisker)的不含Pb的Sn-B电镀液,以及一种 使用该电镀液的电镀方法。背景技术半导体引线框(semiconductor lead frame)为制造具有半导体晶 片的半导体封装装置的最重要元件之一。半导体引线框充当连接半导体 晶片与外部电路的引线,且充当支撑半导体晶片的框架。视半导体晶片的高密度化...
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