技术编号:5288027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用在电子设备和电气设备内部的电子部件,特别涉及可抑制在对电子 部件所使用的金属制端子进行表面处理时因施加外力所导致晶须发生现象的电子部件制 造方法。 背景技术通常要对电子部件中所使用的端子进行表面处理以确保其耐腐蚀性和耐久性。在 进行表面处理时,首先形成底镀层,然后在其该底镀层上形成上层镀层。可根据上层镀层在 端子部分的用途来选择适当的上层镀层。例如,如果上层镀层用在与连接对象接触的部分, 考虑到连接的稳定性以及成本等因素,可以采用含金镀层、银镀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。