技术编号:5288909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种生箔机阳极飞刀装置。 背景技术近年来,我国电解铜箔发展迅猛,作为印刷电路板(PCB)的主要原材料,电解铜箔 的发展一直追随着电路板(PCB)技术的发展,而电路板(PCB)则随着电子产品的日新月异 不断提高,目前电子产品正向低成本,高可靠性,高稳定性,高功能化方向发展,由此对电解 铜箔的性能,品种提出了更新更高的要求,使电解铜箔发展出现了全新的发展趋势。厚度向 薄、超薄方向发展。特殊性能铜箔用途普通化。为提高电子产品的高可靠性,高稳定性,过去 ...
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