技术编号:5289109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀纯锡领域,特别涉及到甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其 电镀液。背景技术自从欧洲委员会通过的电子器件弃物条令案规定在2004年后的废弃物中严禁有 铅Pb、镉Cd、汞Hg和六价铬Cr (VI)等有害物质后,开发无铅焊接技术和相应的纯锡电镀技 术已经成为替代镀Sn-Pb合金的主要手段。锡金属柔软具有很大的韧性,没有毒性,在空气中有极好的耐蚀性,它的熔点低和 沸点高,很少有金属能够超出它的液态温度范围,液态锡能熔解铜、镍、钯、金和银,是一种 非常...
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