技术编号:5289876
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子元件电镀前处理用料盒。 背景技术在半导体行业中,如图1所示为一种型号为IT0220S的电子元件封装后形成的微 电子框架1结构示意图,其包括铝基散热体11、环氧封装体12和引脚13。环氧封装体12 两端分别连接有铝基散热体11和引脚13。在使用之前,需进行表面电镀处理。在进行表面 电镀生产,电镀生产工艺步骤包括装盒、化学浸泡、清洗、干燥、电镀和镀后处理。在电镀之 前的处理步骤中,需要把多片IT0220S的电子元件装在一个盒内,用盒子作为...
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