专利名称：电子元件电镀前处理用料盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件电镀前处理用料盒。
背景技术：
在半导体行业中，如图1所示为一种型号为IT0220S的电子元件封装后形成的微 电子框架1结构示意图，其包括铝基散热体11、环氧封装体12和引脚13。环氧封装体12 两端分别连接有铝基散热体11和引脚13。在使用之前，需进行表面电镀处理。在进行表面 电镀生产，电镀生产工艺步骤包括装盒、化学浸泡、清洗、干燥、电镀和镀后处理。在电镀之 前的处理步骤中，需要把多片IT0220S的电子元件装在一个盒内，用盒子作为一个工具，帮 助完成镀前批量处理。这个盒子的好坏直接影响到产品的质量。现有技术中使用的盒子，仅是使用一个盒体盛放电子元件。使用时，将多片电子元 件放置在盒体内，各片之间没有间隔，相互接触重叠。因此，造成处理液流动性变差，重叠的 散热片会存在不均勻腐蚀，极易造成散热片发花，影响后续的电镀处理，合格率低。由于各 片电子元件相互重叠，在从化学浸泡液内取出时，容易带出大量化学处理液，造成浪费。在 进行清洗时，由于各片电子元件相互重叠，难以清洗干净，需要的水量大，且清洗时间长，效 率低。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可对多片电子元件均 勻地进行镀前处理的料盒。为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，包括具有第一开口的盒体，所述盒体内 设置有至少一个齿型条，所述齿型条上设置有复数个U型开口。优选地是，所述齿型条为两根以上，平行排列。优选地是，所述盒体底部设置有第二开口。优选地是，所述齿型条设置在支架上，支架可拆卸地设置在盒体内。本实用新型中的电子元件电镀前处理用料盒，在对多片电子元件同时处理时，各 片电子元件不接触，不重叠。处理时，处理液的流动性强，对各片电子元件处理均勻。散热 片不存在发花现象。产品合格率高。由于各片电子元件之间具有间距扩大后，浸泡液滴液 时充分，带出液减少，处理液消耗减少20%。浸泡后清洗容易，用水量减少，清洗时间缩短， 处理效率高。
图1为现有技术中使用的IT0220S的电子元件框架结构示意图。图2为本实用新型中的盒体结构示意图。图3本实用新型中的料盒俯视图。[0014]图4为图3的A-A剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述电子元件电镀前处理用料盒2，如图1所示，包括顶端设置第一开口 25的盒体21， 所述盒体21底部设置第二开口 22。如图2和图3所示，盒体21内设置有两根齿型条(23，24)，两根齿型条(23，24)平 行排列。两根齿型条(23，24)结构相同，以齿型条23为例说明，齿型条23上设置有多个U 型开口 231，U型开口 231的数目可根据实际生产要求及盒体大小确定。使用时，可将图1所示的电子元件1，从第一开口 25放入盒体21内，使电子元件1 两端分别插入一个U型开口内，两根齿型条(23，24)可固定一片电子元件1。设置第一开口 25，方便摆放电子元件。设置第二开口 22，方便化学处理液及清水与电子元件接触。本实用新型还可以将两根齿型条(23，24)固定安装在一个支架上，支架可以是长 方形框。在使用时，先将电子元件摆放在齿型条上，再将齿型条及支架放置在盒体21内，使 用更方便。本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围 的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围 内。
权利要求电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，包括具有第一开口的盒体，所述盒体内设置有至少一个齿型条，所述齿型条上设置有复数个U型开口。
2.根据权利要求1所述的电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，所述齿型条为两 根以上，平行排列。
3.根据权利要求1所述的电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，所述盒体底部设置有第二开口。
4.根据权利要求1所述的电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，所述齿型条设置 在支架上，支架可拆卸地设置在盒体内。
专利摘要本实用新型公开了一种电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，包括具有第一开口的盒体，所述盒体内设置有至少一个齿型条，所述齿型条上设置有复数个U型开口。本实用新型中的电子元件电镀前处理用料盒，在对多片电子元件同时处理时，各片电子元件不接触，不重叠。处理时，处理液的流动性强，对各片电子元件处理均匀。散热片不存在发花现象。产品合格率高。由于各片电子元件之间具有间距扩大后，浸泡液滴液时充分，带出液减少，处理液消耗减少20％。浸泡后清洗容易，用水量减少，清洗时间缩短，处理效率高。
文档编号C25D5/44GK201729898SQ20102018846
公开日2011年2月2日 申请日期2010年5月11日 优先权日2010年5月11日
发明者刘同华, 沈磊 申请人:上海元豪表面处理有限公司