电子元件与电感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子元件，特别是电子元件的电极构造、使用该电极构造的电子元件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]由于电子元件或电子器件变得越来越小，电极构造的尺寸和可靠性成为影响电子元件的电气性能和可靠性的技术瓶颈。电极构造是用于电性连接电子元件和一外部电路例如印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)，而电子元件的导电元件的端部(terminal)是电性连接于相应的电极例如表面粘着焊垫(surface-mount pads)用以焊接于PCB的相应焊接点。导线框架(lead frame)通常焊接到电子元件的端部，然而，导线框架的使用通常会造成电子元件在电路板的线路布局中占据相当大的空间，因此，导线框架不适合被作为一些要求更小尺寸的电子元件或电子器件的电极。
[0003]表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)是减少的电子元件或电子设备的整体尺寸的可行方法，例如电阻器，电容器或电感器。然而，随着电子元件的整体尺寸变得愈来愈小，如何使得表面粘着焊垫在机械和电子两方面具备优异的可靠度是一项重要的课题。
[0004]以传统的电镀方式在一银胶层上形成的电极，很容易因为温度和湿度的改变而影响其特性，例如:降低在某些已知应用方面的电气性能和机械强度，甚至影响电子元件在制程中的合格率。另一方面，化学电镀容易发生电镀蔓延的问题，令电镀材料扩散到某些不需要的区域甚至产生短路。
[0005]据此，本发明提出了一种电极构造、使用该电极构造的电子元件与电感器，以克服上述的问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的的一在提供一种电子元件与电感器，其具有改进的电气性能和机械强度。
[0007]在本发明的一实施例，揭示了一种电子元件，所述电子元件包括:一本体，一导电元件其具有一端部(Terminal Part)，其中所述端部的至少一部分露出本体的外部；一导电暨粘结层(Conductive and Adhesive layer)，涂布于本体以及端部的一第一部分，其中端部的一第二部分未被导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于导电暨粘结层和端部的第二部分，其中至少一金属层电性连接于端部的第二部分用于电性连接一外部电路。
[0008]在本发明的一实施例，其中导电暨粘结层系涂布于所述导电元件的端部的第一部分。
[0009]在本发明的一实施例，所述电子元件进一步包括涂布于所述主体用以包覆所述导电元件的端部的一附加金属层，其中所述导电暨粘结层涂布于所述附加金属层上。
[0010]在本发明的一实施例，所述的至少一金属层包括一第一金属层和一第二金属层，所述第一金属层涂布于导电暨粘结层和导电元件的端部的第二部分，第二金属层涂布于第一金属层用于电性连接一外部电路。
[0011]在本发明的一实施例，所述导电暨粘结层由银粉和环氧树脂(epoxy resin)混合而成，所述第一金属层可为镍(Ni)，所述第二金属层可为锡(Sn)。
[0012]在本发明的一实施例，所述导电暨粘结层由银粉和环氧树脂(epoxy resin)混合而成，所述第一金属层可为铜(Cu)，所述第二金属层可为锡(Sn)。
[0013]在本发明的一实施例，所述第一金属层和第二金属层以电镀方式形成。
[0014]在本发明的一实施例，所述导电暨粘结层涂布于所述导电元件的端部的第一部分，和所述导电元件的端部的一第三部分，其中所述的第二部分系介于所述第一部分和第三部分之间。
[0015]在本发明的一实施例，所述导电元件的端部的第三部分未被所述导电暨粘结层覆盖，其中所述导电元件的端部的第一部分介于所述导电元件的端部的第二部分和第三部分之间。
[0016]在本发明的一实施例，一凹陷部形成于所述本体的一顶面，其中所述导电元件的端部设置于所述的凹陷部。
[0017]在本发明的一实施例，所述的电子元件是电感器。
[0018]在本发明的一实施例，所述的电子元件是扼流器。
[0019]在本发明的一实施例，所述的电子元件是电感器，所述的导电元件是线圈(coil)，其中所述的本体包括一磁性本体和设于磁性本体中的线圈，所述线圈的端部设置于本体的侧面的一凹陷部。
[0020]在本发明的一实施例，所述的电子元件是电感器，所述的导电元件是线圈(coil)，其中所述的本体是一磁性本体，所述的线圈设于所述磁性本体之中，所述线圈的端部设置于本体的顶面的一凹陷部，其中磁性本体包括一 T型磁环(τ-core)其具有一磁柱(pillar)，所述线圈绕设于磁柱，所述线圈的端部通过T型磁环的侧面而设置于本体的顶面的凹陷部。
[0021]在本发明的一实施例，揭示了一种电感器，所述电感器包括:一磁性本体，一线圈设置于所述的磁性本体；其中所述线圈的一第一端部的至少一部分露出磁性本体的外部；一导电暨粘结层涂布于磁性本体和导电元件的第一端部的一第一部分，其中导电元件的第一端部的一第二部分未被所述导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于导电暨粘结层和导电元件的第一端部的第二部分，其中所述的至少一金属层电性连接于导电元件的第一端部的第二部分，用于电性连接一外部电路。
[0022]在本发明的一实施例，所述磁性本体包括一 T型磁环其具有一磁柱，其中所述线圈绕设于磁柱，所述线圈的第一端部通过T型磁环的侧面而设置于磁性本体顶面的一第一凹陷部。
[0023]在本发明的一实施例，所述磁性本体包括一 T型磁环其具有一磁柱，以及连接于所述磁柱的一顶板，其中所述的顶板具有一设置于顶板的一第一转角的第一穿孔，其中所述线圈绕设于磁柱，所述线圈的第一端部通过所述第一穿孔而设置于所述磁性本体顶面的一第一凹陷部。
[0024]在本发明的一实施例，所述的顶板具有一设置于顶板的一第二转角的第二穿孔，所述线圈的第二端部通过所述第二穿孔而设置于磁性本体顶面的一第二凹陷部。
[0025]在本发明的一实施例，所述导电暨粘结层涂布于所述导电元件的第一端部的第一部分和所述导电元件的第一端部的一第三部分，其中所述导电元件的第一端部的一第二部分介于所述导电元件的第一端部的第一部分和第三部分之间。
[0026]在本发明的一实施例，所述导电元件的第一端部的第三部分未被所述导电暨粘结层覆盖，其中所述导电元件的第一端部的第一部分介于所述导电元件的第一端部的第二部分和第三部分之间。
[0027]与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是:本发明的电极构造不需使用导线框架，从而使扼流圈可以做得更小更薄。所述的银胶是一种导电材料和聚合物的混合材料，例如银粉与环氧树脂的混合材料，其中包含金属粉末和粘结材料故具有导电性及粘结性，可以涂布于磁性本体的表面用于将线圈两端部固定于磁性本体上。所述导电材料并不限于银粉，所述导电材料也可为铜粉或其他适合的导电金属或合金材料。
[0028]进一步地，线圈的端部配置于电子元件的线圈绕线区域的外部以增加绕线空间。本发明的另一方面，线圈的端部也可嵌设于磁性本体的顶面的一凹陷部。此外，T型磁环的转角可设有一凹陷部以供端部通过同时将端部牢牢地固定，而不需要在磁性本体的内部利用焊接的方式连接线圈的端部至外部的电极。
[0029]为让本发明的上述特征、功效和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0030]图1A?图1E是依据本发明一实施例的电子元件的电极构造的构造断面图；
[0031]图2A?图2B是依据本发明一实施例的电感器或扼流器的电极构造的构造断面图；
[0032]图3A?图3G是依据本发明一实施例的电感器或扼流器的电极构造的数种实施例的构造俯视图；
[0033]图4是依据本发明一实施例的电感器或扼流器的制造流程示意图。
[0034]附图标记说明:10_本体；20_第一金属层；30_导电暨粘结层；300_磁性本体；301-第一端部；302_第二端部；303_银胶；304、305_第一端部的露出部分；306、307_第二端部的露出部分；314_第一端部的露出部分；315_第二端部的露出部分；324_第一端部的露出部分；325_第二端部的露出部分；334、335_第一端部的露出部分；336、337_第二端部的露出部分；344_第一端部的露出部分；345_第二端部的露出部分；354_第一端部的露出部分；355_第二端部的露出部分；40_