电子元件上料机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件加工领域，特别涉及一种电子元件上料机构。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)、低制造成本，以及高可靠性发展。为了满足上述多种要求，通常需对电子元件通过后加工装置进行后加工，后加工包括将待加工电子元件安装于机械手上、在电子元件外部绕设铜线、剪掉铜线两端、对电子元件上铜线圈的两端进行整理、切掉整理后的多余线头、再将线圈两端焊接在电子元件指定位置并涂胶、最后将后加工完毕的电子元件卸下。
[0003]在后加工前，必须将电子元件通过上料装置输送至后加工工位，现有技术的上料装置，一方面，自动化程度低，工作效率低，第二方面，控制精度不高，不能将电子元件准确的输送至指定位置，影响后续工位的顺利进行，第三方面，在输送过程中会对电子元件造成一定的伤害，影响电子元件的性能。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述问题，本实用新型提供一种工作效率高、输送效果好、且不会对电子元件造成伤害、有利于改善电子元件性能的电子元件上料机构。
[0005]本实用新型所采用的技术方案是:电子元件上料机构，包括工作台、用于将电子元件转移至后加工装置上的转移组件、用于将电子元件输送至转移组件的上料组件、用于驱动转移组件运动的动力组件，所述转移组件、动力组件和上料组件均位于工作台上方，所述转移组件位于上料组件输出端的上方;所述动力组件包括垂设于工作台上方的安装板、设置于安装板一侧且垂直相交的上下滑轨和前后滑轨、滑设于上下滑轨和前后滑轨上的滑块、驱动滑块沿上下滑轨上下滑动的上下气缸、驱动滑块沿前后滑轨前后滑动的前后气缸；所述转移组件包括安装于动力组件的滑块上的连接块、安装于连接块一侧用于吸住电子元件的真空吸杆、安装于连接块背离真空吸杆一侧且穿设连接块连接于真空吸杆用于驱动真空吸杆旋转的旋转气缸。
[0006]对上述技术方案的进一步改进为，所述上料组件为振动上料结构，包括储料桶、振动盘和振动轨道。
[0007]对上述技术方案的进一步改进为，所述工作台包括底座、垂设于底座且位于振动轨道末端用于支撑电子元件的支撑台，所述支撑台位于真空吸杆下方，所述支撑台的高度可调节，包括相互卡合的上凸台和下凸台。
[0008]对上述技术方案的进一步改进为，所述滑块上设有对连接块进行限位的限位块。
[0009]本实用新型的有益效果为:
[0010]1、一方面，上料组件将待加工的电子元件输送至工作台上方，动力组件驱动转移组件移动至工作台上方的电子元件处，转移组件再将电子元件从工作台转移至后加工装置上，自动化程度高，工作效率高。第二方面，动力组件包括垂设于工作台上方的安装板、设置于安装板一侧且垂直相交的上下滑轨和前后滑轨、滑设于上下滑轨和前后滑轨上的滑块、驱动滑块沿上下滑轨上下滑动的上下气缸、驱动滑块沿前后滑轨前后滑动的前后气缸，动力组件驱动转移组件上下滑动和前后滑动，且上下滑轨和前后滑轨垂直相交于安装板的一侧，动力组件空间布局合理，空间利用率高，使得本实用新型体积小巧。第三方面，转移组件包括安装于动力组件的滑块上的连接块、安装于连接块一侧用于吸住电子元件的真空吸杆、安装于连接块背离真空吸杆一侧且穿设连接块连接于真空吸杆用于驱动真空吸杆旋转的旋转气缸，真空吸杆先在上下气缸作用下向下运动吸住电子元件，再在旋转气缸作用下旋转90°将电子元件转移至后加工装置处，再在前后气缸作用下向前运动以将电子元件推入后加工装置的夹爪处，运动精度高，能准确的将物料转移至指定位置，便于后续工位的顺利进行。
[0011 ] 2、上料组件为振动上料结构，包括储料桶、振动盘和振动轨道。储料桶内的电子元件经振动盘振动螺旋输出至振动轨道，振动轨道振动带动电子元件运动至工作台处，通过振动上料，实现均匀上料，防止电子元件堆积而影响上料速度，有利于提高本实用新型的工作效率。
[0012]3、工作台包括底座、垂设于底座且位于振动轨道末端用于支撑电子元件的支撑台，支撑台位于真空吸杆下方，支撑台的高度可调节，包括相互卡合的上凸台和下凸台，支撑台的顶部与振动轨道末端连接，且支撑台的高度可调节，可适用于不同大小的电子元件，使得本实用新型使用方便。
[0013]4、滑块上设有对连接块进行限位的限位块，通过限位块对连接块的上下移动进行限位，防止真空吸杆过度运动，保证电子元件运动精度，以将电子元件准确的输送至指定位置。
[0014]5、真空吸杆内设有起缓冲作用的弹簧，在真空吸杆下压吸住电子元件的过程中防止电子元件被压坏，避免电子元件造成伤害，改善电子元件的性能。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的立体图；
[0016]图2为本实用新型另一视角的立体图；
[0017]图3为本实用新型另一视角的立体图；
[0018]图4为本实用新型的主视图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0020 ]如图1?图4所示，分别为本实用新型不同视角的立体图和主视图。
[0021]电子元件上料机构100，包括工作台110、用于将电子元件转移至后加工装置上的转移组件120、用于将电子元件输送至转移组件120的上料组件130、用于驱动转移组件120运动的动力组件140，转移组件120、动力组件140和上料组件130均位于工作台110上方，转移组件120位于上料组件130输出端的上方。
[0022]上料组件130将待加工的电子元件输送至工作台110上方，动力组件140驱动转移组件120移动至工作台110上方的电子元件处，转移组件120再将电子元件从工作台110转移至后加工装置上，自动化程度高，工作效率高。
[0023]动力组件140包括垂设于工