专利名称：电路模块和包括电路模块的电子器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路模块以及包括该电路模块的电子器件。
背景技术：
通常，已知的是在板上安装有诸如IC的电子组件，并且用屏蔽壳覆盖安装在板上的电子组件的电路模块。在此常规电路模块中，通常通过将屏蔽壳安装到板上来支承该屏蔽壳。通过例如使用软熔炉的焊接接合来实现屏蔽壳到板的安装。这种电路模块在例如日本专利No. 3714088公报中揭示。然而，在上述常规电路模块的情形中，在用于将板和屏蔽壳互相焊接在一起的软熔工艺中，加热整个屏蔽壳，这使得该屏蔽壳有相当程度地翘曲。因此，该屏蔽壳甚至在不再加热时也保持翘曲，这导致板与屏蔽壳之间的焊接接缝断裂。即，该常规类型的电路模块出现了屏蔽壳不能被紧固安装到板上的问题。
发明内容
作出本发明是为了解决上述问题，并且本发明的一个目的是提供一种使屏蔽元件能被紧固安装到板上的电路模块，以及包括该电路模块的电子器件。为了实现上述目的，根据本发明第一方面的电路模块包括具有其上安装有电子组件的安装表面的板；以及安装到板上以覆盖电子组件的屏蔽元件。该屏蔽元件包括具有框架部分的屏蔽框架，该框架部分在从与安装表面相反的区域一侧平视时具有四边形外形，并且焊接接合至安装表面；以及屏蔽盖板，该屏蔽盖板设置成从外面覆盖屏蔽框架，且具有顶面部分和侧面部分，该顶面部分在从与安装表面相反的区域一侧平视时具有四边形外形，而该侧面部分以直立方式设置在顶面部分的外周上，且附连至屏蔽框架的框架部分。 此外，当从与安装表面相反的区域一侧平视时，在屏蔽盖板的顶面部分的四个隅角中的预定隅角处形成L形狭缝，以沿着形成该预定隅角的两条边延伸。在根据第一方面的电路模块中，使用上述的屏蔽元件(由屏蔽框架和屏蔽盖板构成的元件)，屏蔽框架的框架部分被焊接接合至板的安装表面，屏蔽盖板被设置成从外面覆盖屏蔽框架，并且屏蔽盖板的侧面部分被附连至屏蔽框架的框架部分，从而能使它们处于屏蔽元件安装到板上的状态。在此情形中，因为屏蔽框架是无大面积板状部分(易于翘曲的部分)的骨架结构体，所以即使屏蔽框架在电路模块的制造工艺(或将电路模块焊接接合至另一板的工艺) 中加热，屏蔽框架也几乎不翘曲。不言而喻，屏蔽框架在不再加热后(屏蔽框架冷却时)也几乎不可能翘曲。此外，因为L形狭缝在屏蔽盖板的顶面部分的四个隅角中的预定隅角处形成以沿着形成该预定隅角的两条边延伸，所以即使在电路模块的制造工艺(或将电路模块焊接接合至另一板的工艺)中加热屏蔽盖板，也可防止屏蔽盖板的顶面部分与其侧面部分之间的温差变得太大，从而将屏蔽盖板的翘曲抑制到减小的程度。这可防止屏蔽盖板在不再加热之后(屏蔽盖板冷却时)保持翘曲。因而，即使屏蔽盖板的侧面部分被附连至屏蔽框架的框架部分，该屏蔽框架的框架部分也不会承受在离开板的安装表面方向上的强拉力。此外，在L形狭缝在屏蔽盖板的顶面部分的预定隅角处形成以沿着形成该预定隅角的两条边延伸的情况下，屏蔽盖板的顶面部分变成与屏蔽盖板的侧面部分部分地不连续。因而，还实现了 即使屏蔽盖板的顶面部分翘曲，也可防止屏蔽盖板的侧面部分(屏蔽盖板的侧面部分所附连的屏蔽框架的框架部分)在屏蔽盖板的顶面部分翘曲的影响下浮动。由于以上事实，可避免板的安装表面与屏蔽框架的框架部分之间的焊接接缝断裂。即，屏蔽元件可被紧固安装到板上。此外，根据第一方面的电路模块使用上述屏蔽元件(由屏蔽框架和屏蔽盖板构成的元件)，由此消除了将用于覆盖电子组件的屏蔽盖板实际焊接接合到板上的需要。即，即使在已经将屏蔽元件安装到板上之后，也可容易地拆卸屏蔽盖板本身。因而，例如，在屏蔽组件已被安装到板上之后应当进行诸如缺漏电子组件或短路的安装故障检查的情形中，能便于对安装故障的检查。因为屏蔽框架是骨架结构体，所以可通过骨架结构体的框架的空隙执行对安装故障的检查。因此，在此情形中不需要拆卸屏蔽框架。在根据第一方面的电路模块中，优选地，在屏蔽盖板的顶面部分的全部四个隅角的每一个处都形成L形狭缝。根据此配置，可将屏蔽盖板的翘曲抑制至更小的程度。在根据第一方面的电路模块中，优选地，分别在屏蔽框架的框架部分和屏蔽盖板的侧面部分设置装配部分，并且设置在屏蔽框架的框架部分的装配部分和设置在屏蔽盖板的侧面部分的装配部分彼此配合。根据此配置，可产生屏蔽盖板紧固附连至屏蔽框架的状态。在分别在屏蔽框架的框架部分和屏蔽盖板的侧面部分设置装配部分的配置中，优选地，设置在屏蔽框架的框架部分的装配部分是装配凸部，而设置在屏蔽盖板的侧面部分的装配部分是装配孔。根据此配置，仅需要将屏蔽框架的框架部分上的装配凸部插入到屏蔽盖板的侧面部分上的装配孔，由此便于将屏蔽盖板附连至屏蔽框架的操作。不言而喻，也便于将屏蔽盖板从屏蔽框架拆下的操作。在根据第一方面的电路模块中，优选地，板是多层接线板，并且如果存在以横穿屏蔽框架的框架部分所焊接接合的焊接接缝部分的方式走线的预定接线层，则替代设置在安装表面上的最上面接线层，位于最上面接线层之下的接线层被用作预定接线层。根据此配置，不需要在屏蔽框架的框架部分形成用于为预定接线层走线的切口(开口)，由此屏蔽框架的框架部分可围绕其整个周边焊接接合至板的安装表面。这增强了板的安装表面与屏蔽框架的框架部分之间的焊接接缝，由此使得屏蔽框架更不可能翘曲。在根据第一方面的电路模块中，优选地，屏蔽框架进一步包括以跨接屏蔽框架的框架部分所包围的区域的方式设置的梁部。根据此配置，能容易地获得高刚度且不太可能翘曲的屏蔽框架。在屏蔽框架进一步包括梁部的配置中，优选地，屏蔽框架的梁部的预定部分被制成向安装表面延伸以竖立在安装表面的平面内。根据此配置，在不需要单独制备要用作屏蔽壁的元件的情况下，可产生屏蔽壁(屏蔽框架的梁部的预定部分)竖立在板的安装表面的平面内的状态。
在屏蔽框架的梁部的预定部分被用作屏蔽壁的配置中，优选地，在屏蔽框架的梁部和屏蔽盖板的顶面部分中各自设置一装配部分，并且设置在屏蔽框架的梁部上的装配部分和设置在屏蔽盖板的顶面部分上的装配部分彼此配合。根据此配置，屏蔽框架的梁部与屏蔽盖板的顶面部分紧密接触，由此更有效地实现由屏蔽框架的梁部的预定部分所进行的屏蔽。根据本发明第二方面的电子器件包括根据第一方面的上述电路模块。根据此配置，有可能抑制电子器件中所包括的电路模块内出现缺陷(在将屏蔽元件安装到板上时的损坏)。
图1是示意性地示出根据本发明一实施例的电路模块的立体图。图2是用于示出屏蔽框架的详细结构的平面图(示出屏蔽框架的框架部分被焊接接合至板的安装表面的状态的平面图)，该屏蔽框架是图1所示的电路模块的一个组件。图3是用于示出屏蔽框架的详细结构的侧视图(示出屏蔽框架的框架部分被焊接接合至板的安装表面的状态的侧视图)，该屏蔽框架是图1所示的电路模块的一个组件。图4是用于示出屏蔽盖板的详细结构的平面图，该屏蔽盖板是图1所示的电路模块的一个组件。图5是用于示出屏蔽盖板的详细结构的侧视图(示出屏蔽框架与屏蔽盖板之间的装配点的侧视图)，该屏蔽盖板是图1所示的电路模块的一个组件。图6是图2中虚线圈出的区域100的平面图(示出接线层在屏蔽框架的框架部分所焊接接合的焊接接缝部分中如何走线的平面图)。图7是沿图2的线200-200取得的截面图(示出屏蔽框架的梁部的预定部分被用作屏蔽壁的状态的截面图)。图8是用于示出包括图1所示的电路模块的电子器件(陆地数字调谐器)的配置的框架图。图9是用于示出为确认本发明的效果而进行的实验的平面图(比较例1的屏蔽盖板的平面图)。图10是用于示出为确认本发明的效果而进行的实验的平面图(比较例2的屏蔽盖板的平面图)。图11是用于示出为确认本发明的效果而进行的实验的曲线图(示出软熔工艺中温度与时间之间的关系的曲线图)。
具体实施例方式在下文中，根据图1-7描述根据本发明一实施例的电路模块10的配置。如图1所示，本实施例的电路模块10为嵌入各种电子器件的紧凑型，并且包括多层接线板1和屏蔽元件2。多层接线板1表示本发明的“板”的一个示例，且由例如有机板 (诸如玻璃环氧树脂板)制成。此外，屏蔽元件2由例如镍银合金板(铜、锌和镍的合金板) 制成。多层接线板1具有其上设置有接线层的安装表面la，且从与安装表面Ia相反的区域一侧平视(下文中简称为“平视”)时具有基本四边形外形。此外，多个电子组件3被安装在多层接线板1的安装表面Ia上，并且经由接线层进行电信号从外部设备向任一个电子组件3的传送(或者电信号从任一个电子组件3向外部设备的传送)。作为安装在多层接线板1的安装表面Ia上的电子组件3，使用IC、存储器、晶体管、电阻器等等，并且电子组件3的数量和类型取决于预期用途而改变。此外，通过将电子组件3的端子焊接至接线层的方法、或者通过将这些端子插入通孔并在该状态下焊接的方法，可安装电子组件3。屏蔽元件2被安装至多层接线板1，由此用该屏蔽元件2覆盖安装在多层接线板1 的安装表面Ia上的多个电子组件3。屏蔽元件2包括彼此独立的屏蔽框架21和屏蔽盖板22。屏蔽框架21被附连至多层接线板1，且屏蔽盖板22被附连至屏蔽框架21以便于从外面覆盖屏蔽框架21，以使产生屏蔽元件2被安装至多层接线板1的状态。屏蔽框架21和屏蔽盖板22示意性地如图1所示。图2和3示出屏蔽框架21的具体结构，而图4和5示出屏蔽盖板22的具体结构。如图2和3所示，屏蔽框架21具有框架部分21a，其在平视时具有基本四边形 (框形)外形；以及基本为十字形的梁部21b，其以跨接在框架部分21a所包围区域的方式设置。即，可以说屏蔽框架21是无大面积板状部分(易于翘曲的部分)的骨架结构体。屏蔽框架21的框架部分21a被焊接接合至多层接线板1的安装表面la，从而产生屏蔽框架 21被附连至多层接线板1的状态。现在，如图6所示，多个接线层W通过多层接线板1走线，并且取决于预期用途，可存在任一接线层W以横穿焊接接缝部分(屏蔽框架21的框架部分21a所焊接接合的部分) P的方式走线的情形。在此情形中，如果接线层W中的最上面接线层Wl (设置在多层接线板1的安装表面Ia上的接线层)要横穿焊接接缝部分P，则需要在屏蔽框架21的框架部分21a上形成用于为接线层W走线的切口(开口)。这导致可用于多层接线板1的安装表面Ia与屏蔽框架 21的框架部分21a之间的焊接接合的面积减少了由在屏蔽框架21的框架部分21a上形成的切口的宽度定义的量。作为解决方案，在此实施例中，最上面接线层Wl经由通孔TH连接至位于最上面接线层Wl之下的接线层W2，从而替代最上面接线层W1，位于最上面接线层Wl之下的接线层 W2横穿焊接接缝部分P。即，防止接线层W被暴露于焊接接缝部分P，由此不需要在屏蔽框架21的框架部分21a上形成切口。屏蔽框架21的框架部分21a因此在其整个周边被焊接接合至多层接线板1的安装表面la。再参看图2和3，在屏蔽框架21的框架部分21a上，柱状装配凸部21c形成并装入在屏蔽盖板22的侧面部分22b上形成的装配孔22c (如下所述)中。此外，同样在屏蔽框架21的梁部21b上，柱状装配凸部21d形成并装入在屏蔽盖板22的顶面部分2 上形成的装配孔22d(如下所述)中。装配凸部21c和21d各自表示本发明的“装配部分”的一个示例。此外，屏蔽框架21的梁部21b的预定部分21e被弯曲成向多层接线板1的安装表面Ia基本上垂直地延伸。如图7所示，因此屏蔽框架21的梁部21b的预定部分21e看起来像是以像壁一样竖立在多层接线板1的安装表面Ia的平面内的方式设置的。在此实施例中，上述屏蔽框架21的梁部21b的预定部分21e被制成用作屏蔽壁。换言之，当图7所示的电子组件3被分类成电子组件3a和电子组件北时，电子组件3a和电子组件北被屏蔽框架21的梁部21b的预定部分21e彼此分隔开。接着参照图4和5，屏蔽盖板22具有顶面部分2 和侧面部分22b，该顶面部分 2 在平视时具有基本四边形外形，而该侧面部分22b以竖立方式设置在顶面部分22a的外周上。具有圆形开口形状的装配孔22c在屏蔽盖板22的侧面部分22b上形成，并且屏蔽框架21的框架部分21a上的装配凸部21c被装入屏蔽盖板22的侧面部分22b上的装配孔 22c。这使得屏蔽盖板22能被附连至屏蔽框架21。在屏蔽盖板22的侧面部分22b上形成的装配孔22c也表示本发明的“装配部分”的一个示例。仅仅通过将屏蔽框架21的框架部分21a上的装配凸部21c装入屏蔽盖板22的侧面部分22b上的装配孔22c，屏蔽盖板22被附连至屏蔽框架21。因此，屏蔽盖板22的侧面部分22b上的装配孔22c与屏蔽框架21的框架部分21a上的装配凸部21c之间装配的分离使得屏蔽盖板22能从屏蔽框架21拆下。即，可以说屏蔽盖板22是可从屏蔽框架21拆下的。此外，具有圆形开口形状的装配孔22d在屏蔽盖板22的顶面部分2 上形成。屏蔽框架21的梁部21b上的装配凸部21d被装入屏蔽盖板22的顶面部分2 上的装配孔 22d，由此使得屏蔽框架21的梁部21b与屏蔽盖板22的顶面部分2 紧密接触。装配孔 22d也表示本发明的“装配部分”的一个示例。在如上所述屏蔽框架21的梁部21b与屏蔽盖板22的顶面部分2 紧密接触的情况下，在将屏蔽框架21的梁部21b的预定部分21e用作屏蔽壁(参见图7)的情形中，确保电子组件3a和电子组件北之间的屏蔽。此外，如图4所示，具有圆形开口形状的散热孔2 在屏蔽盖板22的顶面部分22a 上形成。由此，屏蔽盖板22内的热量通过屏蔽盖板22的顶面部分2 上的散热孔排出。此外，在此实施例中，除装配孔22d和散热孔2 之外，在屏蔽盖板22的顶面部分 22a上形成L形狭缝22f。在屏蔽盖板22的顶面部分2 上形成的L形狭缝22f的数量为四个，并且这四个L形狭缝22f在平视时分别排列在屏蔽盖板22的顶面部分2 上的4个隅角处。屏蔽盖板22的顶面部分2 上的L形狭缝22f各自处于在平视时沿屏蔽盖板22 的顶面部分22a的两条边延伸的状态。在上述L形狭缝22f在平视时分别在屏蔽盖板22的顶面部分2 上的4个隅角处形成、且各自处于在平视时沿屏蔽盖板22的顶面部分22a的两条边延伸的状态的情况下， 即使屏蔽盖板22被加热，也可防止屏蔽盖板22的顶面部分2 与屏蔽盖板22的侧面部分 22b之间的温差变得太大。这用以下方式来明确确认。即，制造具有与图4和5中所示的屏蔽盖板22相同结构的屏蔽盖板，并用电热板加热至265°C，并测量其温度。如在图4和5中的区域A-D测量的此屏蔽盖板的温度值如以下表1所示。为作比较，制造具有通过从图4和5中所示的屏蔽盖板22的结构省去L形狭缝22f所获得的结构的屏蔽盖板，并且在与以上相似的条件下进行温度测量。表 权利要求
1.一种电路模块，包括具有其上安装有电子组件的安装表面的板；以及安装到所述板上以覆盖所述电子组件的屏蔽元件，其中所述屏蔽元件包括具有框架部分的屏蔽框架，所述框架部分在从与所述安装表面相反的区域一侧平视时具有四边形外形，并且焊接接合至所述安装表面；以及屏蔽盖板，所述屏蔽盖板设置成从外面覆盖所述屏蔽框架，且具有顶面部分，所述顶面部分在从与所述安装表面相反的区域一侧平视时具有四边形外形；以及侧面部分，所述侧面部分以直立方式设置在所述顶面部分的外周上，且附连至所述屏蔽框架的所述框架部分，并且当从与所述安装表面相反的区域一侧平视时，在所述屏蔽盖板的所述顶面部分的四个隅角中的预定隅角处形成L形狭缝，以沿着形成所述预定隅角的两条边延伸。
2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述L形狭缝在所述屏蔽盖板的所述顶面部分的全部四个隅角中的每一个隅角处形成。
3.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，装配部分设置在所述屏蔽框架的所述框架部分和所述屏蔽盖板的所述侧面部分的每一个上，以及设置在所述屏蔽框架的所述框架部分上的装配部分和设置在所述屏蔽盖板的所述侧面部分上的装配部分彼此配合。
4.如权利要求3所述的电路模块，其特征在于，设置在所述屏蔽框架的所述框架部分上的所述装配部分是装配凸部，而设置在所述屏蔽盖板的所述侧面部分上的所述装配部分是装配孔。
5.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述板是多层接线板，以及存在以横穿所述屏蔽框架的所述框架部分所焊接接合的焊接接缝部分的方式走线的预定接线层，并且替代设置在所述安装表面上的最上面接线层，位于所述最上面接线层之下的接线层被用作所述预定接线层。
6.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述屏蔽框架还包括以跨接所述屏蔽框架的所述框架部分所包围的区域的方式设置的梁部。
7.如权利要求6所述的电路模块，其特征在于，所述屏蔽框架的所述梁部的预定部分被制成向所述安装表面延伸以竖立在所述安装表面的平面内。
8.如权利要求7所述的电路模块，其特征在于，装配部分设置在所述屏蔽框架的所述梁部和所述屏蔽盖板的所述顶面部分的每一个上，以及设置在所述屏蔽框架的所述梁部上的装配部分和设置在所述屏蔽盖板的所述顶面部分上的装配部分彼此配合。
9. 一种包括如权利要求1所述的电路模块的电子器件。
全文摘要
提供了一种配置成使屏蔽元件能紧固安装到板上的电路模块。该电路模块包括具有其上安装有电子组件的安装表面的板，以及安装到板上的屏蔽元件。该屏蔽元件包括屏蔽框架和屏蔽盖板，屏蔽框架具有焊接接合至安装表面的框架部分，而屏蔽盖板具有顶面部分和附连至屏蔽框架的框架部分的侧面部分。此外，L形狭缝在屏蔽盖板的顶面部分的四个隅角中的预定隅角处形成以便于沿形成该预定隅角的两条边延伸。
文档编号H05K1/02GK102469755SQ201110270870
公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月2日 优先权日2010年11月10日
发明者小原一裕 申请人:夏普株式会社