专利名称：微电子元件框架高速电镀用电镀槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微电子元件框架高速电镀用电镀槽。
背景技术：
半导体行业中，微电子元件在生产过程中都是集中在框架上的，在最终成品时需 要对微电子框架表面进行电镀处理。微电子框架的总体形状为长方形薄片状，如图1所示 为一种微电子框架1的结构示意图，其包括环氧封装体11，每个环氧塑封体11上安装有多 个引脚12。多个环氧塑封体11通过固定框13固定，成为微电子框架1。为适应工业化需要，微电子框架的电镀是大规模同时在高速电镀线进行电镀。因 此，在电镀时，需要用钢带把一条条微电子框架夹在上面，然后随着钢带通过依次排列的多 个电镀槽，微电子框架浸在电镀液中进行电镀。现有技术中使用的电镀槽如图2所示，其包 括外槽5，外槽5内设置有内槽3。外槽5和内槽3均为长方形槽，外槽5内可沿钢带4的 运动方向依次设置多个内槽3，图中仅示出一个内槽3。内槽3的槽壁上设置有沿电镀液深 度方向延伸的开口，以便钢带4穿过时能够将微电子框架浸入电镀液内。由于设置开口，电 镀液容易从开口处溢出。现有技术中，为阻挡电镀液从开口处溢出，在开口处设置两个销子 (31A，31B)，两个销子(31A，31B)上分别套装一个挡液圈(32A，32B)，挡液圈(32A，32B)直径 大于销子(31A，31B)，因此，挡液圈(32A，32B)可活动地套设在销子(31A，31B)上，用于阻挡 电镀液溢出，以保证内槽里存有足够的电镀液。但在实际电镀过程中，微电子框架在液流的 冲击下会发生前后摇摆，所以微电子框架经过挡水圈时常常被卡住、导致微电子框架从钢 带上掉落，给生产带来了麻烦和使生产不能连续，且会使微电子框架报废，影响合格率。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种既能保证电镀槽内的 电镀液足够多，又能不损害微电子框架的微电子元件框架高速电镀用电镀槽。为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现微电子元件框架高速电镀用电镀槽，包括外槽，外槽内设置有内槽，其特征在于， 所述内槽的槽壁上设置有开口，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。优选地是，所述的两块第一导流板夹角为70° 80°。优选地是，两块第一导流板不相交，两块第一导流板最近处的距离为引线框架厚 度的2 3倍。优选地是，所述内槽的槽壁上还设置有溢流口优选地是，所述开口处，设置有与第一导流板镜像设置的第二导流板，第一导流板 与第二导流板相接。原活动挡水圈的自动调节溶液液位高度的作用，完全可以通过以下方法实现当 抽液泵的抽液速度大于、等于其电镀内槽的导流缝隙所外泄的溶液速度，一部分多余的溶 液会通过内槽的溢流口外溢至外槽，从而使电镀溶液液位的稳定。[0012]本实用新型中的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，当微电子框架经过电镀槽 时，由于导流板的引导，所以不会发生微电子框架被卡住、易掉落的现象；且由于导流板的 作用，溶液的流动更加平稳、有序，更有利于产品镀层厚度的均勻性。提高了产品质量。
图1为现有技术中使用的微电子框架结构示意图。图2为现有技术中使用的电镀槽俯视图。图3本实用新型俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述如图3所示，微电子元件框架高速电镀用电镀槽2，包括外槽21，外槽21内设置有 内槽22。外槽21和内槽22均为长方形槽，并具有一定的深度，以容纳电镀液。内槽22的槽壁23上设置有开口 231，开口 231沿电镀液深度方向延伸一定的长 度，以使钢带4可从开口处穿过，且能够使微电子框架浸入电镀液内。开口 231处设置有两 块成八字形设置的第一导流板(25A，25B)。如图4所示，两块第一导流板(25A，25B)夹角A 为70° 80°。两块第一导流板(25A，25B)不相交，其最近处的距离L为微电子框架厚度 的2-3倍，以免导流板碰撞微电子框架。开口 231处还设置有与第一导流板(25A，25B)镜像设置的第二导流板(26A，26B)， 第一导流板(25A，25B)与第二导流板(26A，26B)相接。第一导流板(25A，25B)与第二导流 板(26A，26B)组成一个两端开口宽，中间窄的钢带通道。内槽22的槽壁24上设置有开口 241，开口 241处设置有第一导流板(27A，27B)与 第二导流板(28A，28B)，第一导流板(27A，27B)与第二导流板(28A，28B)组成一个两端开口 宽，中间窄的钢带通道。内槽21的槽壁上还设置有溢流口 221。使用时，钢带4携带微电子框架(图中未示出)从左向右运动，及钢带4从槽壁23 向槽壁24运动，依次穿过开口 231和开口 241。在钢带穿过开口 231和开口 241时，第一导 流板和第二导流板既可以起导向作用，又可以维持内槽里的电镀液液面稳定，可避免电镀 液过少而影响电镀效果。本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围 的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围 内。
权利要求微电子元件框架高速电镀用电镀槽，包括外槽，外槽内设置有内槽，其特征在于，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。
2.根据权利要求1所述的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，其特征在于，所述的两 块第一导流板夹角为70° 80°。
3.根据权利要求2所述的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，其特征在于，两块第一 导流板不相交，两块第一导流板最近处的距离为引线框架厚度的2 3倍。
4.根据权利要求1所述的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，其特征在于，所述内槽 的槽壁上还设置有溢流口。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，其特 征在于，所述开口处，设置有与第一导流板镜像设置的第二导流板，第一导流板与第二导流 板相接。
专利摘要本实用新型公开了一种微电子元件框架高速电镀用电镀槽，包括外槽，外槽内设置有内槽，其特征在于，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。本实用新型中的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，当微电子框架经过电镀槽时，由于导流板的引导，所以不会发生微电子框架被卡住、易掉落的现象；且由于导流板的作用，溶液的流动更加平稳、有序，更有利于产品镀层厚度的均匀性。提高了产品质量。
文档编号C25D17/00GK201729900SQ20102018846
公开日2011年2月2日 申请日期2010年5月11日 优先权日2010年5月11日
发明者刘同华, 沈磊 申请人:上海元豪表面处理有限公司