专利名称：一种电路封装基板电镀引线装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种电路封装基板电镀引线装置。
背景技术：
随着集成电路发展的小型化和薄形化，对集成电路封装的要求也随之提高，其中对封装基板的要求更向着轻，薄，短，小的方向发展，以保证良好的电性能。为达到以上的要求，很高的布线密度是必需的，其中封装基板外层线路电镀引线的结构对布线的密度和封装后的电性能有着很大的影响。 现有的印刷半导体电路封装基板电镀公用连接线的布置方法在实现电镀后，都是通过去掉基板上电镀总线的方式将电镀引线彼此间分离，这种处理方式会在基板单元上留下剩余的电镀引线。此种剩余的电镀引线情况对用于高频、高速的封装基板上的高速信号线形成信号的损失和干扰，影响信号的完事性。同时增加了布线的难度，甚至在甚高密度布线的情况下不可能实现电镀引线的排布。 现有技术还无法实现去除在基板单元上留下的剩余的电镀引线。
实用新型内容为此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种电路封装基板电镀引线装置。[0006] —种电路封装基板电镀引线装置，包括阻焊器、二次干膜器、软厚金电镀器、三次干膜器、硬厚金电镀器、退膜器和碱性蚀刻器，所述阻焊器通过二次干膜器与软厚金电镀器连接，软厚金电镀器通过退膜器后一端与碱性蚀刻器连接， 一端与三次干膜器连接；其中所述二次干膜器在阻焊器阻焊之后，进行二次干膜，并通过软厚金电镀器进行软厚金电镀；软厚金电镀器经过退膜器退膜后，由三次干膜器进行三次干膜，并通过硬厚金电镀器进行硬厚金电镀。 所述退膜器还与硬厚金电镀器连接。 所述碱性蚀刻器，用于在所述硬厚金电镀器电镀及退膜器退膜之后，进行碱性蚀刻。 其中还包括前工序处理器，用于在所述阻焊器阻焊之前，处理前工序。[0010] 其中还包括后工序处理器，用于在所述碱性蚀刻器碱性蚀刻之后，处理后工序。[0011] 本实用新型通过前工序处理器处理前工序；接着阻焊器阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处；然后二次干膜器盖住电硬厚位置和所需去除的电镀引线位置处，二次干膜；接着，软厚金电镀器电镀软厚金；然后退膜器退膜；接着三次干膜器盖住电软厚位置和所需去除的电镀引线位置处，三次干膜；然后硬厚金电镀器电镀硬厚金；接着退膜器退膜；然后碱性蚀刻器完成碱性蚀刻；接着后工序处理器处理后工序，从而达到实现去除在基板单元上留下的剩余的电镀引线的目的。
图1为本实用新型电路封装基板电镀引线装置连接状态示意图。
具体实施方式
本实用新型提供的是一种电路封装基板电镀引线装置，应用于印刷电路板技术领域。 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 如图1所示，图1为本实用新型电路封装基板电镀引线装置连接状态示意图。其中该装置主要包括有阻焊器、二次干膜器、软厚金电镀器、三次干膜器、硬厚金电镀器、退膜器和碱性蚀刻器，所述阻焊器通过二次干膜器与软厚金电镀器连接，软厚金电镀器通过退膜器后一端与碱性蚀刻器连接， 一端与三次干膜器连接；其中所述二次干膜器在阻焊器阻焊之后，进行二次干膜，并通过软厚金电镀器进行软厚金电镀；软厚金电镀器经过退膜器退膜后，由三次干膜器进行三次干膜，并通过硬厚金电镀器进行硬厚金电镀。[0016] 其中所述阻焊器，用于阻焊；二次干膜器，用于在阻焊器阻焊之后，二次干膜；软厚金电镀器，用于在二次干膜器干膜之后，电镀软厚金；三次干膜器，用于在退膜器退膜之后，硬厚金电镀器电镀硬厚金之前，进行三次干膜。硬厚金电镀器，用于在三次干膜器三次干膜之后，电镀硬厚金；退膜器，用于在软厚金电镀器电镀软厚金之后，退膜；以及用于在硬厚金电镀器电镀硬厚金之后，退膜；碱性蚀刻器，用于在硬厚金电镀器电镀硬厚金之后，退膜器退膜之后，碱性蚀刻。其中，阻焊器用于阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处；二次干膜器用于盖住电硬厚位置和所需去除的电镀引线位置处，二次干膜；三次干膜器用于盖住电软厚位置和所需去除的电镀引线位置处，三次干膜。 本实用新型电路封装基板电镀引线装置通过阻焊器首先阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处；然后二次干膜器盖住电硬厚位置和所需去除的电镀引线位置处，二次干膜；接着软厚金电镀器电镀软厚金；然后退膜器退膜；接着三次干膜器盖住电软厚位置和所需去除的电镀引线位置处，三次干膜；然后硬厚金电镀器电镀硬厚金；接着退膜器退膜；最后碱性蚀刻器完成碱性蚀刻。 本实用新型处理电路封装基板电镀引线装置实施例应用前工序处理器处理前工序；接着阻焊器阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处；然后二次干膜器盖住电硬厚位置和所需去除的电镀引线位置处，二次干膜；接着，软厚金电镀器电镀软厚金；然后退膜器退膜；接着三次干膜器盖住电软厚位置和所需去除的电镀引线位置处，三次干膜；然后硬厚金电镀器电镀硬厚金；接着退膜器退膜；然后碱性蚀刻器完成碱性蚀刻；接着后工序处理器处理后工序。 本实用新型通过前工序处理器处理前工序；接着阻焊器阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处；然后二次干膜器盖住电硬厚位置和所需去除的电镀引线位置处，二次干膜；接着，软厚金电镀器电镀软厚金；然后退膜器退膜；接着三次干膜器盖住电软厚位置和所需去除的电镀引线位置处，三次干膜；然后硬厚金电镀器电镀硬厚金；接着退膜器退膜；然后碱性蚀刻器完成碱性蚀刻；接着后工序处理器处理后工序，从而达到实现去除在基板单元上留下的剩余的电镀引线的目的。 对于本实用新型的电路封装基板电镀引线装置，实现的形式是多种多样的。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种电路封装基板电镀引线装置，其特征在于包括阻焊器、二次干膜器、软厚金电镀器、三次干膜器、硬厚金电镀器、退膜器和碱性蚀刻器，所述阻焊器通过二次干膜器与软厚金电镀器连接，软厚金电镀器通过退膜器后一端与碱性蚀刻器连接，一端与三次干膜器连接；其中所述二次干膜器在阻焊器阻焊之后，进行二次干膜，并通过软厚金电镀器进行软厚金电镀；软厚金电镀器经过退膜器退膜后，由三次干膜器进行三次干膜，并通过硬厚金电镀器进行硬厚金电镀。
2. 根据权利要求1所述的电路封装基板电镀引线装置，其特征在于所述退膜器还与硬 厚金电镀器连接。
3. 根据权利要求1所述的电路封装基板电镀引线装置，其特征在于所述碱性蚀刻器， 用于在所述硬厚金电镀器电镀及退膜器退膜之后，进行碱性蚀刻。
4. 根据权利要求1所述的电路封装基板电镀引线装置，其特征在于还包括前工序处理 器，用于在所述阻焊器阻焊之前，处理前工序。
5. 根据权利要求1所述的电路封装基板电镀引线装置，其特征在于还包括后工序处理 器，用于在所述碱性蚀刻器碱性蚀刻之后，处理后工序。
专利摘要本实用新型公开了一种电路封装基板电镀引线装置，包括阻焊器、二次干膜器、软厚金电镀器、三次干膜器、硬厚金电镀器、退膜器和碱性蚀刻器，所述阻焊器通过二次干膜器与软厚金电镀器连接，软厚金电镀器通过退膜器后一端与碱性蚀刻器连接，一端与三次干膜器连接；其中所述二次干膜器在阻焊器阻焊之后，进行二次干膜，并通过软厚金电镀器进行软厚金电镀；软厚金电镀器经过退膜器退膜后，由三次干膜器进行三次干膜，并通过硬厚金电镀器进行硬厚金电镀。与现有技术相比，通过本装置可完全去除在基板单元上留下的剩余的电镀引线，有效提高产品品质。
文档编号H01L21/48GK201478279SQ20092020516
公开日2010年5月19日 申请日期2009年9月17日 优先权日2009年9月17日
发明者刘井基 申请人:深圳市深联电路有限公司