技术编号：5289901
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于PCB板制造，具体涉及的是PCB板电镀过程中的所采用 的一种PCB板电镀液添加剂添加装置。背景技术PCB板的主要结构是绝缘基材和导体，在电子设备中起到支撑互连电路元件的作 用，因此PCB板的表面及孔内均需要经过镀铜、镀锡或镀镍、镀金等处理，以增加板的耐腐 蚀性、导电性和焊接性。在对PCB板的电镀过程中，为了保证板表面及孔内镀层的均勻性和平整性，需要 对电镀液补加一定的添加剂，添加剂主要是由光亮剂、整平剂、润湿剂和分散剂等组成，通 过在镀液中补...
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