专利名称：一种pcb板电镀液添加剂添加装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于PCB板制造技术领域，具体涉及的是PCB板电镀过程中的所采用 的一种PCB板电镀液添加剂添加装置。
背景技术：
PCB板的主要结构是绝缘基材和导体，在电子设备中起到支撑互连电路元件的作 用，因此PCB板的表面及孔内均需要经过镀铜、镀锡或镀镍、镀金等处理，以增加板的耐腐 蚀性、导电性和焊接性。在对PCB板的电镀过程中，为了保证板表面及孔内镀层的均勻性和平整性，需要 对电镀液补加一定的添加剂，添加剂主要是由光亮剂、整平剂、润湿剂和分散剂等组成，通 过在镀液中补加添加剂，可使镀层达到标准要求。目前对电镀液中补加添加剂的常规做法是根据一定的电镀安培小时来一次性补 加一定量的添加剂，或通过霍尔槽试验与电镀安培小时结合进行补加添加剂。此种做法基 本都能满足镀层的相关要求，但也存在一定的缺点添加剂量的控制在高限和低限徘徊，不 能基本控制在要求的中限附近，因此电镀液中的添加剂会出现偏多或偏少的现象，容易造 成电镀过程中添加剂的添加量不均等。
发明内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种PCB板电镀液添加剂添加装置，该装 置可实现将添加剂连续不断的补充到电镀液中，以保证使镀液中的添加剂适中均勻。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案—种PCB板电镀液添加剂添加装置，安装在镀槽的上方，包括储存瓶和调节阀，所 述储存瓶下端连接有一连通管，该连通管上安装有调节阀，且连通管管口延伸至镀槽中。所述储存瓶和调节阀之间还设置有流量观察窗。本实用新型通过在电镀缸上安装电镀液添加剂添加装置，利用调节阀控制补充到 电镀液中添加剂的量，陆续不断的向电镀液中加入添加剂，以保证在电镀过程中添加剂的 量在镀液中是均勻一致的，避免了手动补加前后，镀液中添加剂的量不均等的问题；从而使 电镀后的PCB板镀层厚度均勻一致，产品质量更有保障。
图1为本实用新型的结构示意图。图中标识说明镀槽1、储存瓶2、流量观察窗3、调节阀4。
具体实施方式
本实用新型的核心思想是利用在镀缸的上方设置一添加剂添加装置，将添加剂 存储在储存瓶中，根据添加剂所处的重力状态，使储存瓶中的添加剂通过连通管进入到镀槽中，其中为了控制添加剂的量，可通过安装在连通管末端的调节阀进行调节，以达到均勻 一致的目的。为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做 进一步的说明。请参见图1所示，本实用新型提供的是PCB板电镀液添加剂添加装置，主要用于将 添加剂连续不断的补充到电镀液中，以保证使镀液中的添加剂适中均勻。其中该PCB板电镀液添加剂添加装置安装在镀槽1上方，其主要包括有储存瓶2、 流量观察窗3和调节阀4，所述储存瓶2内存储有添加剂，添加剂主要是由光亮剂、整平剂、 润湿剂和分散剂等组成，且储存瓶2处于倒置状态，瓶口朝下，而在瓶口端连接有一连通 管，该连通管直接延伸至镀槽1中，且在连通管的末端安装有调节阀4，通过该调节阀4可控 制添加剂的流量。另外，为了便于观察添加剂的流量及添加状态，在连通管上还设置有一个流量观 察窗3，该流量观察窗3可位于储存瓶2和调节阀4之间，根据该流量观察窗3的观察结果， 通过调节调节阀4实现对添加量进行控制。本实用新型所描述的实际上是一种打点滴补加添加剂的装置，该装置可使添加剂 限量地、不断地补充到电镀液中，从而使镀液中的添加剂适中均勻，不会出现累计安培小时 未到时，而补加添加剂使镀液中添加剂偏多的现象；而在累计安培小时就要到时，需要补加 添加剂时，出现镀液中添加剂偏少的现象，采用本实用新型的这种方式可使每缸板在电镀 过程中添加剂的量都是均等的，不会存在补加添加剂的前后，镀液中的添加剂的量存在比 较大的差别。以上是对本实用新型所提供的一种PCB板电镀液添加装置进行了详细的介绍，本 文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用 于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实 用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不 应理解为对本实用新型的限制。
权利要求一种PCB板电镀液添加剂添加装置，安装在镀槽(1)的上方，其特征在于包括储存瓶(2)和调节阀(4)，所述储存瓶(2)下端连接有一连通管，该连通管上安装有调节阀(4)，且连通管管口延伸至镀槽(1)中。
2.根据权利要求1所述的PCB板电镀液添加剂添加装置，其特征在于所述储存瓶(2) 和调节阀(4)之间还设置有流量观察窗(3)。专利摘要本实用新型公开了一种PCB板电镀液添加剂添加装置，安装在镀槽的上方，包括储存瓶和调节阀，所述储存瓶下端连接有一连通管，该连通管上安装有调节阀，且连通管管口延伸至镀槽中。本实用新型通过在镀槽上安装电镀液添加剂添加装置，利用调节阀控制补充到电镀液中添加剂的量，陆续不断的向电镀液中加入添加剂，以保证在电镀过程中添加剂的量在镀液中是均匀一致的，避免了手动补加前后，镀液中添加剂的量不均等的问题；从而使电镀后的PCB板镀层厚度均匀一致，产品质量更有保障。
文档编号C25D21/14GK201678759SQ20102019536
公开日2010年12月22日 申请日期2010年5月14日 优先权日2010年5月14日
发明者黄建国 申请人:深圳市博敏电子有限公司