使用金属氧化物和金属粉末的组合作为添加剂改善电镀性能的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及包括一种或多种聚碳酸醋聚合物、一种或多种聚碳酸醋-聚硅氧烷共 聚物、一种或多种激光直接成型添加剂、和一种或多种金属组分的共混热塑性组合物，其 中，共混聚合物组合物具有改善的电锻性能。
【背景技术】
[0002] 电子组件可W提供为具有期望的印刷导体的模塑的注射设备(molded injection device) ("MID")。与由纤维玻璃增强的塑料等制造的传统电路板相比，W运种方式生产的 MID组件是Ξ维(3D)模塑的部件，其具有集成印刷导体布局（layout) W及可能的其他电子 部件或电子机械部件。即使组件仅具有印刷的导体并且用于替代电气或电子设备内部的传 统布线，运种类型的MID组件的使用也节省了空间，从而允许相关设备被制造得更小。运也 通过减少装配和连接步骤的数量降低了制造成本。运些MID设备在手机、PDA和笔记本应用 中具有良好的利用。
[0003] 制造的传统方法是基于工具的技术，其具有有限的灵活性、长开发周期、困难的原 型(difficult prototype)、昂贵的设计改变和有限的生产小型化的能力。因此，使用激光 直接成型（"LDS")方法形成MID变得越来越流行。在LDS方法中，计算机控制的激光束扫过 MIDW激活导电路径将放置的位置处的塑料表面。
[0004] 在传统LDS方法中，可W使用含金属的LDS添加剂渗杂热塑性组合物，使得它可W 通过激光激活。然后可W使用激光束激活在表面上形成微粗糖轨道的LDS添加剂。来自存在 于微粗糖轨道的表面上的LDS添加剂的金属微粒可W进而形成用于随后金属化的核屯、。然 而，由于使用的不同的化学电锻溶液和条件，传统LDS材料的电锻性能可能在诸如电锻速率 和电锻层粘附的方面发生改变。此外，一些LDS填料具有在处理过程中可能损害聚合物基质 的表面pH，从而导致聚合物降解。运种聚合物基质降解导致了例如最终组合物的延展性降 低。改变的延展性W及其他性能的改变可能导致实质上和潜在地不期望的材料的总体性能 的改变。
[0005] 因此，有利地提供了 LDS共混热塑性组合物(或LDS化合物），其具有良好的电锻性 能同时保持良好机械性能。还有利地提供了热塑性组合物，其能够在激光直接成型方法中 使用。因此，仍然需要在处理过程中防止或减少聚合物基质降解的热塑性组合物。本发明的 不同实施方式满足了运种或其他需要。
【发明内容】
[0006] 本发明设及包括一种或多种聚碳酸醋聚合物、一种或多种聚碳酸醋-聚硅氧烷共 聚物、一种或多种激光直接成型添加剂、和一种或多种金属组分的热塑性聚合物组合物，其 中，共混聚合物组合物具有改善的电锻性能。本发明公开的共混热塑性组合物能够在激光 直接成型(LDS)方法中使用，并且提供了增强的电锻性能同时表现出良好机械性能。本发明 还设及了运些组合物W及包括运些组合物的制品的制造方法。在某些实施方式中，本发明 设及用于改善电锻性能的方法。
[0007] 在一个实施方式中，本发明设及共混热塑性组合物，包括:a)从约20重量百分比 (wt % )至约80wt%的聚碳酸醋聚合物组分;b)从约5wt %至约30wt %的聚碳酸醋-聚硅氧烷 共聚物组分;C)从约Iwt %至约20wt %的激光直接成型添加剂组分；W及d)从约0.02wt %至 约5wt%的金属组分;其中，全部组分的合并重量百分数值不超过约lOOwt%;并且其中，全 部的重量百分数值均是基于组合物的总重量。
[0008] 在不同的进一步的实施方式中，本发明设及包括公开的组合物的制品。
[0009] 虽然本发明的实施方式可W在特定的法定分类诸如系统法定分类中描述和要求 保护，运仅是为了方便且本领域普通技术人员应该理解本发明的每个实施方式均可W在任 何法定分类中描述和要求保护。
【附图说明】
[0010] 与说明书结合并组成说明书一部分的附图描述了多个实施方式并且与描述一起 作为对本发明的某些实施方式的解释。
[0011] 图1示出了使用代表性公开的配方获得的代表性数据，与使用LDS添加剂和金属填 料的组合观察到的电锻性能的协同效应相关。
【具体实施方式】
[0012] 可W通过参考下文的详细描述和其中包括的实施例更容易地理解本发明。在不同 实施方式中，本发明设及共混热塑性组合物，包括聚碳酸醋、聚碳酸醋-聚硅氧烷共聚物、激 光直接成型添加剂、和金属，其中共混热塑性组合物的模塑样本表现出从约0.7至约2.0的 电锻指数值。在进一步的实施方式中，共混热塑性组合物的模塑样本表现出从约0.7至约 1.5的电锻指数值。在又进一步的实施方式中，共混热塑性组合物的模塑样本表现出约0.7 至约1.2的电锻指数值。
[0013] 在不同实施方式中，本发明设及共混热塑性组合物，其中共混热塑性组合物的模 塑样本具有从约50焦耳每米(J/m)至约800J/m的缺口悬臂梁冲击强度ΓΝΙΓ)在进一步的 实施方式中，共混热塑性组合物的模塑样本具有从约70J/m至约750J/m的NII。在又进一步 的实施方式中，共混热塑性组合物的模塑样本具有从约lOOJ/m至约700J/m的NII。
[0014] 应该理解，除非另有清楚地规定，否则不应将本文中提出的方法解释为需W特别 的顺序实施其步骤。因此，当方法权利要求实际并未说明其步骤遵循的顺序，或并未另外地 在权利要求或说明书中特别指出步骤应限于特定顺序时，不应意指推测顺序。
[001引如在本文中使用的，术语"聚碳酸醋"或"聚碳酸醋类'包括共聚碳酸醋、均聚碳酸 醋和(共聚)聚醋碳酸醋。
[0016] 术语聚碳酸醋可W进一步限定为具有式(1)的重复结构单元的组合物：
[0017]
[0018] 其中，Ri基团总数的至少60%为芳香族有机基团，并且其余量为脂肪族、脂环族或 芳香族基团。在进一步的实施方式中，每个Ri均是芳香族有机基团并且更优选地为式(2)的 基团：
[0019] -Α?-γ?-Α2- (2)，
[0020] 其中，每个Ai和A2均是单环二价芳基基团，并且Υ?是具有将Ai和A2分隔开的一个或 两个原子的桥连基团。在不同实施方式中，一个原子将Ai和A 2分隔开。例如，运种类型的基团 包括但不限于W下基团，诸如-0-、-5-、-5(0)-、-5(02)-、-(：(0)-、亚甲基、环己基-亚甲基、 2-[2.2.1 ]-二环庚叉基（2-[2.2. l]-bi巧cloheptylidene)、乙叉基（ethylidene)、异丙叉 基（isopropylidene)、亲if戊叉基（neopentylidene)、环己叉基（cyclohexylidene)、环戊癸 叉基（cyclopentadecylidene)、环十二叉基（cyclododecylidene)、和金刚烧叉基 (adamantylidene)。桥连基团γ?优选地是控基基团或饱和的控基基团，诸如亚甲基、环己叉 基kyclohe巧lidene)、或异丙叉基（isopropylidene)。聚碳酸醋材料包括在美国专利号7， 786，246中公开和描述的材料，为了公开各种聚碳酸醋组合物和制造其方法的特定目的，其 全部内容结合于此作为参考。聚碳酸醋聚合物可W通过对于本领域普通技术人员而言已知 的方法制造。
[0021] -些组合物包括两种W上的聚碳酸醋聚合物。在一些实施方式中，共混热塑性聚 合物包括从约20wt %至约40wt %的第一聚碳酸醋组分。在一些实施方式中，当根据ASTM D1238在300摄氏度(°C)和1.2千克化g)的负荷下测量时，第一聚碳酸醋聚合物具有从约20 克/10分钟(g/lOmin)至约30克/10分钟的烙体流动速率r'MFR")。在某些实施方式中，如使 用双酪ΑΓΒΡΑ")聚碳酸醋标准通过凝胶渗透色谱测量的，第一聚碳酸醋聚合物具有从约 18000至约25000克/摩尔(g/mol)的重均分子量。
[0022] 对于具有两种W上聚碳酸醋组合物的某些组合物而言，第二聚碳酸醋聚合物W第 二聚碳酸醋组分的从约20wt%至约40wt%的量存在。当根据ASTM D1238在300°C和1.化g的 负荷下测量时，一些优选的第二聚碳酸醋聚合物具有从约4.0克/10分钟至约10.0克/10分 钟的烙体流动速率(MFR)。如使用BPA聚碳酸醋标准通过凝胶渗透色谱测量的，一些第二聚 碳酸醋聚合物组分具有从约25000至30000克/摩尔的重均分子量。
[0023] 组合物还包含聚碳酸醋-聚硅氧烷共聚物。在一些实施方式中，聚碳酸醋-聚娃氧 烧共聚物W共混热塑性组合物的5wt %至约30wt %的量存在。
[0024] 如在本文中使用的，术语"聚碳酸醋-聚硅氧烷共聚物"等同于聚硅氧烷-聚碳酸醋 共聚物、聚碳酸醋-聚硅氧烷聚合物、或聚硅氧烷-聚碳酸醋聚合物。在不同实施方式中，聚 碳酸醋-聚硅氧烷共聚物可W是包括一个或多个聚碳酸醋嵌段和一个或多个聚硅氧烷嵌段 的嵌段共聚物。在某些实施方式中，聚碳酸醋嵌段可W是如前文描述的。聚硅氧烷-聚碳酸 醋共聚物包括包含下文通式(13)的结构单元的聚二有机硅氧烷嵌段：
[0025]
[0026] 其中，聚二有机硅氧烷嵌段长度化)是从约20至约60;其中每个R基团可W是相同 或不同的，并且选自Ci-13-价有机基团；其中每个Μ可W是相同或不同的，并且选自面素、氯 基、硝基、Ci-Cs硫烷基、Ci-Cs烷基、Ci-Cs烷氧基、C2-C8締基、C2-C8締氧基基团、Cs-Cs环烷基、 Cs-Cs环烷氧基、Cs-CiQ芳基、Cs-CiQ芳氧基、C7-C12芳烷基、C7-C12芳烷氧基、C7-C12烷基芳基、或 C7-C12烷基芳氧基，并且其中每个η独立地是0、1、2、3或4。聚硅氧烷-聚碳酸醋共聚物还包括 包含下文通式(14)的结构单元的聚碳酸醋嵌段：
[0027]
[0028] 其中Ri基团总数的至少60 %包括芳香族部分并且其余量包括脂肪族、脂环族或芳 香族部分。聚硅氧烷-聚碳