用于电镀液的添加剂的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于电镀液的添加剂。更具体地，本发明涉及用于电镀液的添加剂，其 为卤化嘧啶与亲核连接单元的反应产物，其可用于金属电镀液，以提供良好的均镀能力。 发明背景
[0002] 用金属涂层电镀工件的方法通常涉及在电镀液中两个电极之间通过电流，其中一 个电极是待镀工件。典型的酸性铜电镀液包含：溶解的铜，通常是硫酸铜；用量足以为镀液 提供导电性的酸性电解质，例如硫酸；卤化物源；以及用来改善电镀均匀性和金属沉积质 量的所有添加剂。其中，这类添加剂包括整平剂、促进剂和抑制剂。
[0003]电解性铜镀液用于多种工业应用，例如装饰和抗腐蚀涂层，以及电子工业，特别用 于制造印刷电路板和半导体。对于电路板制造，通常，铜电镀在印刷电路板表面的选定部分 上、盲孔和沟槽之中以及从电路板基体材料表面之间穿过的过孔（through-hole)壁上。在 铜电镀在这些孔表面上之前，首先对盲孔、沟槽和过孔的暴露表面，即壁和底面进行导电处 理，例如通过金属化学镀。镀覆后的过孔提供了从一个板表面到另一个的导电通路。通孔 和沟槽提供了电路板内层之间的导电通路。对于半导体的制造，铜电镀在包含各种元件，如 通孔、沟槽或其组合的晶片表面上。通孔（via)和沟槽金属化可以使半导体器件的不同层 之间具有导电性。
[0004] 众所周知，在某些电镀领域，例如在印刷电路板（"PCB "）电镀中，在电镀液中使用 整平剂对在基材表面上获得均匀的金属沉积可能是关键的。电镀具有不规则形貌的基材可 能引起困难。在电镀过程中，在表面中的孔内通常产生电压降，这导致在表面和孔之间形成 不均匀金属沉积。电镀不规则度在电压降相对极端的情形下，也就是说，在孔又窄又高的情 形下更加严重。结果是，具有基本上均匀厚度的金属层在制造电子器件时是一个挑战性的 步骤。整平剂通常用于铜电镀液中，用来在电子器件中提供基本上均匀的，或平整的铜层。
[0005]电子器件的便携性结合增加功能性的趋势已经促使PCB小型化。具有过孔互连的 常规多层PCB不总是实际的解决方案。已经发展出用于高密度互连的替代性方法，例如利 用盲孔的顺序内建技术。在使用盲孔的过程中，目标之一是使通孔填充最大化的同时使通 孔和基材表面之间的铜沉积的厚度变化最小化。当PCB同时含有过孔和盲孔时，这特别有 挑战性。
[0006] 在铜电镀液中使用整平剂以使基材表面上的沉积平整并且改善电镀液的均镀能 力。均镀能力定义为过孔中心铜沉积厚度与表面上铜厚度的比率。同时包含过孔和盲孔的 更新型PCB正被制造。目前的镀液添加剂，特别是目前的整平剂，在基材表面和填充的过孔 和盲孔之间不总是提供平整的铜沉积。通孔填充的特征在于填充的通孔内的铜和表面之间 的高度差。相应地，在本领域中仍然存在对用于提供水平的铜沉积同时支持镀液的均镀能 力的PCB制造的金属电镀液的整平剂的需求。
【发明内容】
[0007] -种化合物，所述化合物包括一种或多种下式化合物：
【主权项】
1. 一种化合物，包含一种或多种下式化合物：
其中&、1?2、1?3和1?4相同或不同，并且为氢 ；卤素；直链或支化、取代或未取代的（(:1-(:1(|) 烷基；-NR5R6，其中RjPR6相同或不同，并且为氢或直链或支化、取代或未取代的（Ci-Cj烷 基；(CrCj烷氧基；硫醇；巯基（CrCj烷基；-N02;-N0 ;硝基（CrCj烷基；或馬和1?4可 以与它们的所有碳原子一起形成取代或未取代的芳基；并且前提是&、1? 2、1?3和1?4的至少一 个是卤素；与一种或多种下式化合物的反应产物， YrR-Y^II) 其中YJPY2相同或不同，并且为氢、-NH2、-SH、-〇H或下式基团：
其中A为取代或未取代的（C5-C12)环烷基或（C5-C12)芳基，以及R为下式基团：
其中YJPY2均为氢，以及B为取代或未取代的（C5-C12)环烷基或（C5-C12)芳基，或R为 下式基团： 或R为下式基团：
以及其*ZJPZ2可相同或不同，并且选自：
其中D为取代或未取代的（C5-C12)环烷基或（C5-C12)芳基，R'为下式基团：
其中&至1?2(|相同或不同，并且选自氢、直链或支化的（CrQ)烷基、直链或支化的氨 基（Q-Q)烷基、羟基、直链或支化的羟基（Q-Q)烷基；R/至R/相同或不同，并且选自氢、 直链或支化的（CrC5)烷基、羟基、直链或支化的羟基（CrC5)烷基以及直链或支化的氨基 (CfQ)烷基；R8'和R9'相同或不同，并且选自氢、直链或支化的（Q-Q)烷基、羟基、羟基 (Q-Q)烷基以及下式基团：
其中IV至R15'相同或不同，并且选自氢和直链或支化的（Ci-Q)烷基，1为-nh2、-sh或-OH;a、b、c、d、e、n和q为1-20的整数以及r为1-10。
2. -种金属电镀组合物，包含：一种或多种金属离子源以及一种或多种根据权利要求 1所述反应产物的化合物。
3. 根据权利要求2所述的金属电镀组合物，其中所述一种或多种金属离子源选自铜盐 和锡盐。
4. 根据权利要求2所述的金属电镀组合物，进一步包含一种或多种促进剂。
5. -种方法，所述方法包括： a) 使待金属电镀的基材与包含一种或多种金属离子源以及一种或多种根据权利要求 1所述反应产物的化合物的金属电镀组合物接触； b) 施加电流；以及 c) 在基材上电镀金属。
6. 根据权利要求5所述的方法，其中所述一种或多种金属离子源选自铜盐和锡盐。
7. 根据权利要求5所述的方法，其中所述基材包含多个过孔和通孔。
【专利摘要】用于电镀液的添加剂。提供了一种化合物，包含一种或多种式(I)化合物与一种或多种式(II)化合物的反应产物。在金属电镀液中包括卤化嘧啶与亲核连接单元的反应产物，用来提供良好的均镀能力。电镀液可用来在印刷电路板和半导体上电镀金属，例如铜、锡及其合金，以及填充过孔和通孔。
【IPC分类】C25D3-02
【公开号】CN104694981
【申请号】CN201410858260
【发明人】J·科茹霍, Z·I·尼亚齐比托瓦, M·A·热兹尼克
【申请人】罗门哈斯电子材料有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月8日
【公告号】EP2881389A1, US20150159288