技术编号:5291720
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术 80年代以来,随着国际上表面安装技术的迅速发展,多层瓷介电容器、电阻器、多层电感器、滤波器、平衡转换器(巴仑)、稳频振荡器、鉴频器、天线、双工器、RF开关模块等叠层片式器件用途愈来愈广。实践证明可采用三层端头电极技术,能有效地提高耐焊接热和可焊性,适应表面安装技术要求。三层端头电极的基底电极是纯银层,中间电极是镍层,外部电极是锡或锡—铅合金层。形成三层端头电极结构的电镀,比一般的机械、塑料零件的镀覆要复杂得多,它集陶瓷、电子、化学...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。