技术编号:5291913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种引线框架的制造方法,特别是涉及一种表面局部电镀的引线框架的电镀方法。背景技术集成电路的引线框架(比如行业通用型号QFN—方型扁平无引脚封装、QFP—四 侧引脚扁平封装等)是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体 元件的需求,集成电路的引线框架表面的局部区域需电镀金属银或镍钯金,其余部分不要 求有镀层,否则无法满足制造集成电路半导体元件的需求,所以集成电路引线框架进行电 镀时需要用电镀掩膜对其表面不需要进行电镀的部分进行保护...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。