专利名称：引线框架的电镀方法
技术领域：
本发明涉及一种引线框架的制造方法，特别是涉及一种表面局部电镀的引线框架
的电镀方法。
背景技术：
集成电路的引线框架(比如行业通用型号QFN—方型扁平无引脚封装、QFP—四 侧引脚扁平封装等)是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体 元件的需求，集成电路的引线框架表面的局部区域需电镀金属银或镍钯金，其余部分不要 求有镀层，否则无法满足制造集成电路半导体元件的需求，所以集成电路引线框架进行电 镀时需要用电镀掩膜对其表面不需要进行电镀的部分进行保护。现有技术集成电路引线框 架的电镀方法(如图1所示的工序图)为贴干膜；曝光；显影；电镀；退干膜，而这种电镀 方法采用全涂干膜加曝光和显影的工艺步骤，来形成电镀掩膜，但是由于干膜的价格较高， 且在工艺过程中需要在集成电路引线框架的表面全贴干膜，在进行曝光显影去掉需电镀区 对应的干膜，则干膜的用量大，所以电镀的成本很高，不利于引线框架的批量生产；同时由 于引线框架的侧边无法进行贴干膜，电镀时容易被镀上镀层，这就容易造成电路的短路，导 致成品率较低。
发明内容
本发明的目的是为解决以上技术问题，提供一种电镀成本较低，有利于批量生产 且成品率高的引线框架的电镀方法。
本发明的技术方案是一种引线框架的电镀方法，它包括以下步骤 ①.准备湿菲林溶液，所述的湿菲林溶液的浓度为50% 80% ; ②.将引线框架接上导线后，放入湿菲林溶液中进行电镀，电镀时间为5 20秒，
温度为3(TC 7(TC，电镀后引线框架的四周表面均被镀上菲林膜层； ③.将电镀后的引线框架用清水进行清洗，并烘干，烘干温度为8(TC 12(TC，时 间为20 100秒; .对烘干后的引线框架进行曝光，曝光要求在无尘的环境下进行，曝光时间为 10 30秒，光照强度为100 1400MJ，环境温度为10°C 50°C ; ⑤.对曝光后的引线框架进行显影，显影时间为100 200秒，显影后用清水冲洗 并晾干； .将步骤⑤处理完的引线框架接上导线后，放入电镀液中进行电镀，完成后使 用清水进行清洗并晾干； ⑦.对电镀完的引线框架进行退膜处理，喷洒去膜水去除菲林膜层，喷洒时间 100 600秒，温度为40°C 80°C ; ⑧.将步骤⑦处理完的引线框架用清水清洗完，并晾干即可。
所述的湿菲林溶液的浓度为55% 75%。
所述的步骤②中的电镀时间为10 15秒。
所述的步骤②中的温度为40°C 60°C。 所述的步骤③中的烘干温度为90°C ll(TC，时间为30 90秒。 所述的步骤④中的曝光时间为15 25秒，光照强度为300 1200MJ，环境温度为
15°C 45°C。 所述的步骤⑤中的显影时间为120 180秒。 所述的步骤⑦中的喷洒时间为150 450秒，温度为50°C 70°C 。 与现有技术相比，本发明由于在引线框架电镀金属层前使用了电镀菲林来对弓I线
框架进行掩膜处理，这就使得引线框架的侧边也被镀上了掩膜，则在曝光显影后进行的电
镀金属层时就无法将金属镀层镀上引线框架的侧边，保证引线框架的电镀质量；同时菲林
的价格要低于干膜的价格。因此本发明电镀成本较低，有利于批量生产且成品率高。
图1为现有技术引线框架的电镀方法的工序示意图。
图2为本发明引线框架的电镀方法的工序示意图。
具体实施例方式
下面结合具体实施实例说明，但本发明不仅限于以下具体实施实例
实施例1 ①.准备湿菲林溶液5，所述的湿菲林溶液5的浓度为55%，菲林是美国罗门哈斯公司生产的型号为EAGLE 2100 ED PHOTORESIST; ②.将引线框架l接上导线后，如图2(a)所示放入湿菲林溶液5中进行电镀，电镀时间为10 12秒，温度为40°C 5(TC，如图2(b)所示电镀后引线框架1的四周表面均被镀上菲林膜层6 ; ③.将电镀后的引线框架1用清水进行清洗，并烘干，烘干在常规的锯炉中进行，烘干温度为90°C IO(TC，时间为80 90秒； .对烘干后的引线框架1进行曝光，曝光要求在无尘的环境下进行，如图2(c)所示曝光时在引线框架1的上下表面放上玻璃掩膜3，玻璃掩膜3上设有遮光部3a，遮光部3a用遮挡曝光时的光线防止对应的菲林膜层6曝光，曝光时间为20 25秒，光照强度为300 1200MJ，环境温度为15°C 25°C ; ⑤.对曝光后的引线框架l进行显影，显影时间为120 140秒，显影后用清水冲洗并晾干，显影液是美国罗门哈斯公司生产的型号为EAGLE 2005 DEVELOPER,则如图2 (d)所示，可以除去菲林膜层6未被光线照射到的部分，达到精密掩膜的目的；
.将步骤⑤处理完的引线框架l接上导线后，放入电镀液中进行电镀，依次进行镍Ni、钯Pd、金Au的电镀，完成后使用清水进行清洗并晾干，如图2(e)所示在引线框架1上无菲林膜层6的部分形成镀层4，电镀方法及参数采用现有技术的方法及参数；
⑦.对电镀完的引线框架1进行退膜处理，喷洒去膜水去除菲林膜层6，则可以得到如图2(f)所示的只带镀层4的引线框架l，去膜水是美国罗门哈斯公司生产的型号为EAGLE 2007，喷洒时间150 250秒，温度为50°C 60°C ;
⑧.将步骤⑦处理完的引线框架1用清水清洗完，并晾干即可。
实施例2 ①.准备湿菲林溶液5，所述的湿菲林溶液5的浓度为65%，菲林是美国罗门哈斯公司生产的型号为EAGLE 2100 ED PHOTORESIST; ②.将引线框架l接上导线后，如图2(a)所示放入湿菲林溶液5中进行电镀，电镀时间为12 14秒，温度为45t: 55t:，如图2(b)所示电镀后引线框架1的四周表面均被镀上菲林膜层6 ; ③.将电镀后的引线框架1用清水进行清洗，并烘干，烘干在常规的锯炉中进行，烘干温度为95°C 105°C，时间为60 80秒； .对烘干后的引线框架1进行曝光，曝光要求在无尘的环境下进行，如图2(c)所示曝光时在引线框架1的上下表面放上玻璃掩膜3，玻璃掩膜3上设有遮光部3a，遮光部3a用遮挡曝光时的光线防止对应的菲林膜层6曝光，曝光时间为18 22秒，光照强度为300 1200MJ，环境温度为25°C 35°C ; ⑤.对曝光后的引线框架l进行显影，显影时间为140 160秒，显影后用清水冲
洗并晾干，显影液是美国罗门哈斯公司生产的型号为EAGLE 2005 DEVELOPER,则如图2 (d)
所示，可以除去菲林膜层6未被光线照射到的部分，达到精密掩膜的目的； .将步骤⑤处理完的引线框架l接上导线后，放入电镀液中进行电镀，依次进行
镍Ni、钯Pd、银Ag的电镀，完成后使用清水进行清洗并晾干，如图2(e)所示在引线框架1
上无菲林膜层6的部分形成镀层4，电镀方法及参数采用现有技术的方法及参数； ⑦.对电镀完的引线框架1进行退膜处理，喷洒去膜水去除菲林膜层6，则可以得
到如图2(f)所示的只带镀层4的引线框架l，去膜水是美国罗门哈斯公司生产的型号为
EAGLE 2007，喷洒时间250 350秒，温度为55°C 65°C ; ⑧.将步骤⑦处理完的引线框架1用清水清洗完，并晾干即可。 实施例3 ①.准备湿菲林溶液5，所述的湿菲林溶液5的浓度为75%，菲林是美国罗门哈斯公司生产的型号为EAGLE 2100 ED PHOTORESIST; ②.将引线框架l接上导线后，如图2(a)所示放入湿菲林溶液5中进行电镀，电镀时间为13 15秒，温度为50°C 6(TC，如图2(b)所示电镀后引线框架1的四周表面均被镀上菲林膜层6 ; ③.将电镀后的引线框架1用清水进行清洗，并烘干，烘干在常规的锯炉中进行，烘干温度为100°C ll(TC，时间为30 60秒； .对烘干后的引线框架1进行曝光，曝光要求在无尘的环境下进行，如图2(c)所示曝光时在引线框架1的上下表面放上玻璃掩膜3，玻璃掩膜3上设有遮光部3a，遮光部3a用遮挡曝光时的光线防止对应的菲林膜层6曝光，曝光时间为15 20秒，光照强度为300 1200MJ，环境温度为35°C 45°C ; ⑤.对曝光后的引线框架l进行显影，显影时间为160 180秒，显影后用清水冲洗并晾干，显影液是美国罗门哈斯公司生产的型号为EAGLE 2005 DEVELOPER,则如图2 (d)所示，可以除去菲林膜层6未被光线照射到的部分，达到精密掩膜的目的；
.将步骤⑤处理完的弓I线框架1接上导线后，放入电镀液中进行电镀银Ag的电镀，完成后使用清水进行清洗并晾干，如图2(e)所示在引线框架1上无菲林膜层6的部分形成镀层4，电镀方法及参数采用现有技术的方法及参数； ⑦.对电镀完的引线框架1进行退膜处理，喷洒去膜水去除菲林膜层6，则可以得
到如图2(f)所示的只带镀层4的引线框架l，去膜水是美国罗门哈斯公司生产的型号为
EAGLE 2007，喷洒时间350 450秒，温度为60°C 70°C ; ⑧.将步骤⑦处理完的引线框架1用清水清洗完，并晾干即可。 实施例4 ①.准备湿菲林溶液5，所述的湿菲林溶液5的浓度为75%，菲林是美国罗门哈斯公司生产的型号为EAGLE 2100 ED PHOTORESIST; ②.将引线框架l接上导线后，如图2(a)所示放入湿菲林溶液5中进行电镀，电镀时间为13 15秒，温度为50°C 6(TC，如图2(b)所示电镀后引线框架1的四周表面均被镀上菲林膜层6 ; ③.将电镀后的引线框架1用清水进行清洗，并烘干，烘干在常规的锯炉中进行，烘干温度为100°C ll(TC，时间为30 60秒； .对烘干后的引线框架1进行曝光，曝光要求在无尘的环境下进行，如图2(c)所示曝光时在引线框架1的上下表面放上玻璃掩膜3，玻璃掩膜3上设有遮光部3a，遮光部3a用遮挡曝光时的光线防止对应的菲林膜层6曝光，曝光时间为15 25秒，光照强度为300 1200MJ，环境温度为35°C 45°C ; ⑤.对曝光后的引线框架l进行显影，显影时间为160 180秒，显影后用清水冲
洗并晾干，显影液是美国罗门哈斯公司生产的型号为EAGLE 2005 DEVELOPER,则如图2 (d)
所示，可以除去菲林膜层6未被光线照射到的部分，达到精密掩膜的目的； .将步骤⑤处理完的引线框架l接上导线后，放入电镀液中进行电镀，依次进行
铜Cu、镍Ni、钯Pd、金Au的电镀，完成后使用清水进行清洗并晾干，如图2(e)所示在引线框
架1上无菲林膜层6的部分形成镀层4，电镀方法及参数采用现有技术的方法及参数； ⑦.对电镀完的引线框架1进行退膜处理，喷洒去膜水去除菲林膜层6，则可以得
到如图2(f)所示的只带镀层4的引线框架l，去膜水是美国罗门哈斯公司生产的型号为
EAGLE 2007，喷洒时间350 450秒，温度为60°C 70°C ; ⑧.将步骤⑦处理完的引线框架1用清水清洗完，并晾干即可。 以上的生产设备均采用常规技术的生产设备。
权利要求
一种引线框架的电镀方法，其特征在于它包括以下步骤①.准备湿菲林溶液(5)，所述的湿菲林溶液(5)的浓度为50％～80％；②.将引线框架(1)接上导线后，放入湿菲林溶液(5)中进行电镀，电镀时间为5～20秒，温度为30℃～70℃，电镀后引线框架(1)的四周表面均被镀上菲林膜层(6)；③.将电镀后的引线框架(1)用清水进行清洗，并烘干，烘干温度为80℃～120℃，时间为20～100秒；④.对烘干后的引线框架(1)进行曝光，曝光要求在无尘的环境下进行，曝光时间为10～30秒，光照强度为100～1400MJ，环境温度为10℃～50℃；⑤.对曝光后的引线框架(1)进行显影，显影时间为100～200秒，显影后用清水冲洗并晾干；⑥.将步骤⑤处理完的引线框架(1)接上导线后，放入电镀液中进行电镀，完成后使用清水进行清洗并晾干；⑦.对电镀完的引线框架(1)进行退膜处理，喷洒去膜水去除菲林膜层(6)，喷洒时间100～600秒，温度为40℃～80℃；⑧.将步骤⑦处理完的引线框架(1)用清水清洗完，并晾干即可。
2. 根据权利要求1所述的引线框架的电镀方法，其特征在于所述的湿菲林溶液(5) 的浓度为55% 75%。
3. 根据权利要求1所述的引线框架的电镀方法，其特征在于所述的步骤②中的电镀 时间为10 15秒。
4. 根据权利要求1所述的引线框架的电镀方法，其特征在于所述的步骤②中的温度为40°C 60°C。
5. 根据权利要求1所述的引线框架的电镀方法，其特征在于所述的步骤③中的烘干 温度为90°C ll(TC，时间为30 90秒。
6. 根据权利要求1所述的引线框架的电镀方法，其特征在于所述的步骤④中的曝光 时间为15 25秒，光照强度为300 1200MJ，环境温度为15°C 45°C。
7. 根据权利要求1所述的引线框架的电镀方法，其特征在于所述的步骤⑤中的显影 时间为120 180秒。
8. 根据权利要求1所述的引线框架的电镀方法，其特征在于所述的步骤⑦中的喷洒 时间为150 450秒，温度为50°C 70°C。
全文摘要
本发明公开了一种引线框架的电镀方法，它包括以下步骤①准备湿菲林溶液(5)；②电镀菲林层；③清洗，并烘干；④曝光；⑤显影；⑥电镀金属层；⑦退膜处理；⑧清洗，并晾干。与现有技术相比，由于在引线框架电镀金属层前使用了电镀菲林来对引线框架进行掩膜处理，这就使得引线框架的侧边也被镀上了掩膜，则在进行的电镀金属层时就无法将金属镀层镀上引线框架的侧边，保证引线框架的电镀质量；同时菲林的价格要低于干膜的价格。因此本发明电镀成本较低，有利于批量生产且成品率高。
文档编号C25D9/02GK101707185SQ20091015458
公开日2010年5月12日 申请日期2009年11月10日 优先权日2009年11月10日
发明者邓道斌, 郑康定, 马叶军 申请人:宁波康强电子股份有限公司