技术编号:5293572
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,具体涉及利用电化学聚合技术在具有纳米孔洞的嵌段共聚物(BCP)膜表面选择性沉积聚吡咯薄层的方法。背景技术 导电高分子材料在应用于生物传感器、防腐膜以及人造肌肉等方面时,对其表面的浸润性具有特殊的要求。到目前为止,已经制备出了具有不同浸润性的导电高分材料,根据浸润性与氧化还原状态(或掺杂状态)的对应关系,可以分为氧化态—亲水性,还原态—疏水性;氧化态—疏水性,还原态—亲水性;氧化态、还原态—全亲水性等几类材料。如以下文献报道的技术(1)G.K...
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