技术编号：5465991
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型关于一种充气设备的气嘴结构，尤其涉及一种与存放半导体组件或光 罩的一储存匣连接的气嘴结构。背景技术随着半导体技术的演进，许多产业，诸如显示器制造厂、半导体制造厂、太阳能设 备制造厂等，皆会进行半导体相关组件的处理或制造，而于制造过程中需要将半导体相关 组件，如半导体芯片、光罩等，在不同的位置间移动，因此，在该等半导体相关组件移动或 存放时，皆会将之置放在一特制的储存匣中以避免被杂质污染。举例来说，在半导体的制程中，光罩储存匣用来作为光罩(mask...
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