专利名称：充气设备的气嘴结构的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种充气设备的气嘴结构，尤其涉及一种与存放半导体组件或光 罩的一储存匣连接的气嘴结构。
背景技术：
随着半导体技术的演进，许多产业，诸如显示器制造厂、半导体制造厂、太阳能设 备制造厂等，皆会进行半导体相关组件的处理或制造，而于制造过程中需要将半导体相关 组件，如半导体芯片、光罩等，在不同的位置间移动，因此，在该等半导体相关组件移动或 存放时，皆会将之置放在一特制的储存匣中以避免被杂质污染。举例来说，在半导体的制程中，光罩储存匣用来作为光罩(mask)搬运时的置放装 置，用以隔绝光罩与大气的接触，以防止光罩表面产生雾化作用。尤其，在现今的机械标准 接口(Standard Mechanical Interface, SMI)的要求之下，有效提升光罩储存匣内的光罩 与大气隔绝的效果，可增加光罩的使用寿命，此有助于降低半导体制造的成本并可提升产 品的良率。为了达到芯片或光罩的高纯净度，于储存匣中充入特殊气体(如氮气)并排除其 它气体，以使芯片或光罩不受污染。其中，充气设备通过一气嘴结构对储存匣进行充气或排 气，因此，气嘴结构必须使得进气或排气的过程顺利且不会造成气体的外泄。
发明内容本实用新型的一目的在于提供一种充气设备的气嘴结构，其可在气体总流量不变 下减低充气的速度以使充气均勻。本实用新型的另一目的在于提供一种防止气体泄漏的气嘴结构。为达上述目的及其它目的，本实用新型的气嘴结构包含一管体部，于其顶部外围 环设有一凹槽以供容置一弹性套圈，该管体部并具有贯穿该管体部顶端的三个各自独立的 第一气体通道，该等第一气体通道的底部连通贯穿该管体部底端的一第二气体通道，其中， 该第二气体通道的部分壁面设有内螺纹；及一基座部，环设于该管体部的底部外围，于该基 座部上具有供固定组件穿设的复数个穿孔，以固定该气嘴结构。于一实施例中，该等穿孔的数量为三个，而该等第一气体信道互相平行且于该管 体部顶端的三开口排列成一正三角形的三顶点。借此，本实用新型气嘴结构的三个第一气体通道的设计可使流经此气嘴结构的气 体分散，并使得在较低的流速下达到与单一第一气体通道相同的流量，容置了该弹性套圈 的凹槽更使得气体不致外泄亦不会使外界气体进入储存匣中，而对芯片或光罩达到更完善 的保护。
图1为本实用新型于一实施例中充气设备与储存匣的置放示意图。[0011]图2为本实用新型于一实施例中气嘴结构的侧视图。[0012]图3为本实用新型于一实施例中气嘴结构的俯视图。[0013]图4为沿图3的AA’线段的剖面图。[0014]主要组件符号说明[0015]101充气设备[0016]201气嘴结构[0017]210管体部[0018]211第一气体通道[0019]212凹槽[0020]212a弹性套圈[0021]213第二气体通道[0022]215内螺纹[0023]220基座部[0024]222穿孔[0025]222a固定组件[0026]301承载台[0027]401储存匣[0028]403连接埠
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，并配合附 图，对本实用新型做一详细说明，说明如后于半导体厂、其它对半导体芯片或光罩需利用储存匣进行存放的厂房、或其它仓 储厂房皆可使用本实用新型。本实用新型应用于存放半导体芯片或光罩的一储存匣上，通过本实用新型的气嘴 结构以使一充气设备与该储存匣连接，并进行气体的填充，达到保存半导体芯片或光罩纯 净度的效果。首先请参阅图1，为本实用新型于一实施例中充气设备与储存匣的置放示意图。充 气设备101连通固定于承载台301上的复数个气嘴结构201，一储存匣401置放于该承载 台301上且内具有对应于该等气嘴结构201的连接端口 403以供气体导入该储存匣401。 该图式仅为一种示例，任何其它置放储存匣的货架(如电子货架E-rack)皆可适用本实用 新型。该储存匣401，举例来说，于半导体芯片或光罩上应用时，为一种前开式综合储存匣 (Front-Opening Unified Pod, F0UP)，且该储存匣401为一运送用的储存盒或容器。该等气嘴结构201通过至少一固定组件222a固定于该承载台301上，如本实施例 所示以三个固定组件222a固定于该承载台301上。该固定组件222a可为螺钉或其它固定 组件。于充气时，气体由充气设备101及该等气嘴结构201灌入该储存匣401内。接着请同时参阅图2、图3及图4，分别为本实用新型于一实施例中气嘴结构的侧 视图、俯视图及沿AA’线段的剖面图。该气嘴结构201包含一管体部210及一基座部220。 该管体部210的顶部外围环设有一凹槽212以供容置一弹性套圈212a (如0型环)，该弹性套圈212a可于该储存匣401置放于该承载台301时，与该储存匣401的连接埠403 (请 参阅图1)紧密接触而避免气体泄漏。该管体部210并具有贯穿该管体部210顶端的三个 各自独立的第一气体通道211，该等第一气体通道211的底部连通贯穿该管体部210底端的 一第二气体通道213，其中，该第二气体通道213的部分壁面设有内螺纹215，该内螺纹215 可与充气设备101中的充气管固接。请再同时参阅图2、图3及图4，该基座部220环设于该管体部210的底部外围，于 该基座部220上具有供固定组件穿设的复数个穿孔222，以固定该气嘴结构201于该承载台 301 上。该等第一气体信道211互相平行且于该管体部210顶端的三开口排列成一正三角 形的三顶点(请参阅图3)。如此可使流经此气嘴结构201的气体分散，并使得在较低的流 速下达到与单一第一气体通道相同的流量。于一较佳实施例中，该等穿孔222的数量为三个，以固定该气嘴结构201于该承载 台301上。本实用新型提供的气嘴结构可供气体的导入或导出，如图1所示的四个气嘴，通 常为二进二出，二个供气体的导入，另二个供气体的导出，以形成一种循环式的储存环境。 当然，亦可为全用于导入或全用于导出的使用环境，可依实际情况来使用。综上所述，本实用新型可在气体总流量不变下减低充气的速度以使充气均勻且提 供一种防止气体泄漏的气嘴结构，可使流经此气嘴结构的气体分散，并使得在较低的流速 下达到与单一第一气体通道相同的流量，容置了该弹性套圈的凹槽更使得气体不致外泄亦 不会使外界气体进入储存匣中，而对芯片或光罩达到更完善的保护。本实用新型在上文中已以较佳实施例提供，但本领域技术人员应理解的是，该实 施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，凡是与该 实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护 范围当以权利要求所界定者为准。
权利要求1.一种充气设备的气嘴结构，与存放半导体芯片或光罩的一储存匣连接，用以将气体 导入或导出该储存匣，其特征在于，该气嘴结构包含一管体部，于其顶部外围环设有一凹槽以供容置一弹性套圈，该管体部并具有贯穿该 管体部顶端的三个各自独立的第一气体通道，该些第一气体通道的底部连通贯穿该管体部 底端的一第二气体通道，其中，该第二气体通道的部分壁面设有内螺纹；及一基座部，环设于该管体部的底部外围，于该基座部上具有供固定组件穿设的复数个 穿孔，以固定该气嘴结构。
2.如权利要求1所述的气嘴结构，其特征在于，该些穿孔的数量为三个。
3.如权利要求2所述的气嘴结构，其特征在于，该些第一气体通道互相平行且于该管 体部顶端的三开口排列成一正三角形的三顶点。
专利摘要本实用新型提供一种充气设备的气嘴结构，其与存放半导体组件或光罩的一储存匣连接，用以将气体导入或导出该储存匣，其包含一管体部，于其顶部外围环设有一凹槽以供容置一弹性套圈，该管体部并具有贯穿该管体部顶端的三个各自独立的第一气体通道且连通贯穿该管体部底端的一第二气体通道；及一基座部，环设于该管体部的底部外围并具有供固定组件穿设的复数个穿孔以固定该气嘴结构。借此，本实用新型可在气体总流量不变下减低充气的速度以使充气均匀并防止气体泄漏，而对芯片或光罩达到更完善的保护。
文档编号F04B39/12GK201786613SQ201020138458
公开日2011年4月6日 申请日期2010年3月15日 优先权日2010年3月15日
发明者吴俊龙, 林权瑞 申请人:华景电通股份有限公司