技术编号：5483065
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热用的风扇模块，尤指一种设有斜背式导流结构，根据热 源不同而具有分配散热风量功能的风扇模块结构。背景技术一般电子设备(例如伺服器)中通常设置有散热用的风扇模块，以疏散其内部电 路元件(例如为中央处理器晶片)于实际运作时所产生的热量，如此而保护电子设备内部 电路元件不致因过热而受到损害。由于不同电路元件的发热程度不同，因此目前可见许多 利用导流结构改变散热风的技术。就现有专利而言，例如中国台湾发明专利公开200912617 “电脑”，其利...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。