专利名称：风扇模块结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热用的风扇模块，尤指一种设有斜背式导流结构，根据热 源不同而具有分配散热风量功能的风扇模块结构。
背景技术：
一般电子设备(例如伺服器)中通常设置有散热用的风扇模块，以疏散其内部电 路元件(例如为中央处理器晶片)于实际运作时所产生的热量，如此而保护电子设备内部 电路元件不致因过热而受到损害。由于不同电路元件的发热程度不同，因此目前可见许多 利用导流结构改变散热风的技术。就现有专利而言，例如中国台湾发明专利公开200912617 “电脑”，其利用导风罩 将风量全部导引至中央处理器，以提高中央处理器散热效率；又如中国台湾新型专利公告 524432 “导流式散热风扇模块”，其于电子装置顶部设置多个风扇，于风扇机组盘设有进气 孔，于该多个风扇顶部设置V型倾斜状的导流板，风扇将电子装置的热量向上抽后，热风可 凭借着该导流板的倾斜角度，反射穿过该机组壳体两侧边壳壁上的散热孔，将热气传送出 去；另如中国台湾发明专利公告1298617“伺服器改良结构”，其利用喇叭状结构缩减风道加 速风流量，以提高冷却效果。上述现有技术均未涉及散热风量分配的概念，以伺服器而言，大约80%的发热 来自控制器，而20 %的发热来自硬盘或其他元件，若可将80 %的散热风量集中于控制器， 20 %的散热风量集中于控制器，方能发挥最佳散热效果。
发明内容有鉴于现有技术的缺失，本实用新型提出一种风扇模块结构，利用斜背式导流结 构根据热源不同而提供分配散热风量功能。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是—种风扇模块结构，其特征在于，包含至少一风扇，该风扇具有一出风面以及一入风面；一框架，该框架具有一第一面以及一第二面，该第一面的顶缘高度低于该第二面 的顶缘高度，且该框架的底面设有透空部，于该第一面及第二面之间具有至少一第一空间， 该第一空间用以容置该至少一风扇，该风扇的入风面朝向该第一面，该风扇的出风面朝向 该第二面；一导流板，设置于该框架的第一面，该导流板具有一斜度，该斜度由该框架的顶面 向下且朝向该框架的外部延伸。其中该导流板的底缘连接于一底座，该底座连接于该框架的底面。其中该底座的两侧各设有一足部，该足部水平延伸一长度，且该足部连接于该框 架的底面，该二足部、底座与框架之间形成一第二空间，该第二空间与框架的该第一空间连
ο[0013]其中该导流板的顶缘连接于一连接座，该连接座连接于该框架的第一面的顶缘。其中该连接座由一第一连接板与一第二连接板构成，该第一连接板的底缘连接于该导流板顶缘，且该第一连接板垂直延伸一高度，该第二连接板的一侧缘连接于该第一 连接板顶缘，且该第二连接板水平延伸一宽度，该第二连接板抵靠设置于该框架的第一面 的顶缘底部。其中该第二连接板不连接该第一连接板的一侧缘设有一凸缘，该凸缘抵靠设置 于该框架的第一面的顶缘底部。其中该框架的第二面设有复数第一孔洞。其中该框架的该第一面平行于该第二面，于该第一面与该第二面之间设有复数 隔板，该复数隔板相互平行，且该复数隔板垂直于该第一面及该第二面，该复数隔板具有复 数第二孔洞。其中所述隔板的数目为三个，该三个隔板与该第一面及第二面形成两个第一空 间，于每一第一空间设有至少一风扇。其中该框架底部设有一底板，该底板具有复数第三孔洞。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于本实用新 型所提出的风扇模块结构，其斜背式导流板结构设计，可根据热源不同而具有分配散热风 量功能，本实用新型确实具有结构新颖性及功效上的增进。
图1是本实用新型的导流板搭配框架的立体结构示意图；图2是本实用新型的导流板结合框架的立体结构示意图；图3是本实用新型的导流板结合框架的底部结构立体示意图；图4是本实用新型的导流板结合框架且框架内设置风扇的立体结构示意图；图5是本实用新型的散热风路径的示意图；图6是本实用新型设置二组且其中一组失效时的散热风路径示意图；图7是将二组本实用新型设置于底板的立体结构示意图。附图标记说明10、10A-框架；11-第一面；111-第一面的顶缘；12-第二面； 121-第一孔洞；122-第二面的顶缘；13-透空部；14、14A-隔板；141、141A-第二孔洞； 15-第一空间；20、20A-风扇；21-入风面；22-出风面；30-导流板；31-底座；311-足部； 32-连接座；321-第一连接板；322-第二连接板；323-凸缘；33-第二空间；40-电子设备； 41-机壳；411-机壳上层；412-机壳下层；50-底板；51-第三孔洞。
具体实施方式
以下将参照随附的图式来描述本实用新型为达成目的所使用的技术手段与功效， 而以下图式所列举的实施例仅为辅助说明，以利贵审查委员了解，但本案的技术手段并不 限于所列举图式。请参阅图1至图4所示，本实用新型所提出的一种风扇模块结构，其包含一框架 10，该框架10具有一第一面11以及一第二面12，于第二面12设有复数第一孔洞121，第一 面11平行于第二面12，第一面11的顶缘111的高度低于第二面12的顶缘122的高度，于框架10的底面设有透空部13，于第一面11与第二面12之间设有三个隔板14，该三个隔板 14相互平行，且该三个隔板14垂直于第一面11及第二面12，在该三个隔板14上设有复数 第二孔洞141，该三个隔板14与该第一面11及第二面12形成两个第一空间15，每一第一 空间15用以提供设置风扇20(如图4所示)，于本实施例中，每一第一空间15可设置二具 风扇20，每一框架可设置四具风扇20，风扇20具有一入风面21以及一出风面22，入风面 21朝向框架10的第一面11，出风面22则朝向框架10的第二面12。在框架10的第一面11设有一导流板30，该导流板30具有一斜度，该斜度由框架 10的顶面向下且朝向框架10的外部延伸，导流板30的底缘连接于一底座31，于底座31的 两侧各设有一足部311，该足部311水平延伸一长度且该连接于框架10的底面(如图4所 示)，该两足部311、底座31与框架10之间形成一第二空间33 (如图3所示)，该第二空间 33与框架10的第一空间15连通，于导流板30的顶缘连接于一连接座32，连接座32由一 第一连接板321与一第二连接板322构成，第一连接板321的底缘连接于导流板30顶缘， 且第一连接板321垂直延伸一高度，第二连接板322的一侧缘连接于第一连接板321顶缘， 且第二连接板322水平延伸一宽度，于第二连接板322不连接第一连接板321的一侧缘设 有一凸缘323，凸缘323抵靠设置于框架10的第一面11的顶缘111底部，导流板30与框架 10之间可以螺栓相互锁合。请参阅图5所示，一电子设备40具有一机壳41，本实用新型设置于机壳41的上层 411，该电子设备40主要发热元件(例如控制器)设置于机壳41的下层412，该电子设备40 的种类不限，例如可为伺服器，当风扇20运转时，由于导流板30的设置，使得散热风的路径 改变，风扇20大部分抽取的热源来自于机壳41的下层412，下层热源经由框架10底部的透 空部13进入风扇20，较少部分的热源则来自于机壳41的上层411，由于第一面11的顶缘 111的高度低于第二面12的顶缘122的高度，因此机壳41的上层411所产生的热量可由第 一面11的顶缘111的上方通过进入风扇20，所有热源再由风扇20由框架10的第二面12 送出框架10，也即送出电子设备40的机壳41达到散热作用，依实验验证，经由该导流板30 的作用，风扇20所抽取的热源大约有80%来自机壳41的下层412，大约20%来自机壳41 的上层411，根据此一特点可知，本实用新型的斜背式导流板30设计，尤适用于底层发热高 的电子设备，若电子设备40为伺服器，则机壳41的上层411通常设置硬盘，机壳41的下层 412通常设置控制器，而控制器发热程度通常会高于硬盘。请参阅图6所示，其于电子设备40上并排设有二组本实用新型的风扇模块，于图 中将风扇省略，以利说明散热风的路径，于正常情况下，二组风扇模块均可发挥散热功能， 若是其中该框架IOA内的风扇发生故障而无法作用时，此时，可凭借框架10内的风扇发挥 作用，由于框架10、10A内的隔板14、14A均设有第二孔洞141、141A，因此，热量可由隔板 14A的第二孔洞141A被抽取通过隔板14的第二孔洞141，进入正常运作的该风扇模块的框 架10内，再一并由该框架10的第二面12的第一孔洞121排出。请参阅图7所示，其显示将二组本实用新型设置于电子设备40内，且于框架10、 IOA底部设有一底板50，于底板50设有复数第三孔洞51，图示框架10被完全安装于机壳 41内的状态，另一框架IOA则约有一半被抽出机壳41，必须明的是，当框架10被完全安装 于机壳41内，底板50的第三孔洞51对应于框架10底面的透空部13 (显示于图3)，而被 抽出约一半的框架10A，底板50的第三孔洞51则可对应于框架IOA底面的第二空间(可参考图3所示第二空间33)，根据此一特点，当框架IOA被抽出机壳41进行维修，例如更换 风扇20A时，机壳41下层412所产生的热量仍可通过底板50的第三孔洞51，再通过框架 IOA底面的第二空间被排出，不致产生散热不良的状况，同理，若仅设置一组风扇模块时，也 可搭配尺寸较小的底板，或可每一组风扇模块搭配一底板。综上所述， 本实用新型所提出的风扇模块结构，其斜背式导流板结构设计，可根据 热源不同而具有分配散热风量功能，本实用新型确实具有结构新颖性及功效上的增进。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但 都将落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种风扇模块结构，其特征在于，包含至少一风扇，该风扇具有一出风面以及一入风面；一框架，该框架具有一第一面以及一第二面，该第一面的顶缘高度低于该第二面的顶缘高度，且该框架的底面设有透空部，于该第一面及第二面之间具有至少一第一空间，该第一空间用以容置该至少一风扇，该风扇的入风面朝向该第一面，该风扇的出风面朝向该第二面；一导流板，设置于该框架的第一面，该导流板具有一斜度，该斜度由该框架的顶面向下且朝向该框架的外部延伸。
2.根据权利要求1所述的风扇模块结构，其特征在于该导流板的底缘连接于一底座， 该底座连接于该框架的底面。
3.根据权利要求2所述的风扇模块结构，其特征在于该底座的两侧各设有一足部，该 足部水平延伸一长度，且该足部连接于该框架的底面，该二足部、底座与框架之间形成一第 二空间，该第二空间与框架的该第一空间连通。
4.根据权利要求1所述的风扇模块结构，其特征在于该导流板的顶缘连接于一连接 座，该连接座连接于该框架的第一面的顶缘。
5.根据权利要求4所述的风扇模块结构，其特征在于该连接座由一第一连接板与一 第二连接板构成，该第一连接板的底缘连接于该导流板顶缘，且该第一连接板垂直延伸一 高度，该第二连接板的一侧缘连接于该第一连接板顶缘，且该第二连接板水平延伸一宽度， 该第二连接板抵靠设置于该框架的第一面的顶缘底部。
6.根据权利要求5所述的风扇模块结构，其特征在于该第二连接板不连接该第一连 接板的一侧缘设有一凸缘，该凸缘抵靠设置于该框架的第一面的顶缘底部。
7.根据权利要求1所述的风扇模块结构，其特征在于该框架的第二面设有复数第一 孔洞。
8.根据权利要求1所述的风扇模块结构，其特征在于该框架的该第一面平行于该第 二面，于该第一面与该第二面之间设有复数隔板，该复数隔板相互平行，且该复数隔板垂直 于该第一面及该第二面，该复数隔板具有复数第二孔洞。
9.根据权利要求8所述的风扇模块结构，其特征在于所述隔板的数目为三个，该三个 隔板与该第一面及第二面形成两个第一空间，于每一第一空间设有至少一风扇。
10.根据权利要求1所述的风扇模块结构，其特征在于该框架底部设有一底板，该底 板具有复数第三孔洞。
专利摘要本实用新型是一种风扇模块结构，一种风扇模块结构，包含至少一风扇、一框架以及一导流板，该风扇具有一出风面以及一入风面，该框架具有一第一面以及一第二面，该第一面的顶缘高度低于该第二面的顶缘高度，且该框架的底面设有透空部，于该第一面及第二面之间具有至少一第一空间，该第一空间用以容置该至少一风扇，该风扇的入风面朝向该第一面，该风扇的出风面朝向该第二面，该导流板设置于该框架的第二面，该导流板具有一斜度，该斜度由该框架的顶面向下且朝向该框架的外部延伸。
文档编号F04D25/08GK201763640SQ20102027023
公开日2011年3月16日 申请日期2010年7月22日 优先权日2010年7月22日
发明者吴丘川, 杨棨錞 申请人:英业达股份有限公司