技术编号：5484856
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种一般热交换领域热交换或传热设备中的可导热散热的风扇模组，特别是涉及一种可供散热片延伸散热面积，并能够提升散热效率的可导热散热的风扇模组。背景技术当中央处理器的频率愈高，其工作时产生的热能即相对愈高，例如英特尔(INTEL)公司新上市的P4处理器，其工作频率即达GHz以上，在如此高频下，中央处理器工作时产生的热能自然远高于以往的各式处理器，因此，如欲维持处理器的正常工作，势必要有效的降低其表面温度，有关处理器的散热措施是非常习知的，请参阅图...
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