专利名称：可导热散热的风扇模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种一般热交换领域热交换或传热设备中的可导热散热的风扇模组，特别是涉及一种可供散热片延伸散热面积，并能够提升散热效率的可导热散热的风扇模组。
背景技术：
当中央处理器的频率愈高，其工作时产生的热能即相对愈高，例如英特尔(INTEL)公司新上市的P4处理器，其工作频率即达GHz以上，在如此高频下，中央处理器工作时产生的热能自然远高于以往的各式处理器，因此，如欲维持处理器的正常工作，势必要有效的降低其表面温度，有关处理器的散热措施是非常习知的，请参阅图6所示，是现有习用处理器散热装置的分解立体图，其揭示了一种处理器散热装置的基本架构，其包括有一散热片(90)及一风扇(80)。当散热片(90)被固定在处理器的表面，处理器产生的热能即传导至散热片(90)，由散热片(90)利用其上形成的复数鳍片所提供的较大散热面积，配合风扇(80)产生的气流进行强制散热。
而当处理器频率提高，故对于散热措施的要求亦相对提高时，可行方式之一是进一步扩充散热面积，亦即加大散热片(90)体积及其上的鳍片数量；另可一并考虑改变散热片(90)的材质，如由铝材改为铜材等。然而，在重量与成本的考量下，前述措施的适用性应趋保留，主要原因是在既有的计算机架构下，并不宜无限制扩充散热片的体积，至于改变材质虽尚属可行，但成本及重量的增加，则为不可不考虑的负面因素。
由此可见，上述现有的可导热散热的风扇仍存在有诸多的缺陷，如何在不显著扩充散热片体积及大幅增加成本与重量的前提下以有效提升散热装置的效能，尚有待进一步研究，以寻求可行方案。
有鉴于上述现有的可导热散热的风扇存在的缺陷，本设计人基于丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有的可导热散热的风扇存在的缺陷，而提供一种新型结构的可用以延伸散热片散热面积并据以提升散热效能的可导热散热的风扇模组。
本实用新型解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种可导热散热的风扇模组，其包括有一外框，是由导热材料构成；一扇叶组，是设置于前述外框内，而由外框限制其产生气流的流向；前述的外框与其间的扇叶组是固定至一散热片上，该外框可用来限制扇叶组产生气流的流向外，并与散热片呈相接触状，而可延伸散热面积。
本实用新型解决其技术问题还可以采用以下技术措施来进一步实现。
前述的可导热散热的风扇模组，其中所述的外框是呈矩形状，其中央形成设有一透空槽状的风扇室，该风扇室内容置扇叶组。
前述的可导热散热的风扇模组，其中所述的外框上的风扇室是呈为圆形状，其沿圆形槽壁以放射方向延伸形成设有一狭长槽道。
前述的可导热散热的风扇模组，其中所述的槽道内侧端形成设有具圆弧孔壁的固定孔，其间设有螺丝，而固定至散热片上。
前述的可导热散热的风扇模组，其中所述的扇叶组是设置于一座板上，该座板的周边延伸形成设有复数的凸肋，各凸肋上分别形成设有穿设螺丝的固定孔，直接固定至散热片上。
前述的可导热散热的风扇模组，其中所述的扇叶组是设置于一座板上，该座板的周边延伸形成有复数的凸肋，各凸肋为分别对应且卡合于外框上的槽道，而可进一步卡合其间。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上的技术方案可知，本实用新型为达成前述目的采取的主要技术手段是令风扇模组包括有一外框，是由导热材料构成；一扇叶组，是设置于前述外框内，而由外框限制其产生气流的流向；其中，前述外框与其间的扇叶组是供固定至一散热片上，该外框除了用来限制扇叶组产生气流的流向外，因本身是由导热材料构成，且与散热片相接触，而同时构成热传导结构关系，故当处理器表面的热能传至散热片时，亦可进一步传导至外框，故可导出散热片上的热能，因而延伸了散热面积；当扇叶组产生气流时，外框除了以风扇室的内壁引导气流方向外，亦同时因内壁表面与气流直接接触，而可快速的挥散其热能，藉此，配合扇叶组产生的气流以快速挥散，即使不扩充散热片的体积，亦能够显著提升散热效能。
综上所述，本实用新型可导热散热的风扇模组，包括有一导热材料构成的外框、一设于外框内的扇叶组；其中，外框与其间的扇叶组是固定于一散热片上，该扇叶组是以卡合结构方式与外框结合，或直接固定至散热片上；在前述设计中，该外框除了限制扇叶组产生气流的流向外，因为其本身是由导热材料构成，故可以延伸散热面积，并配合扇叶组产生的气流以快速挥散热量，进而可显著提升散热效率。其不论在结构上或功能上皆有较大改进，在同类产品中均未见有类似的结构设计公开发表或使用，且相较于既有处理器散热装置的风扇模组具备显著的功效增进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
图1是本实用新型一较佳实施例的外观分解立体图。
图2是本实用新型一较佳实施例的分解立体图。
图3是本实用新型一较佳实施例的剖视图。
图4是本实用新型又一较佳实施例的扇叶组外观立体图。
图5是本实用新型一较佳实施例的使用状态结构剖视图。
图6是现有习用处理器散热装置的分解立体图。
(10)外框 (11)风扇室(12)槽道 (13)固定孔(14)螺丝 (20)扇叶组(21)座板 (210) 凸肋(211) 固定孔 (30)散热片(80)风扇 (90)散热片具体实施方式
本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。为了对本实用新型获致进一步的了解，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的可导热散热的风扇模组其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1所示，本实用新型可导热散热的风扇模组，其包括有一外框(10)，是由导热材料构成，如以铝材挤出成型，惟本实用新型不以此种材料为限；一扇叶组(20)，是设置于前述外框(10)之中，而由外框(10)限制其产生气流的流向；其中，前述外框(10)与其间的扇叶组(20)是供固定至一散热片(30)上；又请配合参阅图2所示，该外框(10)是呈矩形状，在其中央形成设有一透空且呈圆形槽状的风扇室(11)，该风扇室(11)内供容置扇叶组(20)。又风扇室(11)的圆形槽壁上以放射方向延伸形成设有一狭长槽道(12)，在本实施例中，外框(10)上形成设有四道槽道(12)，各槽道(12)是分别对正于外框(10)的各个角落；再者，前述各槽道(12)的内侧端形成设有具有圆弧孔壁的固定孔(13)，其间是供穿设螺丝(14)，以供螺固至散热片(30)上。
请配合参阅图3所示，该扇叶组(20)是设置于一座板(21)上，在本实施例中，该座板(21)的周边以放射状延伸形成设有复数的凸肋(210)，各凸肋(210)是分别对应于外框(10)上所形的槽道(12)，并可进一步卡入其间，而使扇叶组(20)与外框(10)呈结合状。
再请参阅图4所示，是本实用新型又一较佳实施例，其基本构造与前一实施例相同，其不同之处在于前述扇叶组(20)的座板(21)的周边亦延伸形成设有复数的凸肋(210)，各凸肋(210)上分别形成设有固定孔(211)供穿设螺丝，而可藉以将扇叶组(20)直接固定至散热片(30)上。
由上述说明可以看出本实用新型的具体构造，其主要功效诉求在于该外框(10)除了用来限制扇叶组(20)产生气流的流向外，因其本身是由导热材料所构成，其结合至散热片(30)上时，因相接触而同时构成热传导结构关系，故当处理器表面的热能传至散热片(30)时，亦可进一步传导至外框(10)，因而延伸了散热面积；又如图5所示，当扇叶组(20)产生气流时，外框(10)除了以风扇室(11)的内壁引导气流方向外，亦同时因内壁表面与气流直接接触，而可快速挥散其热能，藉此，即使不扩充散热片的体积，亦能够显著提升散热效能。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种可导热散热的风扇模组，其特征在于其包括有一外框，其由导热材料构成；一扇叶组，是设置于前述外框内，由外框限制其产生气流的流向；前述的外框与其间的扇叶组是固定至一散热片上，该外框限制扇叶组产生气流的流向，并与散热片呈相接触状。
2.根据权利要求1所述的可导热散热的风扇模组，其特征在于其中所述的外框是呈矩形状，其中央形成设有一透空槽状的风扇室，该风扇室内容置扇叶组。
3.根据权利要求2所述的可导热散热的风扇模组，其特征在于其中所述的外框上的风扇室是呈圆形状，其沿圆形槽壁以放射方向延伸形成设有一狭长槽道。
4.根据权利要求3所述的可导热散热的风扇模组，其特征在于其中所述的槽道内侧端形成设有具圆弧孔壁的固定孔，其间设有螺丝，而固定至散热片上。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的可导热散热的风扇模组，其特征在于其中所述的扇叶组是设置于一座板上，该座板的周边延伸形成设有复数的凸肋，各凸肋上分别形成设有穿设螺丝的固定孔。
6.根据权利要求3或4所述的可导热散热的风扇模组，其特征在于其中所述的扇叶组是设置于一座板上，该座板周边延伸形成有复数的凸肋，各凸肋为分别对应且卡合于外框上的槽道。
专利摘要本实用新型是关于一种可导热散热的风扇模组,其包括有:一外框,是由导热材料构成;一扇叶组,是设置于前述外框内,而由外框限制其产生气流的流向;前述的外框与其间的扇叶组是固定至一散热片上,该外框可用来限制扇叶组产生气流的流向外,并与散热片呈相接触状,而可延伸散热面积;该扇叶组是以卡合结构方式与外框相结合,或直接固定至散热片上;在前述设计中,该外框除了限制扇叶组产生气流的流向外,因本身由导热材料构成,故可延伸散热面积,并配合扇叶组产生的气流以快速挥散热量,进而可显著提升散热效率。
文档编号F04D29/54GK2510656SQ0126790
公开日2002年9月11日 申请日期2001年10月24日 优先权日2001年10月24日
发明者陈乾隆 申请人:艾比富热传有限公司