一种发热模组的散热结构以及散热机箱的制作方法
【专利摘要】本申请提供一种发热模组的散热结构以及散热机箱，散热结构包括用于放置发热模组的第一结构件和第二结构件，以及位于结构件前方为发热模组散热的第一散热器，第一结构件和第二结构件上下、前后错开放置，使第一结构件和第二结构件上的发热模组分别处于独立的风道上，第一散热器吹风时为位于各自独立风道上的发热模组散热。对应的散热机箱包括第一处理器放置区和第一散热器放置区，在第一处理器放置区内，第一处理器放置于所述的第一结构件和第二结构件上，第一处理器放置区位于机箱的后面板侧，第一散热器放置区位于机箱的前面板侧，所述机箱的前面板和后面板上都设置有通风口。本申请不仅散热效果好，而且可以充分利用空间，实现设备的小型化。
【专利说明】
一种发热模组的散热结构以及散热机箱
技术领域
[0001]本申请涉及硬件结构，特别是一种散热结构和散热机箱。
【背景技术】
[0002]由于发热模组(例如CPU处理器等)在工作时通常产生的热量大，但受到工作环境的制约(例如发热模组所处的服务器的机箱空间过于狭小，或者通风不畅等因素的影响)，散热效果并不是很理想，容易造成设备工作速度变慢或呆滞等。
[0003]为解决上述散热的问题，通常会将CPU处理器等发热模组尽可能地平铺排列放置；又或者尽可能地减少CPU(发热模组)的数量。采用前一种方式尽管可保证发热模组的通风流畅，但是会造成机箱体积过大;而后一种方式会造成计算节点的密度低。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本申请提供一种发热模组的散热结构以及散热机箱，不仅散热效果好，而且可以充分利用空间，实现设备的小型化。
[0005]具体地，本申请是通过如下技术方案实现的:
[0006]—种发热模组的散热结构，包括用于放置发热模组的结构件和位于结构件前方为发热模组散热的第一散热器，所述结构件包括第一结构件和第二结构件，且所述的第一结构件和第二结构件上下、前后错开放置，使第一结构件和第二结构件上的发热模组分别处于独立的风道上，第一散热器吹风时为位于所述各自独立的风道上的发热模组散热。
[0007]优选的，所述第一结构件连接第一通道形成第一风道，所述的第一通道位于第二结构件的上方，所述第二结构件连接第二通道形成第二风道，且所述的第二通道与第一结构件并排设置。
[0008]优选的，所述的第一结构件的顶面与第一通道的顶面位于同一水平面，且所述第一结构件通过第一弯折部连接第一通道，所述第二结构件通过呈斜坡放置的第二弯折部连接第二通道，且第二结构件的底面与第一结构件的底面放置在同一水平面上。
[0009]优选的，所述第二弯折部连接第二结构件一端的外拐角处设有第二散热器，且第二散热器的吸风口朝向第一结构件，出风口朝向第二通道。
[0010]优选的，所述的第一结构件和第二结构件上朝向发热模组都设置有第三散热器。
[0011]此外，本申请还提出了一种用于放置上述散热结构的散热机箱，包括用于放置若干块第一处理器的第一处理器放置区和第一散热器放置区，在第一处理器放置区内，第一处理器放置于上述散热结构中所提到的第一结构件和第二结构件上，所述第一处理器放置区位于机箱的后面板侧，第一散热器放置区位于机箱的前面板侧，所述机箱的前面板和后面板上都设置有用于通风散热的通风口。
[0012]本申请的散热结构充分利用了空间，将若干块发热模组分放在上下、前后错开放置的第一结构件和第二结构件上，通过独立的风道对两个结构件上的发热模组散热，散热
效果好。【附图说明】
[0013]图1是本申请的散热结构示意图；
[0014]图2是本申请的第一结构件示意图；
[0015]图3是本申请的第二结构件示意图；
[0016]图4是本申请散热机箱内结构的实施例侧面透视图；
[0017]图5是本申请散热机箱前面板示意图；
[0018]图6是本申请散热机箱后面板示意图；
[0019]图7是本申请散热机箱内结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0020]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0021 ]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0022]应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
[0023]本申请提供的一种发热模组的散热结构，如图1所示，包括上下、前后错落放置的第一结构件I和第二结构件2，以及第一散热器3。本实施例中的第一结构件I和第二结构件2为一个长方体放置槽，当然也可以是其他形状，具体根据所在空间的形状和大小设定。第一结构件I和第二结构件2内放置有若干块发热模组，发热模组可以是CPU芯片，也可以是GPU芯片或其他。由于第一结构件I和第二结构件2上下和前后错开放置，形成两个独立的风道。图1中的箭头方向为风向。
[0024]第一散热器3放置在第一结构件I和第二结构件2的前方(具体前面的定义以图1为准)当然也可以设置在如图1所述第一结构件I和第二结构件2的后方为第一结构件I和第二结构件2所在的独立的风道分别提供散热源，散热效果好，且发热模组的放置充分地利用了空间。
[0025]结合图2和图3，为了更好地引导风向，使得风力更为集中，第一结构件I连接第一通道4形成第一风道，且第一通道I位于第二结构件2的上方，第二结构件2连接第二通道6形成第二风道，且第二通道6与第一结构件I并排设置。当然第二通道6与第一结构件I可以不是相同长度的，例如第二通道的长度短于第一结构件，不会影响散热效果。
[0026]为了优化空间，使得散热结构小型化，本申请提出了一种优化的实施例，具体将第一结构件I与第一通道4水平设置，具体方式为保持第一结构件I的顶面和第一通道4的顶面在同一水平面上。在第一结构件I和第一通道4通过第一通道4连接，而第二结构件2通过第二弯折部7连接第二通道6。此外，第二弯折部呈斜坡放置，使得第二结构件的底面与第一结构件的底面位于同一水平面上。为了合理地利用空间，需要将第一通道4、第一结构件1、第二通道6以及第二结构件2高度设置为非等高。那么为了散热结构在安装时的平稳，可通过上述实施例的空间布局进行设置。而通过第一弯折部5和第二弯折部7的平滑过渡，可以实现对两个独立风道的送风散热。此外，第一弯折部5和第二弯折部7的设置角度根据第一通道4、第一结构件1、第二通道6以及第二结构件2的高度确定。
[0027]由于第二弯折部7为弯道状，因此在弯道的拐角处容易积聚热量，不利于散热。因此为了加快散热，在第二弯折部7连接第二结构件2—端的外拐角处设有第二散热器，且第二散热器的吸风口朝向第一结构件I，出风口朝向第二通道。从第一结构件吸收热量并沿着第二通道将热量排出。作为更进一步地优化，在第二通道上沿风向也可设置散热器，加快散热。
[0028]为了进步一加快排风散热，第一结构件和第二结构件上朝向发热模组方向都设置有第三散热器。
[0029]—种与上述散热结构对应的散热机箱，该机箱将上述散热结构放置在散热机箱内，利用散热结构小型化的特点，缩小了机箱的大小，实现机箱的小型化设计，同时机箱的散热效果好。
[0030]具体结构如图4的散热机箱侧面透视图所述，该散热机箱包括用于放置若干块第一处理器的第一处理器放置区、第一散热器放置区。在第一处理器放置区内，第一处理器放置于前面所提到的第一结构件和第二结构件上，下面主要针对散热机箱的具体布置及如何实现机箱小型化设计进行具体说明。结合图5和图6可以看出，第一处理器放置区位于机箱的后面板侧，第一散热器放置区位于机箱的前面板侧(具体后面板侧和前面板侧的定义以图5和图6的图示方向为准，当然也可以将结构调换方向放置)。在机箱的前面板后面板上都设置有通风口，前面板上的通风口可以如图5所示的马蜂窝状，后面板上的通风口可以如图6所述的一个框形口，当然也可以如前面板上呈马蜂窝状设置或其他。通过第一散热器放置区内的第一散热器从机箱前面板侧通风口抽风并将风送至第一处理器放置区，为第一结构件和第二结构件上的第一处理器散热，然后从机箱后面板侧通风口排出。需要说明的是，图中箭头方向为风向。
[0031]如图4所示，机箱内还设置有第二处理器放置区，第二处理器放置区设置在机箱底部且位于第一处理器放置区的下方。
[0032]结合图7(图中箭头方向为风向)，以服务器机箱为例具体说明如下，第一处理器为GPU(Graphics Processing Unit)图像处理器，因此放置在第一结构件和第二结构件内的为多块GPU构成的GPU阵列。第二处理器为CPU，因此第二处理器放置区放置的有⑶U阵列。CHJ与GHJ之间一般通过总线进行运算通信。总线，一般可以是例如PCIe总线板卡(PC1-Express 是最新的总线和接口标准 )，通常设置在 GPU 阵列的下方。将 GPU 板卡插在 PCIe 板上。这样CPU与GPU交互时，连接的线路短且不易交叉错乱。
[0033]前面所说的散热器可以为风扇，例如轴流风扇，分别为风扇一、风扇二和风扇三，具体布置，有如图7所示。
[0034]结合图4，作为机箱结构的一具体实施例，机箱内还包括位于第一散热器放置区下方的存储设备放置区，所述的存储设备放置区和第二处理器放置区之间设置有第二散热器放置区，放置在第二散热区放置区内的第二处理器为存储设备放置区和第二处理器放置区的散热提供散热源。第二散热区内的散热器从前面板侧抽风的同时抽取存储设备的热量并经过第二处理器放置区从后面板上的通风口排出，从存储设备到第二散热区再到第二处理器放置区形成又一独立的散热风道，散热效果好。此外，存储设备与(PU相连接，因此将存储设备与(PU的位置按上述实施例放置，不容易出现连线交错的现象。
[0035]作为一优选实施例，本申请实施例针对服务器常采用高度4U的机箱，给出各部件高度最优的实施例。在这里，U表示一种服务器的外部尺寸，是英文单词unit的缩写词。IU表示高为4.445厘米，4U表示IU机箱高度的四倍。同理，2U和3U同样表示是与IU机箱的倍数关系。具体来说，该优化方案时，第一处理器放置区高度为3U，第二处理器放置区高度为IU，第一散热器放置区高度为2U，存储设备放置区高度为2U。联系散热结构部分提到的散热结构个部件高度不一致的问题，这里有关第一处理器放置区高度的布局需要说明如下，有如散热结构部分所描述的“.......第二结构件通过第二弯折部连接第二通道，第二弯折部呈斜坡放置，且第二结构件与第一结构件位于同一水平面上。”可以看出第二结构件与第二通道存在一定的高度差，且由于第一结构件与第二结构件处于同一水平面。因此可设置第一通道高度为0.5U，第二结构件高度为2.5U，第二通道为3U。当然具体参数可以是除举例以外的其他，具体根据第一处理器以及第二处理器的高度设置。
[0036]本申请的散热结构以及对应的散热机箱，充分利用空间，实现机箱小型化，且对发热模组(第一处理器、第二处理器以及存储设备)通过多个独立风道分别散热，散热效果好。
[0037]以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。
【主权项】
1.一种发热模组的散热结构，包括用于放置发热模组的结构件和位于结构件前方为发热模组散热的第一散热器，其特征在于，所述结构件包括第一结构件和第二结构件，且所述的第一结构件和第二结构件上下、前后错开放置，使第一结构件和第二结构件上的发热模组分别处于独立的风道上，第一散热器吹风时为位于所述各自独立的风道上的发热模组散热。2.根据权利要求1所述的发热模组的散热结构，其特征在于，所述第一结构件连接第一通道形成第一风道，所述的第一通道位于第二结构件的上方，所述第二结构件连接第二通道形成第二风道，且所述的第二通道与第一结构件并排设置。3.根据权利要求2所述的发热模组的散热结构，其特征在于，所述的第一结构件的顶面与第一通道的顶面位于同一水平面，且所述第一结构件通过第一弯折部连接第一通道，所述第二结构件通过呈斜坡放置的第二弯折部连接第二通道，且第二结构件的底面与第一结构件的底面放置在同一水平面上。4.根据权利要求3所述的发热模组的散热结构，其特征在于，所述第二弯折部连接第二结构件一端的外拐角处设有第二散热器，且第二散热器的吸风口朝向第一结构件，出风口朝向第二通道。5.根据权利要求1所述的发热模组的散热结构，其特征在于，所述的第一结构件和第二结构件上朝向发热模组都设置有第三散热器。6.—种散热机箱，包括用于放置若干块第一处理器的第一处理器放置区和第一散热器放置区，其特征在于，在第一处理器放置区内，第一处理器放置于权利要求1-5任意一项所述的第一结构件和第二结构件上，所述第一处理器放置区位于机箱的后面板侧，第一散热器放置区位于机箱的前面板侧，所述机箱的前面板和后面板上都设置有用于通风散热的通风口。7.根据权利要求6所述的散热机箱，其特征在于，还包括第二处理器放置区，所述的第二处理器放置区处于机箱底部且位于第一处理器放置区的下方。8.根据权利要求6所述的散热机箱，其特征在于，还包括位于第一散热器放置区下方的存储设备放置区，所述的存储设备放置区和第二处理器放置区之间设置有第二散热器放置区，第二散热区放置区内的第四散热器为存储设备放置区和第二处理器放置区的散热提供散热源。9.根据权利要求6所述的散热机箱，其特征在于，所述机箱为高度4U的机箱，第一处理器放置区高度为3U，第二处理器放置区高度为1U，第一散热器放置区高度为2U，存储设备放置区高度为2U。10.根据权利要求9所述的散热机箱，其特征在于，所述第一处理器放置区内的第一结构件的底面和第二结构件的底面位于同一水平面上。
【文档编号】G06F1/18GK205644416SQ201620285400
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】冯声威, 余军星, 徐周戎
【申请人】浙江宇视科技有限公司