技术编号：5527064
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及真空，尤其涉及一种真空室负压调节装置。背景技术覆铜板领域用半固化片，其是由增强材料浸胶制成，为获得浸润效果更佳的预浸料，采用的方法包括有真空浸溃技术，其是将增强材料在真空室中与浸溃液进行浸溃，该种真空浸溃技术能够有效增强材料与浸溃液的结合效果，但为获得理想的结合效果，其必须达到浸溃液面稳定、浸溃液面可调、防爆等技术要求，而目前该种真空室大都是通过管道连接真空泵，使用真空泵进行抽真空，过真空室内的真空探测器控制泄压阀的开闭进行真空维持。这种设置...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。