技术编号:563113
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明针对在具有金属部分和陶瓷部分的复合基底上选择性电镀锡或锡合金而不损失金属和陶瓷之间的附着的组合物和方法。更具体地,本发明针对于在具有金属部分和陶瓷部分的复合基底上选择性电镀锡或锡合金而不损失金属和陶瓷之间的附着的组合物和方法,其中该组合物具有不会危害金属和陶瓷界面之间的附着的成分。背景技术 电子元件行业在不断寻找用于电子元件的新型复合材料。这种新材料根据能够执行各种操作的小型化零件的需求而发展。许多这些复合材料包含金属部分,利用现有技术的电镀液可以容...
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