技术编号：57608
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽（1）、阳极（2）和阴极（3），所述阴极（3）为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构，单元结构呈阶梯状分布在阴极上；单元结构的主体面为研究面（4），该研究面上均匀分布多个盲孔（5）。采用本实用新型的测试装置可以高效率的研究微孔电镀中的电流密度分布；可研究镀孔效果，镀液配方优化，工艺参数优化。专利说明HDI板微孔电镀电流分布测试装置技术领域[0001]本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板微孔...
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